近期，2个银烧结相关项目传来新进展，取得重要突破，详情请往下看：
连古科技：导电材料项目投产
7月24日，长沙连古科技有限公司宣布其高端导电材料项目将于下月正式投产。
据了解，该项目签约落地长沙望城经开区，从4月开工装修，预计8月投产。项目用地3400平方米，达产后实现产值6亿元，预计亩均产值过亿元。目前，该项目的研发平台和一期产线已基本建设完毕，项目主要为光伏新能源、芯片封装、5G通讯等行业提供完全国产化的自研的高性能导电材料。
公开资料显示，长沙连古科技成立于2023年11月，是上海连古科技有限公司的全资子公司，专注于微纳米导电浆料的研发生产，致力于为新能源、半导体封装等领域提供高品质的导电浆料解决方案。
清连科技：银烧结材料项目投产
7月17日，北京清连科技有限公司宣布，其纳米银/铜烧结材料二期扩产工程正式全面竣工并投入使用。
据了解，该扩建项目于3月正式启动，主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设，目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年，烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。
公开资料显示，清连科技属于高校科技成果转化企业，其研发团队作为国内外最早开展纳米金属烧结技术研究的团队之一，依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，解决了当前银烧结存在的痛点。此外也是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一。
清连科技总部位于北京经济技术开发区，致力于高性能功率器件、高可靠封装解决⽅案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四⼤板块。该公司已与众多头部企业深度技术合作、产品开发，有望实现高端封装材料与装备全国产化替代。
银烧结技术在提高功率密度、增强可靠性以及实现轻量化方面的显著优势，使其成为宽禁带半导体功率模块必不可少的技术之一。碳化硅银烧结设备所生产的碳化硅功率半导体器件，是新能源汽车电能转换与电路控制的核心部件，广泛应用于新能源汽车的电驱电控系统，进一步帮助提高车辆效率。
为了更全面的展示SiC功率模块关键设备和材料的最新研发成果，2024年10月17日，行家说将在深圳举办“新能源汽车800V高压系统与功率半导体技术大会”。此次大会将拟邀请宝士曼、快克、贺利氏、聚峰等厂商发表《车规级封装设备/材料助力800V高压平台》等重磅演讲，分享银烧结等技术进展。大会报名登记已开启，会议议程抢先看：
更多精彩演讲，我们将持续更新......
本次大会已经开启报名登记，欢迎大家扫描下方二维码报名参会，与业界精英共同启航，共同探索800V市场的未来！10月17日，深圳见！
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搭载800V技术！这一汽车电机项目投产
又一电机供应商被收购！
