VLP中添加客户的RZ/G2L板子编译

原创 瑞萨MCU小百科 2024-08-08 12:01

RZ/G2L微处理器配备Cortex®-A55(1.2GHz)CPU、16 位DDR3L/DDR4接口、带Arm®Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。

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RZ/G2L

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-general-purpose-mpu-dual-core-arm-cortex-a55-cpus-and-single-core-cortex-m33-cpu-3d-graphics-and


在过去的支持中有客户询问关于如何在VLP中添加自己设计的RZ/G2L板子的编译支持,并希望获得样例指导,本文将基于当前最新的VLP3.0.6-update2,将RZ/G2L SMARC EVK虚拟成客户自己的板子oem-rzg2l,一步步指导整个添加过程,并提供完整的sample code。


1. 构建vlp3.0.6-update2的开发环境

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mkdir vlp3.0.6-update2cd vlp3.0.6-update2/tar xvf ../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z0021AZJ-v3.0.6-update2/rzg_vlp_v3.0.6.tar.gzpatch -p1 < ../../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z0021AZJ-v3.0.6-update2/0001-rz-common-recipes-debian-buster-glibc-update-to-v2.2.patchpatch -p1 < ../../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z0021AZJ-v3.0.6-update2/0001-rz-common-linux-update-linux-kernel-to-the-latest-re.patchtar xvf ../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z13001ZJ-v1.2.2_EN/meta-rz-features_graphics_v1.2.2.tar.gztar xvf ../sdk-flile/vlp3.0.6-update2/RTK0EF0045Z15001ZJ-v1.2.1_EN/meta-rz-features_codec_v1.2.1.tar.gz 


至此vlp3.0.6-update2的开发环境构建完毕。


2. 在meta-renesas路径下创建OEM MACHINE的配置文件

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cd meta-renesas/创建oem-rzg2l.confcp meta-rzg2l/conf/machine/smarc-rzg2l.conf meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf修改 ./meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf:diff --git a/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf b/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.confindex 49666a8..d78e634 100644--- a/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf+++ b/meta-rzg2l/conf/machine/oem-rzg2l.conf@@ -1,6 +1,6 @@ #@TYPE: Machine-#@NAME: smarc-rzg2l machine-#@DESCRIPTION: RZ/G2L SMARC platform+#@NAME: oem-rzg2l machine+#@DESCRIPTION: RZ/G2L OEM platformSOC_FAMILY = "r9a07g044l"require conf/machine/include/rzg2l-common.inc@@ -13,8 +13,8 @@ require ${TUNE_CONF}
PREFERRED_PROVIDER_virtual/kernel="linux-renesas"
-UBOOT_CONFIG ??= "smarc-rzg2l"-UBOOT_CONFIG[smarc-rzg2l] = "smarc-rzg2l_defconfig"+UBOOT_CONFIG ??= "oem-rzg2l"+UBOOT_CONFIG[oem-rzg2l] = "oem-rzg2l_defconfig"
# flash writer EXTRA_IMAGEDEPENDS += " flash-writer"@@ -25,7 +25,7 @@ PMIC_SUPPORT ?= "1"
# Supported devicetree KERNEL_DEVICETREE = " \
-       renesas/r9a07g044l2-smarc.dtb \+       renesas/r9a07g044l2-oem.dtb \ "
IMAGE_BOOT_FILES = " \@@ -37,7 +37,7 @@ IMAGE_BOOT_FILES = " \        bl2_bp-${MACHINE}.srec \        fip-${MACHINE}_pmic.srec \        fip-${MACHINE}.srec \-       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_SMARC_PMIC_DDR4_2GB_1PCS.mot \-       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_SMARC_DDR4_2GB.mot \+       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_OEM_PMIC_DDR4_2GB_1PCS.mot \+       Flash_Writer_SCIF_RZG2L_OEM_DDR4_2GB.mot \ "WIC_INPUT_DEPENDS = "firmware-pack:do_deploy flash-writer:do_deploy"cp meta-rzg2l/docs/template/conf/smarc-rzg2l/ meta-rzg2l/docs/template/conf/oem-rzg2l修改./meta-rzg2l/docs/template/conf/oem-rzg2l/site.conf: -MACHINE ??= "smarc-rzg2l"+MACHINE ??= "oem-rzg2l"cp docs/template/conf/smarc-rzg2l docs/template/conf/oem-rzg2l -rf修改 ./meta-rzg2l/docs/template/conf/oem-rzg2l/site.conf:-MACHINE ??= "smarc-rzg2l"+MACHINE ??= "oem-rzg2l"


