VLP中添加客户的RZ/G2L板子编译

原创 瑞萨MCU小百科 2024-08-08 12:01

RZ/G2L微处理器配备Cortex®-A55(1.2GHz)CPU、16 位DDR3L/DDR4接口、带Arm®Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。

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RZ/G2L

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-general-purpose-mpu-dual-core-arm-cortex-a55-cpus-and-single-core-cortex-m33-cpu-3d-graphics-and


在过去的支持中有客户询问关于如何在VLP中添加自己设计的RZ/G2L板子的编译支持,并希望获得样例指导,本文将基于当前最新的VLP3.0.6-update2,将RZ/G2L SMARC EVK虚拟成客户自己的板子oem-rzg2l,一步步指导整个添加过程,并提供完整的sample code。


1. 构建vlp3.0.6-update2的开发环境

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mkdir vlp3.0.6-update2cd vlp3.0.6-update2/tar xvf ../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z0021AZJ-v3.0.6-update2/rzg_vlp_v3.0.6.tar.gzpatch -p1 < ../../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z0021AZJ-v3.0.6-update2/0001-rz-common-recipes-debian-buster-glibc-update-to-v2.2.patchpatch -p1 < ../../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z0021AZJ-v3.0.6-update2/0001-rz-common-linux-update-linux-kernel-to-the-latest-re.patchtar xvf ../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z13001ZJ-v1.2.2_EN/meta-rz-features_graphics_v1.2.2.tar.gztar xvf ../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z15001ZJ-v1.2.1_EN/meta-rz-features_codec_v1.2.1.tar.gz 


至此vlp3.0.6-update2的开发环境构建完毕。


2. 在meta-renesas路径下创建OEM MACHINE的配置文件

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cd meta-renesas/创建oem-rzg2l.confcp meta-rzg2l/conf/machine/smarc-rzg2l.conf meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf修改 ./meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf:diff --git a/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf b/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.confindex 49666a8..d78e634 100644--- a/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf+++ b/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf@@ -1,6 +1,6 @@ #@TYPE: Machine-#@NAME: smarc-rzg2l machine-#@DESCRIPTION: RZ/G2L SMARC platform+#@NAME: oem-rzg2l machine+#@DESCRIPTION: RZ/G2L OEM platformSOC_FAMILY = "r9a07g044l"require conf/machine/include/rzg2l-common.inc@@ -13,8 +13,8 @@ require ${TUNE_CONF}
PREFERRED_PROVIDER_virtual/kernel="linux-renesas"
-UBOOT_CONFIG ??= "smarc-rzg2l"-UBOOT_CONFIG[smarc-rzg2l] = "smarc-rzg2l_defconfig"+UBOOT_CONFIG ??= "oem-rzg2l"+UBOOT_CONFIG[oem-rzg2l] = "oem-rzg2l_defconfig"
# flash writer EXTRA_IMAGEDEPENDS += " flash-writer"@@ -25,7 +25,7 @@ PMIC_SUPPORT ?= "1"
# Supported devicetree KERNEL_DEVICETREE = " \
-       renesas/r9a07g044l2-smarc.dtb \+       renesas/r9a07g044l2-oem.dtb \ "
IMAGE_BOOT_FILES = " \@@ -37,7 +37,7 @@ IMAGE_BOOT_FILES = " \        bl2_bp-${MACHINE}.srec \        fip-${MACHINE}_pmic.srec \        fip-${MACHINE}.srec \-       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_SMARC_PMIC_DDR4_2GB_1PCS.mot \-       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_SMARC_DDR4_2GB.mot \+       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_OEM_PMIC_DDR4_2GB_1PCS.mot \+       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_OEM_DDR4_2GB.mot \ "WIC_INPUT_DEPENDS = "firmware-pack:do_deploy flash-writer:do_deploy"cp meta-rzg2l/docs/template/conf/smarc-rzg2l/ meta-rzg2l/docs/template/conf/oem-rzg2l修改./meta-rzg2l/docs/template/conf/oem-rzg2l/site.conf: -MACHINE ??= "smarc-rzg2l"+MACHINE ??= "oem-rzg2l"cp docs/template/conf/smarc-rzg2l docs/template/conf/oem-rzg2l -rf修改 ./meta-rzg2l/docs/template/conf/oem-rzg2l/site.conf:-MACHINE ??= "smarc-rzg2l"+MACHINE ??= "oem-rzg2l"


