《ESD与Latch-up: 高抗性与解决方案》
8 月 12 日消息，龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列，在本月《中国电子报》透露的采访中，龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。
胡伟武称，龙芯于 2023 年推出的桌面端 CPU 龙芯 3A6000，实测性能相当于英特尔公司 2020 年上市的第十代酷睿四核处理器；龙芯今年研制成功的 16 核及 32 核版龙芯 3C6000 服务器 CPU，性能相当于英特尔公司 Xeon 4314 和 6338。
胡伟武预告，龙芯当前正在研制的 3B6600 八核桌面 CPU 使用成熟工艺预计单核 / 多核性能可以达到使用先进工艺的中高端酷睿 12~13 代水平。
胡伟武还透露，预计到 2024 年年底，在龙芯的 Linux 平台上可以较流畅地运行 Windows 操作系统及其应用。
据今年 4 月报道，龙芯中科 CPU 路线图显示，下一代龙芯桌面处理器将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频为 3.0GHz，同时集成 LG200 核显；3B7000 主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。
胡伟武还曾透露：“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上（挺难的）。在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。”
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