3. 在README.md文件中添加oem-rzg2l板子的信息

这一步不是必要的,对编译过程没有影响,但是为了方便后续做维护和追踪,还是建议修改:

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diff --git a/README.md b/README.mdindex 55a1122..7bfc8fd 100644--- a/README.md+++ b/README.md@@ -13,6 +13,7 @@ Currently the following boards and MPUs are supported: - Board: HIHOPE-RZG2N / MPU: R8A774B1 (RZG2N) - Board: HIHOPE-RZG2H / MPU: R8A774E1 (RZG2H) - Board: RZG2L SMARC Evaluation Kit / MPU: R9A07G044L (RZ/G2L)+- Board: RZG2L OEM custom board / MPU: R9A07G044L (RZ/G2L) - Board: RZG2L Development Evaluation Kit / MPU: R9A07G044L (RZ/G2L) - Board: RZG2LC SMARC Evaluation Kit / MPU: R9A07G044C (RZ/G2LC) - Board: RZG2LC Development Evaluation Kit / MPU: R9A07G044C (RZ/G2L)@@ -194,7 +195,7 @@ Currently, there are 2 types of build procedure supported in below description: |RZ/G2M     |rzg2h     |hihope-rzg2m            | |RZ/G2N     |rzg2h     |hihope-rzg2n            | |RZ/G2E     |rzg2h     |ek874                   |-|RZ/G2L     |rzg2l     |smarc-rzg2l, rzg2l-dev  |+|RZ/G2L     |rzg2l     |smarc-rzg2l, rzg2l-dev, oem-rzg2l  | |RZ/G2LC    |rzg2l     |smarc-rzg2lc, rzg2lc-dev| |RZ/G2UL    |rzg2l     |smarc-rzg2ul, rzg2ul-dev| |RZ/V2L     |rzv2l     |smarc-rzv2l, rzv2l-dev  |@@ -217,7 +218,7 @@ Currently, there are 2 types of build procedure supported in below description: * RZ/G2M:  hihope-rzg2m * RZ/G2N:  hihope-rzg2n * RZ/G2E:  ek874-* RZ/G2L:  smarc-rzg2l, rzg2l-dev+* RZ/G2L:  smarc-rzg2l, rzg2l-dev, oem-rzg2l * RZ/G2LC: smarc-rzg2lc, rzg2lc-dev * RZ/G2UL: smarc-rzg2ul, rzg2ul-dev * RZ/V2L:  smarc-rzv2l, rzv2l-dev


4. 为flash-writer创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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git clone https://github.com/renesas-rz/rzg2_flash_writer.gitcd rzg2_flash_writergit checkout rz_g2l


修改makefile和makefile.linaro为oem-rzg2l板子添加DDR型号的编译支持选择。

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diff --git a/makefile b/makefileindex 0d4c834..f6862e1 100644--- a/makefile+++ b/makefile@@ -26,6 +26,24 @@ DEVICE   = RZG2L DDR_TYPE = DDR4 DDR_SIZE = 2GB_1PCS SWIZZLE  = T1BC+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB+SWIZZLE  = T1C+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM_PMIC")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem PMIC Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM_PMIC+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB_1PCS+SWIZZLE  = T1BC else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_15MMSQ_DEV") #-------------------------------------- # RZ/G2L 15MMSQ Dev boarddiff --git a/makefile.linaro b/makefile.linaroindex 453572f..1a6f61b 100644--- a/makefile.linaro+++ b/makefile.linaro@@ -26,6 +26,24 @@ DEVICE   = RZG2L DDR_TYPE = DDR4 DDR_SIZE = 2GB_1PCS SWIZZLE  = T1BC+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB+SWIZZLE  = T1C+else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_OEM_PMIC")+#--------------------------------------+# RZ/G2L Oem PMIC Custom board+#--------------------------------------+FILENAME_ADD = _RZG2L_OEM_PMIC+DEVICE   = RZG2L+DDR_TYPE = DDR4+DDR_SIZE = 2GB_1PCS+SWIZZLE  = T1BC else ifeq ("$(BOARD)", "RZG2L_15MMSQ_DEV") #-------------------------------------- # RZ/G2L 15MMSQ Dev board--2.25.1


