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又一国际大厂跨界投资FC-BGA基板

PCBworld 2024-08-13 15:00
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据半导体行业观察8月12日消息，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)为了扩大半导体供应链，传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。
为了拓展半导体供应链，据悉，通讯芯片大厂博通（Broadcom）被传已入股日本 TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）位于新加坡的 FC-BGA 基板新厂。

日经新闻 9 日报导，博通据称已入股 TOPPAN 预计于 2026 年年底投产的新加坡 FC-BGA 基板新厂，计划借此拓展半导体供应链。TOPPAN 未透露上述新加坡 FC-BGA 基板工厂的投资规模，而据相关人士指出，投资额约 500 亿日圆，且可能增加至 1000 亿日圆，工厂营运公司起初由 TOPPAN 100%出资，但博通近期进行了出资，预计 TOPPAN 持股 50.1%、博通 49.9%。

报道指出，TOPPAN 当下仅通过日本新泻工厂生产 FC-BGA 基板，之所以在新加坡建设新厂，主要是由于新加坡临近后段专业封测代工厂（OSAT）聚集的台湾、马来西亚等地。

据法国调查公司 Yole Intelligence 表明，2028 年全球 IC 基板市场规模预计将扩增至 290 亿美元，相较 2022 年暴增 9 成。

TOPPAN 于 3 月 14 日宣称，将在新加坡兴建 FC-BGA 基板新工厂、扩充 FC-BGA 基板产能，新加坡工厂预计于 2026 年年底开始生产。TOPPAN 指出，上述新加坡工厂将获得新加坡经济开发厅以及博通的援助。

TOPPAN 表示，随着社会数字化加速，促使 FC-BGA 基板需求扩增，而 TOPPAN 目前正在扩大日本新泻工厂 FC-BGA 基板的产能，不过为了应对未来需求增长，研判有必要进一步扩充产能，因而决定兴建上述新加坡工厂，借由构建双据点生产体制，分散地缘政治、自然灾害风险，构建全球供应体制。

TOPPAN 指出，目标在 2027 年度将 FC-BGA 基板产能扩充至 2022 年度的 2.5 倍以上水平。

博通与 TOPPAN 的合作是半导体行业中的一次重要举措，有望为整个行业的发展带来新的活力和突破。但在前进的道路上，他们仍需谨慎应对各种变数，才能真正实现互利共赢的局面。


来源：选编自半导体行业观察（ID：icbank）

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