超百亿！中国智能汽车AI芯片第一股「强势起飞」

8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)成功在港交所挂牌上市。这就意味着，中国智能汽车AI芯片第一股已经诞生。

过去几年，在“芯片荒”叠加自主替代、汽车智能化快速发展等背景下，中国智能汽车AI芯片成功实现了从0到1、再到N的“蝶变”。

以黑芝麻智能为例，作为国内最早一批研发自动驾驶SoC的企业，目前已经拿下了小米、蔚来、腾讯、吉利等诸多的投资，并且已经与超49家汽车主机厂和Tier1企业达成了合作。

与此同时，以黑芝麻智能为代表的中国本土厂商已经成为了全球智能汽车AI芯片“牌桌”上的重要玩家。根据《高工智能汽车研究院》最新数据显示，2024年1-6月，在高阶NOA细分市场，自主品牌车型搭载本土计算方案的占比已经超过60%。

毫无疑问，汽车芯片的旧时代已经结束，新的赛局已经开始。

然而，不容忽视的是，中国智能汽车AI芯片市场已经趋于白热化，一边是英伟达、高通、恩智浦等国际汽车芯片巨头，一边是小鹏、理想等主机厂及部分Tier1纷纷加入自研芯片的队伍。

那么，面向日趋激烈的智能驾驶芯片市场，黑芝麻智能该如何应对？黑芝麻智能成为中国智能汽车AI芯片第一股背后，到底有哪些硬实力？

不过，伴随着汽车“新四化”浪潮的加速来临，传统汽车芯片的算力瓶颈日趋凸显，各大主机厂对于大算力芯片的需求和依赖达到了前所未有的高度。

2016年，在视觉感知专注了20年的单记章嗅到了车规芯片市场的变革与巨大商机，与老友刘卫红共同创办了黑芝麻智能。他们的目标是利用在视觉感知领域的技术专长，以AI技术为基础，提供大算力自动驾驶芯片以及解决方案。

彼时，自动驾驶在国外已经喧闹了多年，国内自动驾驶产业也先后涌现了不少创业公司，专注于软件算法和平台方案，但却没有一家企业涉足大算力自动驾驶芯片的开发。

对此，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章指出，高算力AI芯片是汽车智能化的重要支撑。伴随着ADAS向自动驾驶的演进，以及软件定义汽车的逐步深入，智能汽车对于高算力AI芯片的需求有增无减。

经过三年的潜心研发，黑芝麻智能于2019年推出了华山系列芯片，随后又相继推出了华山A1000、华山A1000L等华山A1000家族芯片，以及武当C1200家族系列跨域芯片，相继完成了从L2+到L4级自动驾驶芯片产品、跨域芯片的布局。

值得一提的是，与其他做智能驾驶芯片的厂商不同，黑芝麻智能在创立之初就坚持要自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎架构。

其中，NeuralIQ ISP可以提供强大的感知能力，支持超过20路高清相机介入，每秒处理 36亿像素以上，支持4曝光 150DB HDR，并且支持低光降噪、LED 闪烁抑制等高质量车规图像处理要求，能够满足汽车在各种复杂环境下的感知需求。

在黑芝麻智能看来，“现有通用的ISP都不是针对自动驾驶开发而来，在算法的兼容上面会面临诸多的瓶颈。比如自动驾驶芯片往往需要兼容不同的传感器方案，对于多传感器格式的兼容和带宽都具备着较高的要求。” 

而另一个核心IP技术——DynamAI NN引擎作为高性能深度神经网络算法平台，支持INT8稀疏加速和配备自动化开发工具等优势，可以大幅提升芯片运算效率和算法配置的灵活性。

目前，黑芝麻智能已经推出了专为应对高阶自动驾驶算法挑战而生的第三代DynamAI NN，为Transformer+BEV和大语言模型（LLM）提供了深度定制的架构级优化。

另外，黑芝麻智能还推出了山海人工智能开发平台，涵盖50多种AI 参考模型库转换用例、完善的工具链开发包和应用支持，可以帮助客户更好地完成自动驾驶解决方案的开发与量产。

基于以上核心技术和产品布局的领先型，乘着行业风口，黑芝麻智能自创立以来就颇受资本青睐。公开资料显示，黑芝麻智能已经进行了10轮融资，投资方包含小米、腾讯、东风汽车、吉利、蔚来、博世等主机厂和Tier1，估值已经超过22亿美元（超160亿元人民币）。

与此同时，黑芝麻智能还与一汽集团、东风集团、亿咖通科技、博世等超过49名汽车OEM及一级供应商合作，同时其推出的国内首款车规级大算力自动驾驶芯片——华山A1000家族芯片已在吉利、东风、广汽合创、比亚迪、依维柯等多家车厂量产。

