最新进展!Intel18A产品,成功点亮!

知IN 2024-08-07 09:59



Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统。


将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。


外部客户产品将于明年上半年完成流片。



英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest,其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度,英特尔便再次取得了突破性进展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利,预计将于2025年开始量产。此外,英特尔还宣布,采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。



面向AI时代,我们正在推进多项前沿系统级代工技术,为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞,并正与客户密切合作,目标是在2025年将Intel 18A推向市场。


——Kevin O’Buckley

英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理



上个月,英特尔发布了Intel 18A PDK(制程设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持,以便其客户能够展开新产品的设计。


这些进展表明,英特尔代工率先在向客户开放的制程节点上实现了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的结合。借助生态系统提供的EDA和IP工具以及工艺流程,RibbonFET和PowerVia这两项突破性的创新技术将通过Intel 18A向代工客户提供。英特尔代工凭借其有韧性、更可持续、更可靠的制造能力和供应链,以及业界领先的先进封装技术,整合了设计和制造下一代规模更大、运行更高效的AI解决方案所需的要素。



在没有额外配置或修改的情况下,Panther Lake和Clearwater Forest能够顺利启动操作系统,清楚地表明了Intel 18A的良好状况——英特尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。Panther Lake的DDR内存性能已达到目标频率,同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater Forest,提供了未来CPU和AI芯片的设计蓝图,结合了RibbonFET全环绕栅极晶体管、PowerVia背面供电和Foveros Direct 3D先进封装技术的高性能解决方案,以实现更高密度和功率处理能力。Clearwater Forest也将是采用Intel 3-T base-die技术的首款产品。依托英特尔代工的系统级代工能力,Panther Lake和Clearwater Forest有望在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。


英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限,正在更新其工具和设计流程,以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。



通过提供业界领先的EDA和专为Intel 18A优化的IP,Cadence与英特尔代工的战略合作能够帮助我们的共同客户加速创新。Intel 18A的最新进展令人鼓舞,我们也很高兴能在基于Intel 18A的先进设计上为客户提供支持。


——Tom Beckley

Cadence高级副总裁兼

定制IC和PCB事业部总经理




很高兴看到英特尔代工抵达关键里程碑。英特尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点,并正在将设计下一代AI解决方案所需的各要素整合在一起,这正是我们的共同客户需要和期待的。作为芯片设计公司和代工厂之间的桥梁,Synopsys在全球晶圆代工行业中起着重要作用,我们很荣幸能与英特尔代工合作,面向英特尔的先进制程节点提供Synopsys领先的EDA和IP解决方案。


——Shankar Krishnamoorthy

Synopsys EDA事业部总经理



RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术是Intel 18A的两项核心技术,有助于处理器的进一步微缩及其能效的持续提升,这正是推动AI计算的发展所需要的。RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流,有助于芯片组件的进一步小型化,同时可以减少漏电,随着芯片密度的持续提升,这一点变得非常重要。PowerVia则通过将电源线移至晶圆背面,优化了信号路由,进而降低了电阻,提高了能效比。RibbonFET和PowerVia的强强联合有望大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔率先将结合了全环绕栅极晶体管架构和背面供电技术的制程节点推向市场,将使全球代工客户受益。


前瞻性陈述

This news byte contains forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as "accelerate", "achieve", "aim", "ambitions", "anticipate", "believe", "committed", "continue", "could", "designed", "estimate", "expect", "forecast", "future", "goals", "grow", "guidance", "intend", "likely", "may", "might", "milestones", "next generation", "objective", "on track", "opportunity", "outlook", "pending", "plan", "position", "possible", "potential", "predict", "progress", "ramp", "roadmap", "seek", "should", "strive", "targets", "to be", "upcoming", "will", "would", and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements, which may include statements regarding:

 

  • our business plans and strategy and anticipated benefits therefrom, including with respect to our IDM 2.0 strategy, Smart Capital strategy, partnerships with Apollo and Brookfield, internal foundry model, updated reporting structure, and AI strategy;

  • projections of our future financial performance, including future revenue, gross margins, capital expenditures, and cash flows;