生成0001-Flash-Writer-add-oem-rzg2l-Custom-board.patch


cp 0001-Flash-Writer-add-oem-rzg2l-Custom-board.patch meta-renesas/meta-rzg2l/recipes-bsp/flash-writer/files/


修改meta-rzg2l/recipes-bsp/flash-writer/flash-writer.bb配方文件,导入0001-Flash-Writer-add-oem-rzg2l-Custom-board.patch,允许选择oem-rzg2l MACHINE时,编译生成客户板子oem-rzg2l的flash-writer固件。


5. 为trusted-firmware-a创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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git clone  https://github.com/renesas-rz/rzg_trusted-firmware-acd rzg_trusted-firmware-agit checkout v2.9/rzg2cp plat/renesas/rz/board/smarc_2/ plat/renesas/rz/board/oem_g2l -rfcp plat/renesas/rz/board/smarc_pmic_2/ plat/renesas/rz/board/oem_pmic_g2l -rf


完成修改后,创建0001-tf-a-add-oem-rzg2l-custom-borad.patch,该补丁支持在trusted-firmware-a中编译出oem-rzg2l板子的固件。


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cp 0001-tf-a-add-oem-rzg2l-custom-borad.patch meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/files/


修改meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend配方文件,增加选择oem-rzg2l MACHINE时支持0001-tf-a-add-oem-rzg2l-custom-borad.patch的添加和编译: 

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diff --git a/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend b/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappendindex b342698..8cd4c4f 100644--- a/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend+++ b/meta-rzg2l/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbappend@@ -28,6 +25,10 @@ PMIC_EXTRA_FLAGS_smarc-rzv2l = "BOARD=smarc_pmic_2" PLATFORM_rzv2l-dev = "v2l" EXTRA_FLAGS_rzv2l-dev = "BOARD=dev15_4"+PLATFORM_oem-rzg2l = "g2l"+EXTRA_FLAGS_oem-rzg2l = "BOARD=oem_g2l"+PMIC_EXTRA_FLAGS_oem-rzg2l = "BOARD=oem_pmic_g2l"+PMIC_BUILD_DIR = "${S}/build_pmic"FILES_${PN} = "/boot "Enable trusted-firmware-a recipes  build by MACHINE oem-rzg2l:diff --git a/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bb b/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bbindex ba16b28..8bd5c0a 100644--- a/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bb+++ b/meta-rz-common/recipes-bsp/trusted-firmware-a/trusted-firmware-a.bb@@ -22,7 +22,7 @@ SRCREV = "cc18695622e5637ec70ee3ae8eb5e83b09d13804" PV = "v2.9+git" COMPATIBLE_MACHINE_rzg2h = "(ek874|hihope-rzg2m|hihope-rzg2n|hihope-rzg2h)"-COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev)"+COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev|oem-rzg2l)" PLATFORM ?= "rzg"


6. 为u-boot创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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cd renesas-u-boot-cipgit checkout v2021.10/rzcp arch/arm/dts/smarc-rzg2l.dts arch/arm/dts/oem-rzg2l.dtscp configs/smarc-rzg2l_defconfig configs/oem-rzg2l_defconfigcp include/configs/smarc-rzg2l.h include/configs/oem-rzg2l.h


完成代码修改,并生成0001-U-Boot-add-oem-rzg2l-custom-board.patch


更多的详细代码修改参见补丁0001-U-Boot-add-oem-rzg2l-custom-board.patch内容。


将补丁拷贝到VLP环境中

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cp 0001-U-Boot-add-oem-rzg2l-custom-board.patch  meta-rzg2l/recipes-bsp/u-boot/u-boot/


7. 为linux-renesas创建客户oem-rzg2l板子的编译支持补丁

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git clone https://github.com/renesas-rz/rz_linux-cipcd rz_linux-cipgit checkout rz-5.10-cip41cp arch/arm64/boot/dts/renesas/r9a07g044l2-smarc.dts arch/arm64/boot/dts/renesas/r9a07g044l2-oem.dts修改arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefilediff --git a/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefile b/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefileindex 0b41c780bb66..f10acb7138af 100644--- a/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefile+++ b/arch/arm64/boot/dts/renesas/Makefile@@ -90,6 +90,7 @@ dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G043) += r9a07g043u11-dev.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044c2-smarc.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044c2-dev.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044l2-smarc.dtb+dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044l2-oem.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G044) += r9a07g044l2-dev.dtb dtb-$(CONFIG_ARCH_R9A07G054) += r9a07g054l2-smarc.dtb