3. 在README.md文件中添加oem-rzg2l板子的信息

这一步不是必要的,对编译过程没有影响,但是为了方便后续做维护和追踪,还是建议修改:

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diff --git a/README.md b/README.mdindex 55a1122..7bfc8fd 100644--- a/README.md+++ b/README.md@@ -13,6 +13,7 @@ Currently the following boards and MPUs are supported: - Board: HIHOPE-RZG2N / MPU: R8A774B1 (RZG2N) - Board: HIHOPE-RZG2H / MPU: R8A774E1 (RZG2H) - Board: RZG2L SMARC Evaluation Kit / MPU: R9A07G044L (RZ/G2L)+- Board: RZG2L OEM custom board / MPU: R9A07G044L (RZ/G2L) - Board: RZG2L Development Evaluation Kit / MPU: R9A07G044L (RZ/G2L) - Board: RZG2LC SMARC Evaluation Kit / MPU: R9A07G044C (RZ/G2LC) - Board: RZG2LC Development Evaluation Kit / MPU: R9A07G044C (RZ/G2L)@@ -194,7 +195,7 @@ Currently, there are 2 types of build procedure supported in below description: |RZ/G2M     |rzg2h     |hihope-rzg2m            | |RZ/G2N     |rzg2h     |hihope-rzg2n            | |RZ/G2E     |rzg2h     |ek874                   |-|RZ/G2L     |rzg2l     |smarc-rzg2l, rzg2l-dev  |+|RZ/G2L     |rzg2l     |smarc-rzg2l, rzg2l-dev, oem-rzg2l  | |RZ/G2LC    |rzg2l     |smarc-rzg2lc, rzg2lc-dev| |RZ/G2UL    |rzg2l     |smarc-rzg2ul, rzg2ul-dev| |RZ/V2L     |rzv2l     |smarc-rzv2l, rzv2l-dev  |@@ -217,7 +218,7 @@ Currently, there are 2 types of build procedure supported in below description: * RZ/G2M:  hihope-rzg2m * RZ/G2N:  hihope-rzg2n * RZ/G2E:  ek874-* RZ/G2L:  smarc-rzg2l, rzg2l-dev+* RZ/G2L:  smarc-rzg2l, rzg2l-dev, oem-rzg2l * RZ/G2LC: smarc-rzg2lc, rzg2lc-dev * RZ/G2UL: smarc-rzg2ul, rzg2ul-dev * RZ/V2L:  smarc-rzv2l, rzv2l-dev


4. 为flash-writer创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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git clone https://github.com/renesas-rz/rzg2_flash_writer.gitcd rzg2_flash_writergit checkout rz_g2l


修改makefile和makefile.linaro为oem-rzg2l板子添加DDR型号的编译支持选择。

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diff --git a/makefile b/makefileindex 0d4c834..f6862e1 100644--- a/makefile+++ b/makefile@@ -26,6 +26,24 @@ DEVICE   = RZG2L DDR_TYPE = DDR4 DDR_SIZE = 2GB_1PCS SWIZZLE  = T1BC+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB+SWIZZLE  = T1C+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM_PMIC")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem PMIC Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM_PMIC+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB_1PCS+SWIZZLE  = T1BC else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_15MMSQ_DEV") #-------------------------------------- # RZ/G2L 15MMSQ Dev boarddiff --git a/makefile.linaro b/makefile.linaroindex 453572f..1a6f61b 100644--- a/makefile.linaro+++ b/makefile.linaro@@ -26,6 +26,24 @@ DEVICE   = RZG2L DDR_TYPE = DDR4 DDR_SIZE = 2GB_1PCS SWIZZLE  = T1BC+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB+SWIZZLE  = T1C+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM_PMIC")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem PMIC Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM_PMIC+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB_1PCS+SWIZZLE  = T1BC else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_15MMSQ_DEV") #-------------------------------------- # RZ/G2L 15MMSQ Dev board--2.25.1


