全球半导体市场2024年Q2销售额创纪录,中美表现强劲
8月5日,据美国半导体行业协会(SIA),2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%,环比增长6.5%,总额达到1499亿美元。6月份单月销售额同比大幅增长22.9%,环比增长1.7%,实现500亿美元。SIA总裁约翰·纽费尔指出,该季度销售额刷新了两年半来的记录,尤其是美国市场同比增长42.8%,表现出色。中国市场同比增长21.6%,亚太地区/其他地区增长12.7%,而日本和欧洲分别下降5.0%和11.2%。环比数据中,美国增长6.3%,中国增长0.8%。
中国集成电路出口额显著增长,机电产品出口占主导地位
8月7日,据海关总署,2024年1-7月,中国集成电路芯片出口额同比增长26.77%,达到985.6亿元人民币,出口数量273.4亿个。同期,集成电路进口量为3081.8亿个,进口额为1.51万亿元人民币,分别同比增长14.5%和14.4%。机电产品出口增长8.3%,其中自动数据处理设备及其零部件出口增长11.6%,汽车出口增长20.7%,而手机出口略有下降。
中芯国际发布2024年第二季度财报,业绩及指引超预期
中芯国际2024年第二季度财报显示,公司营收19.0亿美元,环比增长8.6%,同比增长21.8%,超出市场预估的18.4亿美元;净利润为1.646亿美元,同比下降59%,但高于市场预期的7630万美元。8英寸晶圆产能利用率提升至85.2%,月产量增至83.7万片。公司预计第三季度收入将环比增长13%至15%,毛利率预计在18%至20%之间。
英伟达Blackwell GPU延期,Hopper芯片需求仍强劲
AI芯片Blackwell GPU因设计复杂性,预计将推迟三个月发货,影响多个客户。CEO黄仁勋曾宣布Blackwell GPU将第四季度上市,性能超上代Hopper系列。尽管面临量产难题,英伟达仍坚持生产计划,强调Hopper芯片需求强劲。台积电作为供应商,正努力提升。