  • projected costs and yield trends;

  • future cash requirements, the availability, uses, sufficiency, and cost of capital resources, and sources of funding, including for future capital and R&D investments and for returns to stockholders, such as stock repurchases and dividends, and credit ratings expectations;

  • future products, services, and technologies, and the expected goals, timeline, ramps, progress, availability, production, regulation, and benefits of such products, services, and technologies, including future process nodes and packaging technology, product roadmaps, schedules, future product architectures, expectations regarding process performance, per-watt parity, and metrics, and expectations regarding product and process leadership;

  • investment plans and impacts of investment plans, including in the US and abroad;

  • internal and external manufacturing plans, including future internal manufacturing volumes, manufacturing expansion plans and the financing therefor, and external foundry usage;

  • future production capacity and product supply;

  • supply expectations, including regarding constraints, limitations, pricing, and industry shortages;

  • plans and goals related to Intel's foundry business, including with respect to anticipated customers, future manufacturing capacity and service, technology, and IP offerings;

  • expected timing and impact of acquisitions, divestitures, and other significant transactions, including the sale of our NAND memory business;

  • expected completion and impacts of restructuring activities and cost-saving or efficiency initiatives;

  • future social and environmental performance goals, measures, strategies, and results;

  • our anticipated growth, future market share, and trends in our businesses and operations;

  • projected growth and trends in markets relevant to our businesses;

  • anticipated trends and impacts related to industry component, substrate, and foundry capacity utilization, shortages, and constraints;

  • expectations regarding government incentives;

  • future technology trends and developments, such as AI;

  • future macro environmental and economic conditions;

  • geopolitical tensions and conflicts and their potential impact on our business;

  • tax- and accounting-related expectations;

  • expectations regarding our relationships with certain sanctioned parties; and

  • other characterizations of future events or circumstances.


Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with:


  • the high level of competition and rapid technological change in our industry;

  • the significant long-term and inherently risky investments we are making in R&D and manufacturing facilities that may not realize a favorable return;

  • the complexities and uncertainties in developing and implementing new semiconductor products and manufacturing process technologies;

  • our ability to time and scale our capital investments appropriately and successfully secure favorable alternative financing arrangements and government grants;

  • implementing new business strategies and investing in new businesses and technologies;

  • changes in demand for our products;

  • macroeconomic conditions and geopolitical tensions and conflicts;

  • the evolving market for products with AI capabilities;

  • our complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions and conflicts, or shortages;

  • product defects, errata and other product issues, particularly as we develop next-generation products and implement next-generation manufacturing process technologies;

  • potential security vulnerabilities in our products;

  • increasing and evolving cybersecurity threats and privacy risks;

  • IP risks including related litigation and regulatory proceedings;

  • the need to attract, retain, and motivate key talent;

  • strategic transactions and investments;

  • sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties;

  • our significantly reduced return of capital in recent years;

  • our debt obligations and our ability to access sources of capital;

  • complex and evolving laws and regulations across many jurisdictions;

  • fluctuations in currency exchange rates;

  • changes in our effective tax rate;

  • catastrophic events;

  • environmental, health, safety, and product regulations;

  • our initiatives and new legal requirements with respect to corporate responsibility matters; and

  • other risks and uncertainties described in this news byte, our 2023 Form 10-K, and our other filings with the SEC.


Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this news byte and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business.

 

Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this news byte do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this news byte are based on management's expectations as of the date of this news byte, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.