生成0001-Flash-Writer-add-oem-rzg2l-Custom-board.patch


cp 0001-Flash-Writer-add-oem-rzg2l-Custom-board.patch meta-renesas/meta-rzg2l/recipes-bsp/flash-writer/files/


修改meta-rzg2l/recipes-bsp/flash-writer/flash-writer.bb配方文件,导入0001-Flash-Writer-add-oem-rzg2l-Custom-board.patch,允许选择oem-rzg2l MACHINE时,编译生成客户板子oem-rzg2l的flash-writer固件。


5. 为trusted-firmware-a创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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git clone  https://github.com/renesas-rz/rzg_trusted-firmware-acd rzg_trusted-firmware-agit checkout v2.9/rzg2cp plat/renesas/rz/board/smarc_2/ plat/renesas/rz/board/oem_g2l -rfcp plat/renesas/rz/board/smarc_pmic_2/ plat/renesas/rz/board/oem_pmic_g2l -rf


完成修改后,创建0001-tf-a-add-oem-rzg2l-custom-borad.patch,该补丁支持在trusted-firmware-a中编译出oem-rzg2l板子的固件。


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cp 0001-tf-a-add-oem-rzg2l-custom-borad.patch meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/files/


修改meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend配方文件,增加选择oem-rzg2l MACHINE时支持0001-tf-a-add-oem-rzg2l-custom-borad.patch的添加和编译: 

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diff --git a/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend b/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappendindex b342698..8cd4c4f 100644--- a/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend+++ b/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend@@ -28,6 +25,10 @@ PMIC_EXTRA_FLAGS_smarc-rzv2l = "BOARD=smarc_pmic_2" PLATFORM_rzv2l-dev = "v2l" EXTRA_FLAGS_rzv2l-dev = "BOARD=dev15_4"+PLATFORM_oem-rzg2l = "g2l"+EXTRA_FLAGS_oem-rzg2l = "BOARD=oem_g2l"+PMIC_EXTRA_FLAGS_oem-rzg2l = "BOARD=oem_pmic_g2l"+PMIC_BUILD_DIR = "${S}/build_pmic"FILES_${PN} = "/boot "Enable trusted-firmware-a recipes  build by MACHINE oem-rzg2l:diff --git a/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bb b/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbindex ba16b28..8bd5c0a 100644--- a/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bb+++ b/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bb@@ -22,7 +22,7 @@ SRCREV = "cc18695622e5637ec70ee3ae8eb5e83b09d13804" PV = "v2.9+git" COMPATIBLE_MACHINE_rzg2h = "(ek874|hihope-rzg2m|hihope-rzg2n|hihope-rzg2h)"-COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev)"+COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev|oem-rzg2l)" PLATFORM ?= "rzg"


6. 为u-boot创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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cd renesas-u-boot-cipgit checkout v2021.10/rzcp arch/arm/dts/smarc-rzg2l.dts arch/arm/dts/oem-rzg2l.dtscp configs/smarc-rzg2l_defconfig configs/oem-rzg2l_defconfigcp include/configs/smarc-rzg2l.h include/configs/oem-rzg2l.h


完成代码修改,并生成0001-U-Boot-add-oem-rzg2l-custom-board.patch


更多的详细代码修改参见补丁0001-U-Boot-add-oem-rzg2l-custom-board.patch内容。


将补丁拷贝到VLP环境中

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cp 0001-U-Boot-add-oem-rzg2l-custom-board.patch  meta-rzg2l/recipes-bsp/u-boot/u-boot/


7. 为linux-renesas创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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git clone https://github.com/renesas-rz/rz_linux-cipcd rz_linux-cipgit checkout rz-5.10-cip41cp arch/arm64/boot/dts/renesas/r9a07g044l2-smarc.dts arch/arm64/boot/dts/renesas/r9a07g044l2-oem.dts修改arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefilediff --git a/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefile b/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefileindex 0b41c780bb66..f10acb7138af 100644--- a/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefile+++ b/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefile@@ -90,6 +90,7 @@ dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G043) += r9a07g043u11-dev.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044c2-smarc.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044c2-dev.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044l2-smarc.dtb+dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044l2-oem.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044l2-dev.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G054) += r9a07g054l2-smarc.dtb


