芯报丨“太极-Ⅱ”光芯片首次实现大规模光训练

AI芯天下 2024-08-09 20:30

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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0809期

❶“太极-Ⅱ”光芯片首次实现大规模光训练

7日从清华大学获悉，该校电子系方璐教授课题组与自动化系戴琼海教授课题组在智能光芯片领域取得重大进展。他们首创全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-Ⅱ”光芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。相关成果在线发表于最新一期国际学术期刊《自然》。（爱集微）

❷首款与人工智能融合的国产桌面操作系统发布

8月8日，据新华社报道，在2024中国操作系统产业大会上，国产桌面操作系统银河麒麟发布首个AIPC版本，这是一款与人工智能融合的国产桌面操作系统，填补了我国操作系统端侧推理能力研发的空白。据悉，此次发布的AIPC操作系统，是集成人工智能技术面向个人电脑设计的首个国产桌面操作系统，其发布标志着我国操作系统领域自主安全与自主创新取得双突破。这一版本的一大亮点是能够实现端侧推理能力，这也将为国产操作系统与人工智能技术的融合提供有力支撑。（界面新闻）

❸晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付

8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启了批量交付进程。从产品研发-客户验证-批量交付的时间轴来看，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备在产业化方面进展较快。（爱集微）

❹佰维存储：为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供存储器芯片

《科创板日报》8日讯，佰维存储在互动平台表示，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台，该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。（科创版日报）

海外要闻

❶京元电在中国台湾资本支出大增1.6倍，扩大AI芯片测试

晶圆测试厂京元电8月8日下午宣布，董事会决议提高今年资本支出至138.28亿元新台币，较原先规划53.14亿元新台币大增1.6倍，是中国台湾厂区历年资本支出最高，主要应对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片测试需求。京元电去年12月22日通过今年资本支出53.14亿元新台币，加计中国大陆子公司共计70亿元新台币；今年4月26日将资本支出提高为87.79亿元新台币，加计子公司合计122.81亿元新台币；今天再调高今年中国台湾厂区资本支出至138.28亿元新台币。京元电说明，主要配合运营需要以备产能扩充需求。（爱集微）

❷首尔半导体超越日亚化工成世界第一背光LED显示器制造商

韩国首尔半导体凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。据市场追踪机构Omdia的数据，首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。日亚化工作为常年的背光LED领导者，其市场份额增长速度较慢，从15.3%增长到15.9%，排名第二。（爱集微）

❸TrendForce：预期2025年英伟达在HBM市场的采购比重将突破70%

《科创板日报》8日讯，根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。（科创版日报）

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