©英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。



相关资讯



/转载请注明出处/

知IN 一手、专业、有料! 知IN,英特尔中国自媒体,传递最新鲜的英特尔资讯,呈现最清晰的英特尔战略及业务进展,提供最前沿的洞察与趋势解读。
评论
  • PNT、GNSS、GPS均是卫星定位和导航相关领域中的常见缩写词,他们经常会被用到,且在很多情况下会被等同使用或替换使用。我们会把定位导航功能测试叫做PNT性能测试,也会叫做GNSS性能测试。我们会把定位导航终端叫做GNSS模块,也会叫做GPS模块。但是实际上他们之间是有一些重要的区别。伴随着技术发展与越发深入,我们有必要对这三个词汇做以清晰的区分。一、什么是GPS?GPS是Global Positioning System(全球定位系统)的缩写,它是美国建立的全球卫星定位导航系统,是GNSS概
    德思特测试测量 2025-01-13 15:42 486浏览
  • 在不断发展的电子元件领域,继电器——作为切换电路的关键设备,正在经历前所未有的技术变革。固态继电器(SSR)和机械继电器之间的争论由来已久。然而,从未来发展的角度来看,固态继电器正逐渐占据上风。本文将从耐用性、速度和能效三个方面,全面剖析固态继电器为何更具优势,并探讨其在行业中的应用与发展趋势。1. 耐用性:经久耐用的设计机械继电器:机械继电器依靠物理触点完成电路切换。然而,随着时间的推移,这些触点因电弧、氧化和材料老化而逐渐磨损,导致其使用寿命有限。因此,它们更适合低频或对切换耐久性要求不高的
    腾恩科技-彭工 2025-01-10 16:15 97浏览
  • 流量传感器是实现对燃气、废气、生活用水、污水、冷却液、石油等各种流体流量精准计量的关键手段。但随着工业自动化、数字化、智能化与低碳化进程的不断加速,采用传统机械式检测方式的流量传感器已不能满足当代流体计量行业对于测量精度、测量范围、使用寿命与维护成本等方面的精细需求。流量传感器的应用场景(部分)超声波流量传感器,是一种利用超声波技术测量流体流量的新型传感器,其主要通过发射超声波信号并接收反射回来的信号,根据超声波在流体中传播的时间、幅度或相位变化等参数,间接计算流体的流量,具有非侵入式测量、高精
    华普微HOPERF 2025-01-13 14:18 474浏览
  • 随着数字化的不断推进,LED显示屏行业对4K、8K等超高清画质的需求日益提升。与此同时,Mini及Micro LED技术的日益成熟,推动了间距小于1.2 Pitch的Mini、Micro LED显示屏的快速发展。这类显示屏不仅画质卓越,而且尺寸适中,通常在110至1000英寸之间,非常适合应用于电影院、监控中心、大型会议、以及电影拍摄等多种室内场景。鉴于室内LED显示屏与用户距离较近,因此对于噪音控制、体积小型化、冗余备份能力及电气安全性的要求尤为严格。为满足这一市场需求,开关电源技术推出了专为
    晶台光耦 2025-01-13 10:42 492浏览
  • ARMv8-A是ARM公司为满足新需求而重新设计的一个架构,是近20年来ARM架构变动最大的一次。以下是对ARMv8-A的详细介绍: 1. 背景介绍    ARM公司最初并未涉足PC市场,其产品主要针对功耗敏感的移动设备。     随着技术的发展和市场需求的变化,ARM开始扩展到企业设备、服务器等领域,这要求其架构能够支持更大的内存和更复杂的计算任务。 2. 架构特点    ARMv8-A引入了Execution State(执行状
    丙丁先生 2025-01-12 10:30 464浏览
  • 随着全球向绿色能源转型的加速,对高效、可靠和环保元件的需求从未如此强烈。在这种背景下,国产固态继电器(SSR)在实现太阳能逆变器、风力涡轮机和储能系统等关键技术方面发挥着关键作用。本文探讨了绿色能源系统背景下中国固态继电器行业的前景,并强调了2025年的前景。 1.对绿色能源解决方案日益增长的需求绿色能源系统依靠先进的电源管理技术来最大限度地提高效率并最大限度地减少损失。固态继电器以其耐用性、快速开关速度和抗机械磨损而闻名,正日益成为传统机电继电器的首选。可再生能源(尤其是太阳能和风能
    克里雅半导体科技 2025-01-10 16:18 322浏览
  •   在信号处理过程中,由于信号的时域截断会导致频谱扩展泄露现象。那么导致频谱泄露发生的根本原因是什么?又该采取什么样的改善方法。本文以ADC性能指标的测试场景为例,探讨了对ADC的输出结果进行非周期截断所带来的影响及问题总结。 两个点   为了更好的分析或处理信号,实际应用时需要从频域而非时域的角度观察原信号。但物理意义上只能直接获取信号的时域信息,为了得到信号的频域信息需要利用傅里叶变换这个工具计算出原信号的频谱函数。但对于计算机来说实现这种计算需要面对两个问题: 1.
