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年轻人不讲武德，过孔阻抗设计不考虑生产能力
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大家在平时的设计中，大家平时设计时，钻孔的孔环设计尺寸是多少，如过孔、元件孔，还有非金属化孔，我们分开来聊聊。
最近北方的风终于吹进了南方，这风吹得有些凄凉，薄衣终敌不过那满城叶殇，每个夜晚都在颤抖中盼着天亮。
大家的回贴如冬日的暖阳，温柔而又明亮。
关于过孔焊盘的大小，常规是8-16mil,极限是8-14mil,IPC三级最小是8-18mil。
如果是元件孔的焊盘大小，可以按照下面经验值去参考制作。有部分特殊情况，要适当增减。
另外网友莫克的提问如下
我还是套用网友的zyh的话来回复比较贴切。
如果焊盘再做小的话，工厂的加工是个难点，还要考虑后面PCB可靠性的问题，所以高速或高频PCB设计时要考虑过孔焊盘对阻抗的影响，留足裕量，不走极限。
（以下内容选自部分网友答题）
首先将焊盘分清被焊接的或不被焊接的。若焊盘没有被焊接，就能够使用标准的环孔并根据组装要求不变。对于外部焊盘孔环至少应当比电镀层厚0.002英寸，对于内部焊盘孔环至少应当比电镀厚0.001英寸。对于被焊接的通孔必须与引脚直径成比例增加。这个范围不小于最小的孔环到其2倍的孔尺寸，被焊接焊盘的直径是最终孔直径的2倍。
@ 杆
评分：3分
我们是做通信的，消费类电子，一般ipc2就好，过孔嘛bga内部可以8/18mil,外部8/20mil,10/22mil。其他的保证单边大于10-50mil就好
@ 欧阳
评分：2分
1.信号换层的过孔，通孔和埋孔的孔径与板厚有关，板厚比孔径不得大于4，对于板厚＜0.4mm的PCB板，孔径为0.15mm，孔焊盘为0.35mm，孔环0.1mm。板厚＜0.8的PCB板，孔径为0.2，孔焊盘为0.4,孔环0.1。板厚＜1.2的PCB板，孔径为0.3，孔焊盘为0.5,孔环0.1。一次、二次盲孔，孔径为0.1，孔焊盘为0.3，孔环0.1。2.直插DIP元件或固定管脚，孔径比实际管脚大0.5以上，一般孔环在0.5mm—0.8mm。
@ 山水江南
评分：3分
在有空间足够的情况，常规的过孔大小0.3mm-0.5mm 为最优大小。孔的外径比内径大12mil为最优比例，比如孔是12mil那么外径就是24mil，这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的影响。 非镀通孔IPC定义这种非支持焊盘的孔环为0.006英寸。如果焊盘要被焊接，此数据应该更大。 热焊盘与其他的内层焊盘有着相同的直径。包括焊盘和辐条区域被称为热外直径，这一距离等于内直径X1.5。 对于外部焊盘孔环至少应当比电镀层厚0.002英寸（环形的），对于内部焊盘孔环至少应当比电镀厚0.001英寸。有效的电镀层厚度是0.0025-0.003英寸。
@ 龍鳳呈祥
评分：2分
阻抗突变会引起，其次是测试点选取不准确，另外就是先要排查电源是否存在不单调
@ moody
评分：3分
就只是12mil以下的孔受限制吗？如果是drill为40mil的插件的封装孔盘设计成45mil能生产吗？还是说这种40mil的插件孔的孔盘最小也要设置为48mil呢？
@ 张伟
评分：2分
孔径大小不是关键，关键是内层镀铜的稳定均匀性
@ moody
评分：2分
一般普通过孔按照单边5mil，高速信号过孔按照单边4mil。
@ 涌
评分：2分
最小孔和焊盘8/16, 似乎已被大家接受
@ zyh
评分：2分
但凡实际看到过一次打样回来的PCB上的过孔打偏的情况也不会做这样的设计啊……
@ Simpreative
评分：2分
一般按照最小单边4mil，也就是孔径加8mil
@ 两处闲愁
评分：2分
东哥，4层板子走带状线，TOP层到L3层走线。把top和L3层的焊盘按照要求做，L2和BOT的焊盘最小可以做到多少呢？
@ 莫克
评分：2分
我们公司汽车电子，一般用0.3/0.6的过孔，bga内可以用0.25/0.5或者0.2/0.45的过孔。器件孔环直径比孔直径大0.5mm以上都行
@ Ben
评分：2分
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