【光电集成】芯片弹坑的形成与如何判断弹坑

由于弹坑问题导致的焊线与焊盘之间的连接不良，可能会降低电子元件的可靠性，使产品在使用过程中出现故障。

而球脱和虚焊可以通过外观检查、焊线拉力测试和焊球推力比较直观地被发现，而弹坑的检查方法是需要通过化学的方法去除铝层，在高倍显微镜下检查弹坑损伤。

焊线与焊盘之间的连接不良会导致电阻增加，从而降低电子设备的性能和效率。而弹坑是由于焊球在压到芯片焊区表面时，接触力、键合力和键合功率设置匹配不当导致焊区的硅层受到损伤。

如果弹坑损伤比较轻微，弹坑一般呈月牙型，当弹坑损伤比较严重时，弹坑呈圆环型，当弹坑损伤非常严重时，芯片的硅层表面可以看到明亮的硅缺失痕迹。

严重的弹坑问题可能导致焊线与焊盘之间的连接断裂（开路）或者焊线之间的短路，进一步影响产品的性能和稳定性。而弹坑缺陷导致芯片硅层损伤往往会导致器件产品的电性不良，主要表现为漏电异常、 反向击穿电压低。

漏电流异常由于起初比较小，在后续通电使用中不断劣化增大，往往在出厂前无法通过电性能测试完全筛选剔除，当器件产品在客户长时间通电后，漏 电逐渐增大，进而导致反向击穿电压不断变小，甚至击穿短路，对终端客户的线路功能影响很大。

弹坑会导致芯片在后续的使用中漏电流逐渐增大，这通常在出厂前的电性能测试中无法完全筛选剔除。

弹坑的存在会使芯片的反向击穿电压不断变小，甚至在长时间使用后发生击穿短路，这对终端客户的线路功能有重大影响。

由于弹坑缺陷对器件产品电性能的影响是在后续使用过程中逐渐体现出来的，因此潜伏时间越长，其造成的连锁损失也就越大。