本文来源:物联传媒
IOTE 2024 展商介绍
上海移远通信技术股份有限公司
展位号:10B22
深圳国际会展中心(宝安新馆)
2024年8月28-30日
与您线下面对面交流洽谈
企业介绍 Company Profile
产品推介 Product Recommendation
5G 智能模组——SG560D
移远通信推出的Rx255C系列5G RedCap模组面向全球市场,在开发之初便已推出RG255C和RM255C两大版本,广泛覆盖全球主流运营商。该系列产品基于高通骁龙®X35 5G平台开发而成,符合3GPP Release 17标准,支持5G独立组网(SA)模式,在Sub-6GHz频谱下最大带宽可达20MHz,且向后兼容LTE网络,各项性能均备受市场认可。此外,该系列还拥有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多种封装方式,以适配机器人、DTU、无人机、智能港口、智能电网、AR/VR可穿戴设备、学习电脑以及其他中速移动宽带设备的应用所需。
支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的移远MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D,内置上海博通集成BK7235芯片开,其中FLM163D适用于智能插座,采用直插封装以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸设计,同时提供8路GPIO。FLM263D适用于智能球泡等照明设备,采用贴片封装以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的紧凑型设计,可提供5路GPIO,二者都支持复用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模组不仅符合智能家居小型化的发展趋势,更是驱动照明电工设备智能化的理想选择。
我们期待与您一起探讨行业趋势、发展方向、合作可能,并希望能和您的企业一起,寻找更多机遇。欢迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站,深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆移远通信展位10B22,现场进行参观和交流,期待您的光临!