芯报丨AI初创公司DevRev完成1亿美元融资，估值达11.5亿美元

AI芯天下 2024-08-13 20:30

TI MCU方案：电动汽车实时控制 如何提升高压系统的实时性能?

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0813期

❶AI初创公司DevRev完成1亿美元融资，估值达11.5亿美元

DevRev是一家使用人工智能（AI）进行客户支持和其他任务的初创公司，该公司从Khosla Ventures和其他投资者那里筹集了1亿美元融资，估值达11.5亿美元。DevRev由CEO Dheeraj Pandey于2020年共同创立，他还帮助创立了Nutanix，该公司表示其产品使用AI来提高支持、产品和工程团队员工的效率。在接受采访时，Dheeraj Pandey表示，这项技术将有助于提高员工的效率。（爱集微）

❷面向L4级自动驾驶，英伟达下一代车载自动驾驶域控芯片NVIDIAThor落地“合肥工厂”

8月12日，据“合肥经开发布”官方公众号，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1已在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线，这意味着联宝科技成为首批实现英伟达NVIDIADRIVEThor芯片产品生产落地的工厂。NVIDIAThor是英伟达最新研发的下一代车载自动驾驶域控芯片，整板共有约1.66万个点位，近万个元器件，8个DDR，号称可以将所有智能车功能集中在一块芯片上，从而实现安全可靠的自动驾驶。（界面新闻）

❸澜起科技：第三子代RCD芯片将从下半年开始规模出货

《科创板日报》12日讯，澜起科技近期调研纪要显示，自今年年初以来，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。（科创版日报）

❹上半年乘用车座舱芯片交付榜：高通第二，芯驰、海思进前十

近日，高工智能汽车研究院发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单显示，基于前装实际交付车型统计，今年上半年中国市场乘用车（不含进出口）座舱（含仪表、娱乐、域控）芯片交付量前十的企业分别为：恩智浦、高通、瑞萨、TI、联发科、英伟达、英特尔、芯驰科技、AMD、海思。（爱集微）

海外要闻

❶消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nmDRAM内存产线投资目标明年6月投运

科创板日报》12日讯，三星电子内部已确认在平泽P4工厂建设1c nmDRAM内存产线的投资计划，该产线目标明年6月投入运营。平泽P4是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为NAND闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为DRAM内存。三星已在P4一期导入DRAM生产设备，但搁置了二期建设。而1c nmDRAM是第六代20~10nm级内存工艺，各家的1c nm（或对应的1γ nm）产品目前均尚未正式发布。（科创版日报）

❷Omdia：预测未来十年量子计算市场将增长24倍以上

《科创板日报》13日讯，市场调研机构Omdia预测，量子计算(QC)供应商的全球收入将从2023年的11亿美元增至2033年的282亿美元，十年间复合年增长率为37.7%。北美和欧洲预计将成为领先的区域市场，亚洲和大洋洲紧随其后。基于云的访问服务将占收入的最大份额，其次是硬件、咨询和软件。（科创版日报）

❸SK海力士计划开发4F2结构DRAM以缩减成本

《科创板日报》13日讯，SK海力士宣布计划开发4F2结构（垂直栅）的DRAM，就像其竞争对手三星一样。SK海力士研究员指出，自1c DRAM商业化以来，极紫外 (EUV) 工艺的成本一直在快速上升，现在是时候质疑使用EUV制造DRAM是否有利可图了。(科创版日报）

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