截至目前,臻鼎在IC载板领域累计投资已超85.47亿元人民币

PCBworld 2024-08-15 15:00



臻鼎(4958.TW)身为全球 PCB 行业的领军企业,于 2024 年上半年呈上了一份引人瞩目的成绩单。2024 年上半年,其营业收入达 649.22 亿元新台币,亦创下历年同期的次高水准,税后净利润为 21.03 亿元新台币,与去年同期相比增长 107.6%,归属母公司净利润为 14.63 亿元新台币,毛利率达 14.8%,同比提升 1.7%。

此外,臻鼎在 IC 载板、高阶 PCB 板、光通讯业务等方面均获取了显著成效,同时积极推动新厂建设,呈现出强大的发展潜能。

一、IC 载板业务成绩显著

臻鼎的 IC 载板业务于上半年斩获颇丰。ABF 载板成功通过下一代 2nm 平台重要客户的认证,凸显了公司在相关技术领域的非凡能力,能够适配当下最为先进的半导体制程。IC 载板营收连续三个季度屡次刷新纪录,预计今年会保持快速增长的态势。

当下,该龙头 BT 载板的产能利用率维持在 80%以上,ABF 载板的产能利用率也逐季上升。鉴于大尺寸及高层数订单需求的递增,臻鼎计划在今年第 4 季度启动 ABF Fab 1 的二期产能建设,进一步扩充产能,以满足市场需求。

截至目前,臻鼎在 IC 载板领域累计投资超 400 亿新台币(约合 85.47 亿人民币),今年上半年此业务的营收占比达 5.9%。

二、高阶 PCB 板全方位布局

臻鼎在高阶 PCB 板领域具备业内相对全面的产品应用布局,当下主要供应各类印刷电路板产品,涵盖 FPC、类载板、高密度连接板、RPC、IC 载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模块的设计、研发、制造、销售等一站式购足、全方位的解决方案,下游应用包含 AI 手机、AI PC、AI 服务器、AI 智能车用板以及 AIoT 等。这些产品都已逐步通过客户认证,并依照客户的量产规划稳健推进。

对于光通讯业务,沈庆芳表示,公司已成功获取一线客户的订单,并将在第三季度开始贡献营收。今年,HDI 产品增长最为迅猛,载板位居其次。

凭借出色的技术和品质,臻鼎在高阶 PCB 板市场中占有一席之地,为公司的持续发展给予了有力支撑。未来,随着这些应用领域的不断拓展与升级,臻鼎有望进一步拓展市场份额,达成业绩的持续增长。

三、新厂建设与业务拓展

据介绍,臻鼎在泰国巴真府的新厂一期项目按计划推进。预计厂房将于 8 月 26 日封顶,年底进行设备安装,并于明年 5、6 月份开展认证,明年下半年开始小批量生产。

据介绍,首期产能将主要聚焦于高阶服务器、车载和光模块相关应用领域。新厂的建设将为臻鼎的业务拓展提供更广阔的空间,进一步提升公司的生产能力和市场竞争力。

图片/封面图来源:设计师“不敢配图思密达”提供



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