美通社消息，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。
正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。值得一提的是，这些设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。
英飞凌居林工厂第三厂区将100%使用绿电，并将采用最新的节能措施帮助英飞凌实现碳中和目标。为了避免产生碳排放，英飞凌将采用最先进的减排系统和绿色制冷剂，这些制冷剂兼具高能效和极低的全球升温潜能值。此外，英飞凌还将采取其他能够确保可持续运营的措施，包括采用最先进的间接材料回收流程和最先进的水资源高效利用与循环利用流程。英飞凌目前正在努力获得著名的绿色建筑指数认证。
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