完成代码修改,并生成0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch。


更多的详细代码修改参见补丁0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch内容。


然后回到vlp3.0.6-update2的开发环境中添加配方文件导入该内核补丁


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cd vlp3.0.6-updatemkdir meta-renesas/ meta-rzg2l/recipes-kernelmkdir meta-renesas/ meta-rzg2l/recipes-kernel/linux


创建linux-renesas_5.10.bbappend配方文件


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touch meta-renesas/ meta-rzg2l/recipes-kernel/linux/ linux-renesas_5.10.bbappend


在linux-renesas_5.10.bbappend该配方文件中添加以下内容:


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+FILESEXTRAPATHS_prepend := "${THISDIR}/${PN}:"++SRC_URI_append = " \+       file://0001-Kernel-add-RZ-G2L-Low-Cost-Board.patch \+"mkdir meta-renesas/meta-rzg2l/recipes-kernel/linux/linux-renesas/将补丁0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch导入VLP中cp 0001-Kernel-add-oem-rzg2l-custom-board.patch /meta-rzg2l/recipes-kernel/linux


继续修改上一级的配方文件meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb修改:


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diff --git a/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb b/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bbindex cacbe7a..c921e1c 100644--- a/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb+++ b/meta-rz-common/recipes-kernel/linux/linux-renesas_5.10.bb@@ -3,7 +3,7 @@ DESCRIPTION = "Linux kernel for the RZG2 based board" require recipes-kernel/linux/linux-yocto.inc FILESEXTRAPATHS_prepend := "${THISDIR}/${PN}/:"-COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev)"+COMPATIBLE_MACHINE_rzg2l = "(smarc-rzg2l|rzg2l-dev|smarc-rzg2lc|rzg2lc-dev|smarc-rzg2ul|rzg2ul-dev|smarc-rzv2l|rzv2l-dev|oem-rzg2l)" COMPATIBLE_MACHINE_rzg2h = "(ek874|hihope-rzg2n|hihope-rzg2m|hihope-rzg2h)" COMPATIBLE_MACHINE_rzfive = "(smarc-rzfive|rzfive-dev)" COMPATIBLE_MACHINE_rzv2m = "(rzv2m)"


当选择oem-rzg2l MACHINE时,允许该补丁加入编译。


8. 编译针对客户自己定制的板子添加的oem-rzg2l MACHINE的bsp和linux固件

至此,所有关于oem-rzg2l MACHINE的bsp和linux内核补丁及配方文件修改都已完成。


接下来我们来验证一下各个功能模块的编译:


flash_writer的编译

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cd vlp3.0.6-update2TEMPLATECONF=$PWD/meta-renesas/meta-rzg2l/docs/template/conf/ source poky/oe-init-build-env buildcp oss_pkg_rzg_v3.0.6-update2.7z buildcd build7z x oss_pkg_rzg_v3.0.6-update2.7zMACHINE=oem-rzg2l bitbake flash-writer


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trusted-firmware-a的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake trusted-firmware-a


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u-boot的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake u-boot


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生成bl2和fip文件

MACHINE=oem-rzg2l bitbake firmware-pack


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linux-renesas的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake  linux-renesas


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根文件系统rootfs的编译

MACHINE=oem-rzg2l bitbake core-image-weston


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9. 检查是否已生成我们需要的所有固件:

ls tmp/deploy/images/oem-rzg2l/

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烧录

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验证结果:

至此,我们完成了在vlp3.0.6-update2中添加oem-rzg2l MACHINE的所有步骤,该修改的全部sample code将通过补丁0001-Add-oem-rzg2l-Virtual-Custom-Board-Build-base-on-VLP.patch给出。如有需要可以联系我们。


如需了解更详细的使用方法请参考如下网站


瑞萨官网

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-getting-started

RZ产品WIKI网站

https://jira-gasg.renesas.eu/confluence/display/REN/Renesas+Wiki


需要技术支持?

