英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在公司位于马来西亚居林的芯片工厂日经亚洲今日发文，在前几天英飞凌Kulim 3一期项目正式启动运营的当天，对英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck进行了采访，Jochen Hanebeck在采访中表示：亚洲对于英飞凌的增长战略“极其关键”。Jochen Hanebeck此次来马来西亚参加英飞凌最大功率芯片工厂的开幕仪式，他强调了东南亚（包括马来西亚、越南和印度尼西亚）市场的重要性。“亚洲在三个方面都至关重要，”他说。“当然是市场，从制造足迹的角度来看，东南亚是对我们欧洲足迹的补充。该地区的研发也至关重要。”英飞凌周四在马来西亚开设了新的碳化硅 (SiC) 芯片生产工厂，目前员工数量已超过其德国总部。该公司还在扩大其在越南、印度和台湾的研发团队，最近还在印度尼西亚设立了客户支持中心，并在印度尼西亚拥有芯片封装和测试设施。马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（左二）和英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck（中）出席居林的开幕仪式。该公司表示，其最大的芯片封装开发团队位于马来西亚马六甲。英飞凌在亚洲（包括印度和中国）拥有超过 28,000 名员工，比其欧洲或美国的员工人数还多。然而，这位首席执行官的言论正值全球市场和科技行业充满不确定性之际。他说，各行业的需求有所改善，但“全面”复苏尚未出现。Jochen Hanebeck表示，全球对供应链弹性的推动也在影响公司决策，因为对芯片战略重要性的认识不断提高，刺激了对本地和多元化生产的需求。“如果一些国家和主要市场需要本地制造和本地供应链，我们也必须遵循某些趋势，”他说。例如，“中国和美国客户可能会要求在国内建立某种价值链。”他表示，他的公司已与包括天科合达和天岳先进在内的多家中国碳化硅衬底供应商合作，并与日本Resonac和韩国SK Siltron等多家全球衬底供应商合作，作为“双源”战略的一部分，以增强供应链的弹性。英飞凌自身的扩张需要“仔细考虑如何实现规模经济”，Jochen Hanebeck说。“我们要记住，我们建造这些晶圆厂是为了 20 到 30 年的持续运营。”
英飞凌的洁净室，光刻机在这里将电路打印到芯片上。（英飞凌）英飞凌决定在马来西亚建立芯片生产能力，因为该国已经拥有大量芯片封装业务，而英飞凌之所以这么做，是因为可以实现更大的规模经济。“尽管存在各种区域化趋势，但如果选址合适，大型制造基地能够提供规模经济，那么它们将带来巨大优势。”他说道。Jochen Hanebeck克是一位行业资深人士，于 1994 年加入英飞凌，担任工程师。他领导过多个部门，包括微控制器和汽车解决方案，自 2022 年起担任首席执行官，自 2016 年起担任管理委员会成员和首席运营官。英飞凌是全球最大的汽车芯片、功率半导体和微控制器芯片供应商，其产品广泛应用于手机、汽车和工业领域。该公司处于宽带隙半导体技术的前沿，专门从事碳化硅和氮化镓芯片的生产。宽带隙半导体可以承受比传统硅晶片上制造的芯片更高的电压、电流和频率。碳化硅适用于高温环境，是汽车超级充电和可再生能源基础设施的理想选择，而 GaN 则为消费电子产品和数据中心提供快速高效的充电。英飞凌的竞争对手包括意法半导体、恩智浦、德州仪器和安森美半导体。
左侧为用于火车的 SiC 模块。英飞凌押注于基础设施和快速充电等高耗电应用对芯片的需求。Jochen Hanebeck承认，西方市场的电动汽车销售正在放缓，但长期趋势仍然是积极的，来自中国的需求依然强劲。英飞凌已成为中国、韩国、日本和新加坡等亚洲市场的主要汽车芯片供应商。Jochen Hanebeck补充说，机遇不仅在于纯电动汽车，还在于插电式混合动力汽车。他说，电动汽车的增长“并不是一条直线，而是一条不断上升的曲线”。该公司还在关注人工智能服务器和支持人工智能的设备领域。英飞凌预计，人工智能相关电源解决方案的收入明年将翻一番，并在两到三年内超过 10 亿欧元（11 亿美元）。Counterpoint 半导体分析师 Brady Wang 表示，功率半导体的使用只会增长，因为新的 AI 设备和装置将需要更多的电源转换功能。“我们确实看到在新能源汽车和人工智能数据中心采用 SiC 和 GaN 等新型宽带隙半导体有很多优势，”他表示，并补充说用户只是在“等待最佳点”，即这些新材料的成本可以证明采用它们是合理的。业内高管表示，目前 SiC 芯片的价格比传统的硅基解决方案高出三到四倍。 Brady Wang表示：“中国确实希望大幅提高其在汽车领域的芯片供应能力，也确实希望能够取代一些微控制器或电源相关芯片的低端应用市场份额。但对于这些欧洲和美国的芯片制造商来说，他们的市场始终瞄准中高端市场。”据悉，Kulim 3一期项目的开启将会巩固英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该晶圆厂的第一阶段投资额为 20 亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体，其中页会包括一部分氮化镓 (GaN) 外延的产品。第一阶段将创造 900 个高价值就业岗位，后续在第二阶段的建设中，预期投资额高达 50 亿欧元，将打造全球最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。Jochen Hanebeck在投产现场，还表示英飞凌已获得总价值约 50 亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约 10 亿欧元的预付款，用于持续扩建Kulim 3工厂。值得注意的是，这些设计订单包括汽车行业的六家 OEM 以及可再生能源和工业领域的客户。
Kulim 3将与位于奥地利菲拉赫的英飞凌工厂紧密相连，菲拉赫是英飞凌的全球功率半导体能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫 SiC 和 GaN 功率半导体的产能。作为宽带隙技术的“一个虚拟工厂”，两个制造基地现在共享技术和工艺，可实现快速提升和平稳高效的运营。该项目还具有高水平的弹性和灵活性，最终将使英飞凌的客户受益。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，InSemi转载仅为了传达观点，仅代表InSemi对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系InSemi。
