为什么要选择玻璃基板？

玻璃基板在高性能计算、人工智能和数据中心网络硅领域展现出巨大潜力，然而在其广泛应用的道路上，仍存在诸多挑战需要克服。

玻璃的脆弱性

玻璃脆弱易碎是其显著的特性之一。在制造过程中，玻璃极易发生断裂，这对生产环节提出了严格要求。为了降低损坏风险，必须小心处理，并运用专用设备进行操作。任何疏忽都可能导致生产线上的损失，增加成本并影响效率。
此外，这种脆弱性还使得玻璃在运输和存储过程中需要格外谨慎。轻微的碰撞或不当的堆放都可能引发玻璃基板的破损，进而影响其在后续工艺中的使用。

材料附着与应力问题

确保玻璃基板与半导体堆叠中使用的其他材料（如金属和绝缘材料）之间的适当附着是一项艰巨的任务。由于材料特性的差异，界面上容易产生应力。这些应力可能导致剥离或其他可靠性问题，严重影响产品的性能和使用寿命。
不同材料之间的热膨胀系数不一致也是一个关键因素。尽管玻璃的热膨胀系数与硅相似，但与 PCB 板/突起所使用的材料可能有显著差异。在温度循环变化时，这种不匹配会造成热应力，进一步威胁到产品的可靠性和性能表现。

缺乏标准与可靠性数据

目前，玻璃基板缺乏统一的行业标准，这导致了不同供应商产品之间的性能差异。这种差异使得制造商在选择供应商时面临困惑，也增加了产品质量的不确定性。

由于玻璃基板技术相对较新，目前尚无足够的长期可靠性数据。为了增强在高可靠性应用中使用这些封装的信心，需要进行更多的加速寿命测试。通过这些测试，可以更准确地评估玻璃基板在长期使用中的稳定性和可靠性，为其广泛应用提供有力的支持。

尽管存在上述缺点，众多主要代工厂如英特尔、台积电、三星和 SKC 等仍在大力投资玻璃基板技术。预计在高端硅中实现向玻璃基板的转变，还需要 3 - 4 年的时间。但随着技术的不断进步和完善，玻璃基板有望在未来为硅领域带来重大变革。

来源：编译自semiwiki

图片/封面图来源：设计师“不敢配图君”提供

声

明

（1）本平台部分图文素材源于网络或者由企业提供，如有侵权请通知，我们核实后会立即删除；

（2）请谨慎转载图片。若您由此侵权，我们将会非常痛心！

（3）发布此文旨在分享与交流信息，不做任何投资建议。

广告