如您在使用瑞萨MCU/MPU产品中有任何问题,可识别下方二维码或复制网址到浏览器中打开,进入瑞萨技术论坛寻找答案或获取在线技术支持。

https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/mcu-mpu/


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  • 体积大小:14*11*2.6CM,电气参数:输入100V-240V/10A,输出16V24A。PCB 正面如下图。PCB 背面如下图。根据实际功能可以将PCB分成几部分:EMI滤波,PFC电路,LLC电路。EMI滤波区域,两级共模电感,LN各用了保险丝加压敏电阻,继电器(HF32FV-G)用来切除NTC的,为了提高效率点,如下图。PFC电路区域,如下图。LLC电路区域,如下图。详细分析一下该电源用的主要IC还有功率器件。AC侧采用了两颗整流桥进行并联,器件增加电流应力,如下图。共模电感都有放电针
    liweicheng 2025-05-10 20:03 25浏览
  • 递交招股书近一年后,曹操出行 IPO 进程终于迎来关键节点。从 2024 年 4 月首次递表,到 2025 年 4 月顺利通过中国证监会境外发行上市备案,并迅速更新招股书。而通过上市备案也标志着其赴港IPO进程进入实质性推进阶段,曹操出行最快有望于2025年内完成港股上市,成为李书福商业版图中又一关键落子。行路至此,曹操出行面临的挑战依然不容忽视。当下的网约车赛道,早已不是当年群雄逐鹿的草莽时代,市场渐趋饱和,竞争近乎白热化。曹操出行此时冲刺上市,既是背水一战,也是谋篇布局。其招股书中披露的资金
    用户1742991715177 2025-05-10 21:18 43浏览
  • 文/Leon编辑/cc孙聪颖‍在新能源汽车赛道的残酷洗牌中,威马、爱驰等数十个品牌黯然退场,极越、哪吒汽车也深陷经营困局,“跨界造车” 早已褪去曾经的光环,成为吞噬企业资金与精力的风险泥潭,尤其对上市公司而言,稍有不慎便会被拖入业绩泥沼。当行业共识已清晰显现 —— 新能源汽车市场这片红海正上演着惨烈的生存之战,石头科技创始人昌敬却逆势入局,掌舵极石汽车,其押注造车的抉择,正让本就面临挑战的石头科技主业雪上加霜。2025 年 4 月中旬,昌敬突然清空微博、抖音等社交媒体账号的举动,迅速引爆舆论场。
    华尔街科技眼 2025-05-09 20:53 24浏览
  • 在 AI 浪潮席卷下,厨电行业正经历着深刻变革。AWE 2025期间,万得厨对外首次发布了wan AiOS 1.0组织体超智能系统——通过AI技术能够帮助全球家庭实现从健康检测、膳食推荐,到食材即时配送,再到一步烹饪、营养总结的个性化健康膳食管理。这一创新之举并非偶然的个案,而是整个厨电行业大步迈向智能化、数字化转型浪潮的一个关键注脚,折射出全行业对 AI 赋能的热切渴求。前有标兵后有追兵,万得厨面临着高昂的研发成本与技术迭代压力,稍有懈怠便可能被后来者赶
    用户1742991715177 2025-05-11 22:44 47浏览
  •         信创产业含义的“信息技术应用创新”一词,最早公开信息见于2019年3月26日,在江苏南京召开的信息技术应用创新研讨会。本次大会主办单位为江苏省工业和信息化厅和中国电子工业标准化技术协会安全可靠工作委员会。        2019年5月16日,美国将华为列入实体清单,在未获得美国商务部许可的情况下,美国企业将无法向华为供应产品。       2019年6
    天涯书生 2025-05-11 10:41 106浏览
  • 行车记录仪是长这个样子的,如下图。从前面拆去玻璃挡板,可以清晰的看见里面的部件,5个按键电路板,液晶显示屏,摄像头,喇叭,电池包,还有一块主电路板。液晶显示屏正面,如下图。液晶显示屏背面,如下图。喇叭,如下图。5个按键的电路板,MENU,DOWN,POWER,UP,OK总共5个按键功能,导线连接到主电路板上,如下图。电池包,303040聚合物锂电池,3.7V,300mAH,如下图。如下图。摄像头,如下图。拿去摄像头外壳,如下图。分离广角聚集镜头和PCB板,如下图。广角聚焦镜头,具体结构如下图。P
    liweicheng 2025-05-09 22:50 25浏览
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