8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。
台积电与日月光投控昨日均不评论相关传闻。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢源，成为英伟达、AMD两大AI芯片巨头争相扶持的第二供应链，跃业界当红炸子鸡。
业界分析，日月光投控拿下台积电CoW制程订单，有三大意义，首先，这是台积电第一次释出CoWoS前段关键制程订单，意味AI芯片客户追单踊跃。其次，日月光原本即是台积电CoWoS后段WoS制程委外伙伴，如今又新增前段CoW制程订单，等于英伟达高阶封测订单全部到手。第三，CoW是前段技术层次较高、利润也较好的制程，台积电过往仅把利润较低的WoS段委外，这次首度将CoW制程委外日月光投控，意味日月光投控技术获得肯定，相关订单利润也比既有WoS段高，带动日月光投控获利更强劲。
业界分析，CoWoS属于2.5D、3D封装技术，分成「CoW」和「WoS」，其中，CoW即「Chip-on-Wafer」是芯片堆叠制程；WoS为「Wafer-on-Substrate」，是将芯片堆叠在基板上的制程。简言之，CoWoS是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D型态，借此减少空间并降低功耗和成本。
来源：国芯网
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