截至目前，臻鼎在IC载板领域累计投资已超85.47亿元人民币

PCBworld 2024-08-15 15:00

臻鼎（4958.TW）身为全球 PCB 行业的领军企业，于 2024 年上半年呈上了一份引人瞩目的成绩单。2024 年上半年，其营业收入达 649.22 亿元新台币，亦创下历年同期的次高水准，税后净利润为 21.03 亿元新台币，与去年同期相比增长 107.6%，归属母公司净利润为 14.63 亿元新台币，毛利率达 14.8%，同比提升 1.7%。

此外，臻鼎在 IC 载板、高阶 PCB 板、光通讯业务等方面均获取了显著成效，同时积极推动新厂建设，呈现出强大的发展潜能。

一、IC 载板业务成绩显著

臻鼎的 IC 载板业务于上半年斩获颇丰。ABF 载板成功通过下一代 2nm 平台重要客户的认证，凸显了公司在相关技术领域的非凡能力，能够适配当下最为先进的半导体制程。IC 载板营收连续三个季度屡次刷新纪录，预计今年会保持快速增长的态势。

当下，该龙头 BT 载板的产能利用率维持在 80%以上，ABF 载板的产能利用率也逐季上升。鉴于大尺寸及高层数订单需求的递增，臻鼎计划在今年第 4 季度启动 ABF Fab 1 的二期产能建设，进一步扩充产能，以满足市场需求。

截至目前，臻鼎在 IC 载板领域累计投资超 400 亿新台币（约合 85.47 亿人民币），今年上半年此业务的营收占比达 5.9%。

二、高阶 PCB 板全方位布局

臻鼎在高阶 PCB 板领域具备业内相对全面的产品应用布局，当下主要供应各类印刷电路板产品，涵盖 FPC、类载板、高密度连接板、RPC、IC 载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模块的设计、研发、制造、销售等一站式购足、全方位的解决方案，下游应用包含 AI 手机、AI PC、AI 服务器、AI 智能车用板以及 AIoT 等。这些产品都已逐步通过客户认证，并依照客户的量产规划稳健推进。

对于光通讯业务，沈庆芳表示，公司已成功获取一线客户的订单，并将在第三季度开始贡献营收。今年，HDI 产品增长最为迅猛，载板位居其次。

凭借出色的技术和品质，臻鼎在高阶 PCB 板市场中占有一席之地，为公司的持续发展给予了有力支撑。未来，随着这些应用领域的不断拓展与升级，臻鼎有望进一步拓展市场份额，达成业绩的持续增长。

三、新厂建设与业务拓展

据介绍，臻鼎在泰国巴真府的新厂一期项目按计划推进。预计厂房将于 8 月 26 日封顶，年底进行设备安装，并于明年 5、6 月份开展认证，明年下半年开始小批量生产。

据介绍，首期产能将主要聚焦于高阶服务器、车载和光模块相关应用领域。新厂的建设将为臻鼎的业务拓展提供更广阔的空间，进一步提升公司的生产能力和市场竞争力。

图片/封面图来源：设计师“不敢配图思密达”提供

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