伴随着出货量的快速提升，黑芝麻智能的收入也在“节节攀升”。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能分别实现收入0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元。

然而，黑芝麻智能营业收入的翻倍，或许还只是刚刚开始。伴随着武当C1200家族芯片的量产以及华山A2000等下一代产品的开发，黑芝麻智能的营业收入将持续维持高增长的态势。

早在去年4月，黑芝麻智能就推出了国内首颗跨域计算芯片平台——武当C1200家族，同时也是行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关“四域合一”的芯片平台。

资料显示，武当C1200家族芯片基于7nm制程工艺打造，单颗芯片可以同时支持NOA、智能座舱、行泊一体、DMS、整车计算等跨域计算场景，并且大幅降低了主机厂和Tier1的开发难度和开发成本。

众所周知，市面上舱驾融合方案主要采用了英伟达Thor、高通8775P这两款国外产品，但由于海外芯片价格较高，搭载车型重点还是偏向中高端车型。

黑芝麻智能认为，跨域融合应该重点瞄准中端主流车型的强需求，而这也客户需求和规模化量产最大的智能化市场。高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年中国市场乘用车25万元以下车型交付量依然占比高达75%，这个市场的智能化尤其考验性价比。

“在降本的大背景之下，舱驾融合不仅是汽车电子电气架构升级的必然趋势，也是主机厂实现智能化普及和降本的主要路径。”有车企人士直言，舱驾一体有望从入门级、中级车市场大范围推开。

目前，黑芝麻智能武当C1200家族芯片已经获得一汽等车企定点，并且已经与Nullmax、均联智及等公司展开了深度合作。

比如基于武当C1296，风河与黑芝麻智能为国际Tier打造了单SoC芯片跨域融合方案，而黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)也将共同打造CoreFusion舱驾一体完整软件解决。

进入2024年，除了跨域融合“风口”之外，各大车企还在推动以NOA（从高速到城区）为代表的高阶智驾的规模化量产。根据《高工智能汽车研究院》最新数据显示，2024年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载NOA交付60.81万辆，同比增长190.12%，前装搭载率为6.28%。

在这背后，城市NOA一直被称为是高阶智驾成熟的临界点，同时也是智能汽车下半场的第一场硬仗。据了解，黑芝麻智能武当系列C1236是本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台，单芯片可以支持NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，助力客户达到极致性价比。

除此之外，黑芝麻智能还在不断扩大自身的产品线和商业化版图。一方面，黑芝麻智能正在开发下一代SoC华山A2000，预计在2024年推出。据了解，华山A2000主要瞄准L3及以上级别的自动驾驶场景使用，算力能够达到250+TOPS，目前已获得多家汽车OEM的正面反馈。

另一方面，黑芝麻智能还已经涉足了千亿级智能网联汽车“车路云一体化”的应用建设。在7月1日公布的智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单当中，黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景。

其中，马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝道方案，首次实现开放道路条件下的自动驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策。

很显然，从高阶智驾到跨域融合、千亿级的车路云一体，黑芝麻智能的商业化版图已经进一步拓展。

一方面，中国乘用车ADAS市场已经进入了计算方案（芯片）的替换周期，中国车企采用国产供应商的比例越来越多。高工智能汽车研究院最新数据显示，2024年1-6月，在高阶NOA细分市场，自主品牌车型搭载本土计算方案的占比已经超过60%。

毫无疑问，无论是电动化，还是智能化，自主品牌都已经在领跑市场。尤其是在智能驾驶平台的规划和落地上，普遍较传统合资品牌提前2-3年时间。

因此，《高工智能汽车研究院》认为，随着自主品牌在新能源汽车市场的巨大领先优势，以及智能化加持的大趋势下，核心计算平台供应商的切换，具有潜在的示范效应。

另一方面，智能汽车AI芯片市场竞争正在日趋激烈，且窗口期正在慢慢关闭。除了英伟达、AMD等国际巨头之外，包括蔚来、小鹏、理想、零跑等主机厂正在加快自研芯片。其中，蔚来汽车自研5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片成功。

不过，除了华为、特斯拉等完全自建团队研发之外，大部分车企自研芯片需要大量借助外部力量。

在单记章看来，2025年以后，智能汽车AI芯片市场将慢慢集中，4-5家头部企业将占据80%-90%以上的市场份额。

很显然，自动驾驶芯片最终将成为一场比拼资本与技术实力的突围战，胜出玩家将通吃整个市场。目前，黑芝麻智能已经成功成为智能汽车AI芯片第一股，并且出货量也已经进入了爆发式增长的阶段。某种程度上看，黑芝麻智能已经抢占了先发优势。