1.2023年度三合一电驱动的一体化压铸方案之可行性分析
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多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。