惠科深圳计划投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目

来源：深圳工信局

8月7日消息，据深圳市工业和信息化局发布关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》（以下简称《方案》）的公示，宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目意向选址地位于深圳市宝安区[石岩东片区]法定图则01-03-02地块、01-03-04地块。意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

《方案》显示，根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。

项目全部建成投产后，将带动行业的上下游发展，助力宝安区打造新能源功率半导体产业集群；项目的建设能够补充宝安区产业链，实现全产业链自主可控；项目还将有效聚集各类功率半导体领域人才，不断完善宝安区的新能源人才结构，积极推动宝安经济和社会可持续发展。

《方案》称，通过规划宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目，将加速功率半导体与新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域及其新技术、新产业的融合，补足深圳芯片产业链中的制造短板，吸引优势企业打造生态集群，对加速宝安区成为半导体产业创新高地、打造拥有核心技术的半导体产业集群具有重要战略意义。

据Omdia数据统计，2021年全球功率半导体市场规模为441亿美元，预计到2024年将突破500亿美元；2021年国内功率半导体市场规模为159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，功率半导体国产替代空间广阔。

爱企查显示，深圳惠科半导体有限公司由深圳惠科投资控股有限公司100%控股，于2023年7月3日成立。董事长为王智勇。经营范围为集成电路等。

中国大陆第三代半导体发展季度报告

第一章：中国大陆第三代半导体市场整体情况 

1. 中国大陆第三代半导体季度项目数量情况 

2. 中国大陆第三代半导体季度产能情况对比 

3. 中国大陆第三代半导体衬底产能分析 

4. 中国大陆第三代半导体外延产能分析 

第二章：中国大陆 SiC 半导体市场分布与产能分析 

1. 中国大陆第三代半导体SiC衬底CR5占比 

2. 中国大陆第三代半导体SiC衬底分省份占比 

3. 中国大陆第三代半导体SiC衬底产能分析与预测 

4. 中国大陆第三代半导体SiC外延CR5占比 

5. 中国大陆第三代半导体SiC外延分省份占比 

6. 中国大陆第三代半导体SiC外延产能分析与预测 

第三章：中国大陆 GaN 半导体市场分布与产能分析 

1. 中国大陆第三代半导体GaN衬底CR5占比 

2. 中国大陆第三代半导体GaN衬底分省份占比 

3. 中国大陆第三代半导体GaN衬底产能分析与预测 

4. 中国大陆第三代半导体GaN外延CR5占比 

5. 中国大陆第三代半导体GaN外延分省份占比 

6. 中国大陆第三代半导体GaN外延产能分析与预测 

第四章：中国大陆第三代半导体季度动态分析 

1. 中国大陆第三代半导体产业季度动态 

2. 中国大陆第三代半导体前沿技术动态 

第五章：中国大陆主要第三代半导体厂商财务分析 

1. 天岳先进 

2. 露笑科技 

3. 东尼电子 

4. 三安光电

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