完成代码修改,并生成0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch。


更多的详细代码修改参见补丁0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch内容。


然后回到vlp3.0.6-update2的开发环境中添加配方文件导入该内核补丁


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cd vlp3.0.6-updatemkdir meta-renesas/ meta-rzg2l/recipes-kernelmkdir meta-renesas/ meta-rzg2l/recipes-kernel/linux


创建linux-renesas_5.10.bbappend配方文件


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touch meta-renesas/ meta-rzg2l/recipes-kernel/linux/ linux-renesas_5.10.bbappend


在linux-renesas_5.10.bbappend该配方文件中添加以下内容:


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+FILESEXTRAPATHS_prepend := "${THISDIR}/${PN}:"++SRC_URI_append = " \+       file://0001-Kernel-add-RZ-G2L-Low-Cost-Board.patch \+"mkdir meta-renesas/meta-rzg2l/recipes-kernel/linux/linux-renesas/将补丁0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch导入VLP中cp 0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch /meta-rzg2l/recipes-kernel/linux


继续修改上一级的配方文件meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb修改:


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diff --git a/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb b/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bbindex cacbe7a..c921e1c 100644--- a/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb+++ b/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb@@ -3,7 +3,7 @@ DESCRIPTION = "Linux kernel for the RZG2 based board" require recipes-kernel/linux/linux-yocto.inc FILESEXTRAPATHS_prepend := "${THISDIR}/${PN}/:"-COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev)"+COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev|oem-rzg2l)" COMPATIBLE_MACHINE_rzg2h = "(ek874|hihope-rzg2n|hihope-rzg2m|hihope-rzg2h)" COMPATIBLE_MACHINE_rzfive = "(smarc-rzfive|rzfive-dev)" COMPATIBLE_MACHINE_rzv2m = "(rzv2m)"


当选择oem-rzg2l MACHINE时,允许该补丁加入编译。


8. 编译针对客户自己定制的板子添加的oem-rzg2l MACHINE的bsp和linux固件

至此,所有关于oem-rzg2l MACHINE的bsp和linux内核补丁及配方文件修改都已完成。


接下来我们来验证一下各个功能模块的编译:


flash_writer的编译

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cd vlp3.0.6-update2TEMPLATECONF=$PWD/meta-renesas/meta-rzg2l/docs/template/conf/ source poky/oe-init-build-env buildcp oss_pkg_rzg_v3.0.6-update2.7z buildcd build7z x oss_pkg_rzg_v3.0.6-update2.7zMACHINE=oem-rzg2l bitbake flash-writer


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trusted-firmware-a的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake trusted-firmware-a


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u-boot的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake u-boot


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生成bl2和fip文件

MACHINE=oem-rzg2l bitbake firmware-pack


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linux-renesas的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake  linux-renesas


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根文件系统rootfs的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake core-image-weston


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9. 检查是否已生成我们需要的所有固件:

ls tmp/deploy/images/oem-rzg2l/

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烧录

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验证结果:

至此,我们完成了在vlp3.0.6-update2中添加oem-rzg2l MACHINE的所有步骤,该修改的全部sample code将通过补丁0001-Add-oem-rzg2l-Virtual-Custom-Board-Build-base-on-VLP.patch给出。如有需要可以联系我们。


如需了解更详细的使用方法请参考如下网站


瑞萨官网

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-getting-started

RZ产品WIKI网站

https://jira-gasg.renesas.eu/confluence/display/REN/Renesas+Wiki


需要技术支持?

如您在使用瑞萨MCU/MPU产品中有任何问题,可识别下方二维码或复制网址到浏览器中打开,进入瑞萨技术论坛寻找答案或获取在线技术支持。

https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/mcu-mpu/


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    腾恩科技-彭工 2025-01-03 16:28 170浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 100浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 85浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 170浏览
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