本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
近日，凯世通成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单，包括两家新客户新订单与一家重要客户重复订单。如今，公司的低能大束流离子注入机客户已超过10家以上，超低温离子注入机客户已突破6家。
此次签署订单的2家新客户均为国内工艺先进的12英寸芯片生产企业，客户在离子注入机设备的选择上，对性能、稳定性以及供应商的服务能力均设立了极高的标准。凯世通凭借先进的技术设备、创新的解决方案以及卓越的服务能力，通过了客户严格的技术考察与多重市场比较，最终斩获了客户的选择与青睐，为公司发展再添强劲动力。作为国产低能大束流离子注入机产业化的领军者，凯世通始终专注于为下游晶圆厂客户提供性能卓越、稳定可靠的量产型产品，覆盖逻辑、存储、功率、CIS四大应用领域。公司自主研发生产的低能大束流离子注入机和超低温离子注入机，已经率先通过了国内多家重点12英寸晶圆厂的严苛验证验收，并成功实现了产业化应用。在追求极致性能与效率的半导体赛道上，凯世通凭借其深厚的技术积累和创新能力，持续积累经验曲线，不断优化精进产品，因此持续赢得战略客户的重复订单以及新客户的新订单。目前，公司在12英寸集成电路离子注入机的订单量近60台，订单总金额近14亿元，赢得了客户的广泛认可与信赖。在新产品研发方面，凯世通以市场需求和前沿技术为导向，除不断积极推动低能大束流离子机及高能离子注入机的客户应用外，公司自去年开始研发投入多款面向细分领域的离子注入机，形成全系列的产品矩阵布局。凯世通表示，公司将继续深耕离子注入机研发创新，不断拓宽市场应用，以卓越的产品为核心，以优质的服务为桥梁，不断提升客户满意度，在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，以期为每一片晶圆注入强劲动能，助力客户在高端芯片制造的征途上加速前行，携手共创合作共赢的美好“芯”未来。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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