慕尼黑上海电子展专家讲堂|更安全、更可靠、更高效,德州仪器为储能系统注入“芯”动力

原创 德州仪器 2024-08-07 20:30

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在全球能源转型的大背景下,储能系统(ESS)作为连接可再生能源与电网的关键纽带,其重要性日益凸显。

在2024年慕尼黑上海电子展上,德州仪器 (TI) 系统经理 Ryan Tan 在创新储能技术论坛上发表题为“打造更高安全性、高可靠性、高效的储能系统,共筑可持续发展未来”的精彩演讲,深入探讨德州仪器的半导体技术在储能系统中的应用,并展望德州仪器的系统方案如何助力储能行业的未来发展。

Ryan Tan 发表演讲


储能系统的广泛应用

储能系统的应用场景广泛,从家庭储能到工商业储能,再到 MWh 级别的电网储能,不同场景对储能系统的要求各不相同。其中,表前市场主要关注电网的稳定性和调节能力,而表后市场则更侧重于能源的自给自足和经济效益。因此,储能系统需要适应不同的电压等级和容量需求,同时保证电池的安全管理和系统的整体性能,从而提高电网稳定性、优化能源结构、提高能源效率、节省能源成本,在促进能源基础设施发展方面发挥重要作用。


在这样的背景下,德州仪器模拟和嵌入式处理领域的技术积累以及创新为储能系统的发展提供了强大的产品和技术支持。我们提供了一系列高性能的电池管理系统 (BMS) 解决方案,并通过不断的技术创新,推动储能系统向更高安全性、高可靠性和高效率的方向发展。


为储能安全保驾护航

在电网储能和工商业储能场景中,高功率和高容量相应地带来对安全和可靠性更严格的要求,特别是高压储能系统。


高压储能系统的安全性离不开电池管理系统 (BMS) 的保驾护航,德州仪器适用于 1500V 高压电池储能(BESS)的可堆叠电池管理系统方案能够应用在高压家庭储能系统、电网储能和工商业储能系统中,极大地保障高压储能系统地安全性。这一系统方案包括:

适用于 BESS 的可堆叠电池管理系统(BMU)参考设计 (TIDA-010271)

通过德州仪器的电池管理芯片 BQ79616 轻松实现超高精度的电压采样,并通过可靠的菊花链通信把电池数据输送给系统端进行更复杂的系统设计。

适用于 BESS 的可堆叠电池管理系统(BMU)参考设计 (TIDA-010271)

实现了 +/-0.1% 超高精度的电流采样,为实现更精准的保护和容量计算提供保障。

适用于 BESS 的电池控制单元(BCU)参考设计 (TIDA-010253)

通过采用安全 MCU 以及多种诊断等系统手段,保证系统运行安全。

适用于 1500V 高压电池储能(BESS)的可堆叠电池管理系统方案


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同时,德州仪器具有堆叠式电池监测器的高侧 N MOSFET 控制高达 32 节串联电池包参考设计是低压场景下电池管理和监测的“好帮手”,兼顾单包设计和堆叠设计,助力设计人员一次开发即可覆盖两种产品,有效提升性价比。这一参考设计的亮点如下:

  • 堆叠式AFE解决方案可支持高达 32 节串联电池应用,并支持最高达到 1500V 的隔离 CAN 堆叠式架构;

  • 在 -40℃ 至 85℃ 时电芯电压和电池包电流监测精度可达到 ±5mV,提供准确的电池电压、电流信息,提升电池管理可靠性。

  • 低系统功耗,典型待机电流小于 10μA,有效延长电池运行时间和存储时间。

  • 强大的驱动能力能够支持 8 对高侧充放电 N-MOSFET,保障设备的安全运行。

此外,德州仪器在慕尼黑上海电子展上也展示了太阳能领域的相关产品和解决方案,并与储能系统相结合,共同赋能能量的产生、传输和使用,帮助设计人员实现能源的高效利用和优化配置,为我们的生产和生活带来更多的便利与可能。


为能源使用注入“芯”动力

面对日益增长的减排和提高能效的要求,德州仪器创新的产品和技术有效地帮助实现电力系统地升级和发展,使能源基础设施不断变得更加经济实惠和易用。其中,安全可靠的电池管理系统有助于消除电池的安全问题、提升能源的利用率,使终端用户获得安全、稳定、低成本的能源使用体验。德州仪器致力于创新电气化发展,共赴可持续未来。


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技术干货|电池储能系统需要克服的三大设计挑战

有助于强化电网的电池管理技术



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德州仪器 德州仪器(TI)是全球最大的半导体设计与制造公司之一。我们将在这里为您分享TI最新的动态和技术创新。
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  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
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  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
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    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 75浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 140浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
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    碧海长空 2025-04-15 11:30 74浏览
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    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 79浏览
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    科士威传动 2025-04-14 17:55 68浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
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