日前，全国标准信息公共服务平台公开发布信息，由昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司（简称：昆博研究院）牵头起草的《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》获批立项，正式进入起草阶段，这是该研究院第二次牵头制定国家标准。
近年来，昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司凭借其专业的技术水平和研发实力，牵头起草制定了国家标准《微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法》，并牵头成立了MEMS高端装备应用标准化研究组，为我国在MEMS技术领域的标准化工作以及相关产业发展不断助力。此外，该研究院还积极参与了《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》《微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法》《微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法》等国家标准的起草制定工作。
标准背景
随着我国航空航天、工业等领域的快速发展，许多场景任务提出了多物理量、多参数并行测量和处理的要求，一体化多功能复合传感器受到越来越多的关注。市面上常见的比较成熟的复合传感器是温度和压力两个物理量的测量。采用温度与压力集成芯片的方式实现单芯片多功能同时测量温度和压力信息，复合压力传感器芯片测温元件可以准确反映压力传感器工作环境温度，从而为温度补偿提供准确参考依据，提高传感器精度，同时MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片能够降低传感器尺寸，提高集成度。
目前，国内外没有关于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片专用标准，用户和生产厂家之间没有统一的质量技术标准。本项目研究制定关于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片通用技术标准，对适用于航空航天、工业、能源开发等领域的MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片基本性能要求及测试方法进行了规定。昆山昆博智能感知产业技术研究院研制我国自主的MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片国家标准，将弥补我国该领域的标准空白，加快我国MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片研发、生产效率，降低产品成本，提高我国MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片产品质量，引领国产MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片进入国际市场。
