AMEYA360代理品牌|帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过高通SM8750平台认证

继DIO74557之后，江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证，进入Qualcomm(高通)发布的参考设计。

随着手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出极小封装SIM卡电平转换芯片DIO74559。

✦SIM卡端工作电压范围：1.62V~ 3.3V

✦主机微控制器端工作电压范围：1.08V~1.98V

✦最高支持时钟速度：25 MHz

✦SIM卡侧支持掉电快速保护，保证SIM卡侧端口在下完电前端口已处于关断状态

✦内部集成EMI滤波器· 端口ESD保护能力：SIM卡端引脚均满足IEC61000-4-2接触放电保护±8kV和空气放电保护±15KV

✦无需额外的外部电阻，内部集成上拉和下拉电阻

✦符合所有ETSI、IMT-2000 和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求

✦工作温度范围：-40℃~85℃

✦WLCSP1*1-9 Pitch 0.35mm

DIO74559是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡(1.62V~3.3V)而设计的具有低电压主机端(1.08 V~1.98V)芯片。它包含三路电平转换器，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡(1.8V或3V)能与主芯片(1.2V)进行正常通讯。它内部集成I/O上拉电阻和ESD保护，无需外部上拉电阻或者ESD保护器件，可提供更加小型化的整体解决方案。

DIO74559符合所有ETSI、IMT-2000标准和ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。

WLCSP1*1-9

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