    TIAN301 2025-01-14 14:15 103浏览
  • 随着通信技术的迅速发展,现代通信设备需要更高效、可靠且紧凑的解决方案来应对日益复杂的系统。中国自主研发和制造的国产接口芯片,正逐渐成为通信设备(从5G基站到工业通信模块)中的重要基石。这些芯片凭借卓越性能、成本效益及灵活性,满足了现代通信基础设施的多样化需求。 1. 接口芯片在通信设备中的关键作用接口芯片作为数据交互的桥梁,是通信设备中不可或缺的核心组件。它们在设备内的各种子系统之间实现无缝数据传输,支持高速数据交换、协议转换和信号调节等功能。无论是5G基站中的数据处理,还是物联网网关
    克里雅半导体科技 2025-01-10 16:20 442浏览
  • 新年伊始,又到了对去年做总结,对今年做展望的时刻 不知道你在2024年初立的Flag都实现了吗? 2025年对自己又有什么新的期待呢? 2024年注定是不平凡的一年, 一年里我测评了50余块开发板, 写出了很多科普文章, 从一个小小的工作室成长为科工公司。 展望2025年, 中国香河英茂科工, 会继续深耕于,具身机器人、飞行器、物联网等方面的研发, 我觉得,要向未来学习未来, 未来是什么? 是掌握在孩子们生活中的发现,和精历, 把最好的技术带给孩子,
    丙丁先生 2025-01-11 11:35 454浏览
  • 根据Global Info Research(环洋市场咨询)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机电池和电源产值达到2834百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为10.1%。 无人机电池是为无人机提供动力并使其飞行的关键。无人机使用的电池类型因无人机的大小和型号而异。一些常见的无人机电池类型包括锂聚合物(LiPo)电池、锂离子电池和镍氢(NiMH)电池。锂聚合物电池是最常用的无人机电池类型,因为其能量密度高、设计轻巧。这些电池以输出功率大、飞行时间长而著称。不过,它们需要
    GIRtina 2025-01-13 10:49 173浏览
  • 食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战,并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示,全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费,这不仅导致了资源消耗,还加剧了温室气体排放,并带来了巨大经济损失。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)近日宣布,艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革,该技术通过精确判定最佳收获时机,提升质量控制水平,并在整个供应链中有效减少浪费。 在2024
    艾迈斯欧司朗 2025-01-14 18:45 44浏览
  • 01. 什么是过程能力分析?过程能力研究利用生产过程中初始一批产品的数据,预测制造过程是否能够稳定地生产符合规格的产品。可以把它想象成一种预测。通过历史数据的分析,推断未来是否可以依赖该工艺持续生产高质量产品。客户可能会要求将过程能力研究作为生产件批准程序 (PPAP) 的一部分。这是为了确保制造过程能够持续稳定地生产合格的产品。02. 基本概念在定义制造过程时,目标是确保生产的零件符合上下规格限 (USL 和 LSL)。过程能力衡量制造过程能多大程度上稳定地生产符合规格的产品。核心概念很简单:
    优思学院 2025-01-12 15:43 512浏览
  • 数字隔离芯片是现代电气工程师在进行电路设计时所必须考虑的一种电子元件,主要用于保护低压控制电路中敏感电子设备的稳定运行与操作人员的人身安全。其不仅能隔离两个或多个高低压回路之间的电气联系,还能防止漏电流、共模噪声与浪涌等干扰信号的传播,有效增强电路间信号传输的抗干扰能力,同时提升电子系统的电磁兼容性与通信稳定性。容耦隔离芯片的典型应用原理图值得一提的是,在电子电路中引入隔离措施会带来传输延迟、功耗增加、成本增加与尺寸增加等问题,而数字隔离芯片的目标就是尽可能消除这些不利影响,同时满足安全法规的要
    华普微HOPERF 2025-01-15 09:48 49浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