8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。
据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢源，成为英伟达、AMD两大AI芯片巨头争相扶持的先进封装第二供应商。
台积电与日月光投控日均表示，不评论相关传闻。
业界分析，日月光投控拿下台积电CoW制程订单，有三大意义：
首先，这是台积电第一次释出CoWoS前段关键制程订单，意味AI芯片客户追单踊跃；
其次，日月光原本即是台积电CoWoS后段WoS制程委外伙伴，如今又新增前段CoW制程订单，等于辉达高阶封测订单全部到手。
第三，CoW是前段技术层次较高、利润也较好的制程，台积电过往仅把利润较低的WoS段委外，这次首度将CoW制程委外日月光投控，意味日月光投控技术获得肯定，相关订单利润也比既有WoS段高，带动日月光投控获利更强劲。
业界分析，CoWoS属于2.5D、3D封装技术，分成“CoW”和“WoS”，其中，CoW即“Chip-on-Wafer”是芯片堆叠制程；WoS为“Wafer-on-Substrate”，是将芯片堆叠在基板上的制程。简言之，CoWoS是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D型态，借此减少空间并降低功耗和成本。
据悉，此次是由日月光投控旗下矽品夺单，将在矽品中科厂生产。矽品也为此建置新产能，预计明年第2季进驻机台、第3季放量。
业界透露，台积电此次首度放出CoW制程委外订单，是实现台积电董事长魏哲家先前释出“当前CoWoS产能严重供不应求，台积电自身努力扩产以外，也会携手封测伙伴，希望2025年至2026年达供需平衡”的策略。
日月光投控营运长吴田玉日前也呼应台积电说法，强调无论CoW或WoS段制程，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。
