三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。
据业内人士8月7日透露，三星电子正在其位于美国的三星美国研究中心（SRA）的系统级芯片（SoC）架构实验室开发XR专用芯片。SoC架构实验室正在积极招募芯片设计专家，扩充其XR芯片研究团队。
三星负责XR设备业务的Mobile eXperience（MX）部门负责芯片开发。该项目由芯片专家Neeraj Parikh领导，他是三星去年从英特尔招募来的。Parikh在半导体设计方面的专业知识预计将在高性能芯片的开发中发挥关键作用。
这款XR芯片的开发表明三星电子正积极准备将XR业务作为未来的增长动力。与高通合作后，该芯片预计将用于下一代XR设备。这一战略联盟旨在为XR设备配备高性能芯片，增强其功能和用户体验。
三星电子计划在今年内向公众推出新的XR平台，旨在夺取XR市场的领导地位。这一发展预计将引发与苹果的激烈技术竞争，后者已经凭借其Vision Pro设备在XR领域取得了重大进展。
扩展现实（XR）技术包括虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR），它将物理世界和数字世界融合在一起，为用户提供身临其境的体验。开发用于XR设备的专用芯片对于提供无缝和高质量的体验至关重要。
随着XR市场持续增长，高性能芯片对于提供用户期望的沉浸式体验至关重要。三星在美国研发中心的带领下开展的开发工作，凸显了投资尖端技术以在竞争激烈的科技行业中保持领先地位的重要性。
但三星电子仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。大多数分析表明，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高代工工艺的良率和技术，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难可能会导致市场份额进一步下降。
