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CPCA Live 第二十四期
演讲内容
分享主题:
覆铜板用铜箔技术要求和发展
随着5G通讯、智能化和电子设备小型化等技术发展,覆铜板对铜箔的技术要求也越来越高。报告通过覆铜板的应用需求,对铜箔的关键性能和个性化需求进行分析探讨,并对覆铜板用铜箔的未来发展进行展望。
分享嘉宾
广东生益科技股份有限公司
高级研发工程师、江西生益研究所所长
孟运东
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来源:CPCA
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