7月·半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起。

从交易轮次来看，7月融资轮次较为分散，主要集中A轮及以下轮次，共18笔，占比64%。

从交易金额来看，本月亿元级融资共6笔，千万元级融资共13笔，其余9笔融资未披露金额。

本月较为值得关注的投融资事件为重庆芯联微电子完成25亿元融资。

企查查股东信息显示，7月10日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认缴出资21.55亿元，持股芯联微电子24.77%股份；重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)认缴出资3.45亿元，持股芯联微电子3.97%股权，这也是重庆今年内目前最大的一笔融资。

芯联微电子成立于2023年10月，专注车规级芯片制造，是重庆市重点打造的半导体项目。成立仅9个月，芯联微电子便拿到大基金二期的出资，估值达到87亿元，迅速跻身准百亿独角兽之列。值得注意的是，按照过往，大基金二期的出资多是中后期成熟项目，而本轮是天使轮，是大基金罕见的“投早”。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在江苏省、上海市、广东省，各自占比为江苏省25%，上海市21.43%，广东省17.86%。

从融资领域来看，本月半导体设计领域融资较多，包括晟轶科技、加特兰、晟联科、炬迪科技、微合科技等。

以下是2024年7月半导体投融资列表：

7月24日，江苏中科科化新材料股份有限公司在江苏证监局进行IPO辅导备案登记。

公开资料显示，中科科化成立于2011年，主营半导体封装环氧塑封料。公司前身是江苏科化，由中科院化学所控股的北京科化新材料科技有限公司创立，2022年股份制改革后引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者。据官方报道显示，公司2024年产能预计将超1万吨，销售额将达3.5亿元。

2024年7月3日，上交所公告显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司撤回IPO申请。中欣晶圆于2022年8月29日申请科创板IPO，在会近两年，经历一轮问询。

本次中欣晶圆IPO终止原因为财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，上交所终止其发行上市审核。

据悉，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

7月2日，北京晶亦精微科技股份有限公司主动撤回了IPO申请。2023年6月30日，晶亦精微申请科创板IPO，并于2024年2月5日过会，但最终未能提交注册申请。在过会后五个月，公司主动撤回了IPO申请。

公开资料显示，晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。中国电科集团总共控制晶亦精微81.90%的股份，是公司的实际控制人。

据悉，晶亦精微的销售几乎全部来自8英寸CMP设备，12英寸设备的商业化进程仍有待观察。晶亦精微的客户集中度较高，主要客户包括中芯国际、境内客户A、世界先进和联华电子等，其中中芯国际是晶亦精微的第一大客户。