芯片行业，正在被改写

随着企业适应智能行业，硅片性能变得越来越重要，通常是成功数字化转型的基石。因此，半导体公司面临着客户的需求，他们希望获得更加个性化和以软件为中心的体验。对于许多行业专家来说，半导体行pcgamer业显然正在经历一场大规模的转型，其客户要求各个行业都进行变革。

在这个复杂的领域，出现了一个新的机遇——半导体软件化——具体来说是“芯片到行业”。这种新模式支持创建全栈功能。从硅片到应用，半导体软件化有两种实现方式：一是构建一套更标准化、有限的基础芯片，这些芯片可以通过软件针对各种行业和解决方案进行定制；二是在现有芯片组上添加软件，以揭示利用其功能的新可能性。

灵活性、智能性和安全性是新芯片的基本要求，因此提供一流的硅片从未如此具有挑战性。因此，芯片到行业是下一代颠覆性硅片的开始，它将使半导体公司能够重新构想其业务，开辟新的收入来源并为客户提供无缝价值。

那么，什么是芯片到行业？从高层次来看，芯片公司传统上依靠硬件 OEM（原始设备制造商）获得成功。在这种模式下，半导体公司制造芯片，然后将其集成到相机或笔记本电脑等物理设备中，然后由消费者购买。芯片和半导体业务的成功与另一家公司的硬件产品息息相关。在芯片到行业中，芯片制造商为独特的行业用例构建自己的端到端硅片加软件堆栈，使他们能够直接向客户实现其能力的货币化。在这种模式下，半导体公司正在利用软件以更简单的方式构建变革性产品，推动其解决方案的货币化并开辟新的业务线。

有多个组织采用这种方法。一家中央处理器 (CPU) 和半导体制造商正在利用其软件堆栈来促进边缘 AI 的几个突出用例。无论是工业、娱乐还是体验媒体，该组织都在其自己的软件堆栈上实现边缘连接，以进行工作流程编排。

另一家设计半导体和无线通信技术的大型跨国公司利用其连接层和移动功能构建了一个新的物联网平台，该平台可为其客户实现跨产品的跟踪和追踪以及状态监控。例如，一辆满载疫苗的卡车从印度运往美国，最终用户希望确保疫苗保持在适当的温度，没有暴露在阳光直射下，并得到妥善管理。借助这种片上系统解决方案，半导体制造商不仅提供硬件，还提供软件 API 和连接，以使这种跟踪和追踪成功。从这里开始，半导体组织可以将此软件系统作为服务 (SaaS) 出售。

芯片到行业模式为最终用户提供了许多好处，但最重要的优势集中在复杂性和成本方面。

首先，芯片到工业通过提供更简单、更优雅的解决方案来降低复杂性，从而降低故障几率。例如，假设一家公司开发了一种带有状态监测功能的跟踪和追踪设备。如果没有半导体软件化，该组织将不得不与多家合作伙伴合作来构建和扩展此项目。它需要一家硬件公司来构建设备，一家软件提供商来启用该设备，一家云提供商来确保该设备可以扩展，以及一家电信合作伙伴来提供连接。

在这种情况下，这些元素必须逐个拼接起来。借助简单的芯片到行业解决方案，半导体公司通过自己的平台提供所有连接、编排、电源管理等功能，消除了最终用户的复杂性，并提供了无缝体验。

除了复杂性之外，从成本角度来看，芯片到行业也是一种有吸引力的商业模式。这种基于消费的模式以有意义的方式优化了简单性和成本，使客户能够利用订阅、即服务会员资格和付款节奏。

芯片进入行业除了带来诸多好处外，领导者还必须注意一些学习曲线。半导体公司传统上不是软件公司——他们强大的硬件背景意味着他们没有丰富的软件开发和销售经验。这些芯片公司擅长向 OEM 销售产品，但可能难以构建具有强大用户体验功能的软件解决方案。

这也为进入市场带来了障碍。半导体领导者必须善于构建进入市场的解决方案并成功将其出售给最终客户。从销售芯片转向销售解决方案的理念将对这些公司构成挑战。

客户服务和成功也带来了挑战。传统上，当芯片售出时，半导体组织的工作就完成了。然而，在 SaaS 模式下，这种关系是持续的。这些半导体公司将以订阅的方式销售软件，使他们负责客户成功和客户服务的各个方面。半导体公司必须确保他们实施为 B2C 或最终客户 B2B 模式设计的客户服务部门。

最后，利用芯片到行业模式的半导体公司必须制定强有力的战略来管理渠道和合作伙伴关系，并保证隐私。这些是软件企业习惯的关键要素，但对芯片公司来说可能还很陌生。

半导体软件化是智能产业的核心推动因素，也是跨行业创新和加速的关键。通过利用云和人工智能等技术并制定强大的业务战略，这些公司可以培养软件开发技能，并以经济高效且优雅的方式解决技术挑战。