北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片。
一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。
北极雄芯成立于2018年，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办，清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院孵化发展，在西安、北京、天津、南京设立研发中心。
该公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者，采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。
2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；
同年，发布首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础。
北极雄芯的启明935系列芯粒包括以“启明935”高性能通用HUB Chiplet为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet和GPU Chiplet等功能型Chiplet的芯粒家族，基于车规级要求设计，灵活搭配，可快速生成面向自动驾驶、具身智能、AI推理加速等场景的终端产品。
“启明935”高性能通用HUB Chiplet，基于多核ARM CorteX-A系列CPU核心，支持PCIe 5.0、LPDDR5，集成北极雄芯自主研发的车规级Zeus Gen2 NPU核心提供AI加速算力，还包含视频编解码模块、ISP模块、万兆网口及MIPI接口、信息安全及功能安全模块等，符合车规级设计要求。
4个独立的PB Link接口，芯粒互联带宽合计128GB/s，可与其他功能型芯粒拓展组合。
“大熊星座”AI Chiplet基于自主研发的Zeus Gen2 NPU核心，不同核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务。
原生支持Transformer全部算子，带宽利用率高，支持INT4、INT8、INT16、FP16等计算精度，支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类等模型，包括但不限于VGG、ResNet、Yolo等。
可有效支持PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX等主流AI框架，在不同AI模型上实测平均利用率达到70%以上。
北极雄芯用于智能座舱领域的GPU Chiplet也在同步开发中，预计2025年中交付流片。
通过启明935 HUB Chiplet与不同数量的AI Chiplet灵活搭配组合，可形成不同算力档次的自动驾驶芯片，覆盖辅助自动驾驶、高速NOA、城市NOA、车路协同等自动驾驶算力需求。
未来加入GPU Chiplet组合后，可生成不同AI、GPU算力的舱行泊一体芯片，为下游OEM、Tier1提供智能驾驶解决方案，而且成本较低，灵活性更高。
基于启明935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片，已于2024年取得SGS、中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，是国内首个取得车规级认证的Chiplet产品，预计将于2024年底提供核心板交付下游开展适配工作。
基于启明935 HUB Chiplet与AI Chiplet组合的AI推理加速模组、加速卡，也可以广泛应用于边缘侧、端侧AI推理应用领域，包括AI推理一体机、工控机、机器人等，并支持70B的大模型推理加速。
另外，国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT，也在近日流片和测试成功。
据悉，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。
适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。
该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。
该芯片内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA。
芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议100M/1000M 以太网接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元GTM4（96通道）、串行通讯接口DSPI（22路，支持4路MSC）。
该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间（SRAM）最高配置可达2.4M字节，具备SDADC（14个）, SARADC(13个)控制电路。
本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面。
该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。
