根据TrendForce集邦咨询最新报告《2024全球GaN Power Device市场分析报告》显示,随着英飞凌、德州仪器对GaN技术倾注更多资源,功率GaN产业的发展将再次提速。2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元,至2030年有望上升至43.76亿美元,CAGR(复合年增长率)高达49%。其中非消费类应用比例预计会从2023年的23%上升至2030年的48%,汽车、数据中心和电机驱动等场景为核心。
AI应用普及,GaN有望成为减热增效的幕后英雄
TrendForce集邦咨询研究表明,2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%,较2023年提升约3.4%,而一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。
为了抢占商机,英飞凌与纳微半导体均在今年公布了针对AI数据中心的技术路线图。英飞凌表示,将液冷技术与GaN相结合,在较低结温下具有明显的优势,为数据中心提供了巨大的机会,可以最大程度地提高效率,满足不断增长的电力需求,并克服服务器发热量不断增加所带来的挑战。
电机驱动场景,GaN高频特性潜力凸显
GaN为汽车功率电子提供新方案
消费电子仍是GaN的主战场
TrendForce集邦咨询认为,功率GaN产业正处于关键的突围时刻,几大潜力应用同步推动着产业规模加速成长。同时,为了进入更为复杂的大功率、高频化场景,GaN在可靠性基础上有望引入新结构、新工艺,为产业发展注入新动能。另外,从产业发展进程来看,Fabless(无晶圆厂)公司在过去一段时间里表现较为活跃,但随着产业不断整合以及应用市场逐步打开,未来将看到传统IDM(集成器件制造)大厂的话语权显著上升,为产业格局的未来图景带来新的重大变数。
以上分析数据均出自TrendForce集邦咨询最新报告《TrendForce 2024全球GaN Power Device市场分析报告》,以下是报告目录。如有意购买报告,请与我们联系。
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