今年前7个月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；累计进口额同比增长14.4%，进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。
回顾过去10年，我国集成电路产业不仅在规模上保持着高速的增长态势，在质量上也实现了飞跃式的提升，国产化水平大幅提高，涌现一批龙头企业，已成为推动经济增长的重要驱动力之一。
数据显示，6月份，国内生产芯片362亿颗，同比增长12.8%，而1-6月份累计生产芯片2071.1亿颗，同比增长28.9%。
计算下来，相当于上半年，每天生产芯片11.5亿颗，每小时生产的5000万颗，这个数据还是相当吓人的。
由此可见，中国芯今年确实是在产能大爆发。而为何增长这么快，当然是因为国内一直在不断的新建芯片产能，提高芯片自给率，自然生产的芯片越来越多。
当前，我国集成电路产业链日益成熟，实现了从上游原材料与设备，到中游设计、制造与封测，再到下游应用的全链条覆盖，涌现了一批代表性企业。
数据显示，截至8月7日，半导体材料领域A股公司有21家，其中沪硅产业、雅克科技、天岳先进市值超200亿元。
沪硅产业是我国半导体硅片领军企业，公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈。
半导体设备领域A股公司有18家，其中北方华创市值接近1700亿元，居首。公司半导体装备主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备。
集成电路制造领域A股公司有7家，其中中芯国际市值接近1800亿元。全球市场研究机构集邦咨询发布的全球晶圆代工企业营收排名显示，中芯国际2024年第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，仅次于台积电和三星，市场份额达到5.7%，营运表现优于其他对手。
整体来看，我国集成电路产业链在设计、制造、封测等环节均取得了显著进展，技术创新能力持续提升，产业竞争力不断增强。
来源：官方媒体/网络新闻
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