观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

通富微电子股份有限公司

展位号：1W24

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。此次即将呈现齐全的产品线，包括FCBGA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFNDFN、SiP、WBBGALGA(HS)PBGAB、WLP系列产品等。

华润微电子封测事业群

展位号：1Y11

封装测试事业群是华润微电子精心打造的重点半导体平台之一，覆盖了半导体晶圆测试，传统IC封装，功率器件封装，大功率模块封装，先进面板封装，硅麦&光耦sensor封装，以及成品测试后道全产业链。经过多年的发展布局，已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了大规模的生产基地，质量体系完善，产品广泛应用在黑白家电、通讯、工业控制、汽车等领域。本届elexcon半导体展上，华润微封测事业群旗下重庆润安、无锡安盛、重庆矽磐、深圳赛美科、东莞杰群将齐齐亮相。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

展位号：1U11-D

华进半导体是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，此次将展示一款聚焦面向人工智能(AI) 高性能计算(HPC)系统封装集成技术2.5D系统集成（2.5D integration），通过TSV硅转接板实现多芯片封装。该种封装方式中，芯片通过硅转接板表面的微凸点和高密度重分布层实现芯片之间的高密度互连，而作为中介层的TSV 硅基板采用凸点和基板相连，由于其电气连接更短、性能更高、功耗更低、体积更小等优点，目前主要应用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等产品。

成都奕成科技股份有限公司

展位号：1V16

奕成科技是北京奕斯伟科技集团旗下生态链孵化业务的重点项目，公司拥有全球先进封测和玻璃基板技术核心团队。此次将展示奕成科技FCPLP（Flip Chip Panel Level Package）平台，将封装基板重构于玻璃载板之上，全流程采用大板工艺制作，具有更高的产出效率，实现高性价比的大尺寸FCCSP及FCBGA封装。

华天科技

展位号：1Y20-B

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业，此次elexcon张将展示Fan-Out技术。Fan-Out 是采用与晶圆制造类似制程，以晶圆为单位进行批量加工，其更高的集成密度，更好的电、热性能受到市场欢迎。华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。

联合微电子中心有限责任公司

展位号：1V11

联合微电子中心是重庆市政府重磅打造的国家级、国际化新型研发机构。此次将展示2D硅桥产品和3D硅桥产品。2D硅桥以高密度RDL布线为主要结构，通过扩展物理通道组件密度，增加数据通道数来实现芯片间在水平方向的高速高密度IO链接。3D硅桥除了包含RDL布线，还包含小孔径高深宽比TSV，用于满足芯片间在垂直方向的高速高密度互连需求。

锐杰微科技集团

展位号：1Z11

锐杰微科技（简称RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。其Chiplet技术将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒一(Chiplet)，并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。

广东越海集成技术有限公司

展位号：1Y20-H

越海集成聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，此次将带来AH07Y和CC1AY，前者采用TSV封装，良率高，成本低，主要应用于消费类/工业类摄像头。后者采用bumping，主要应用于射频前端和手机领域，目前已经量产，产线可承接250um超薄生产。

杭州道铭微电子有限公司

展位号：1W51

道铭微主要生产光伏功率器件系统模块，车规功率系统模块，射频系统模块，光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统，汽车电子，消费电子，物联网系统等领域。将展示滤波器模组、指纹产品、光感产品。其光电模组采取高精度贴装，及连片生产和自动化检验的低成本工艺，产品性能更佳、成本更低

合肥矽迈微电子科技有限公司

展位号：1Y20-G

以自主专利为基础，于2019年建成国内第一条具备量产能力的基板扇出型封装生产线；已申请150余项相关技术专利封装类型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。产品涵盖TVS、MOS、电源管理类IC、系统级3D模块、RFID电子标签和RF射频类等。产品具有结构灵活、封装尺寸小、集成度高、高导电性、高散热性、高可靠性及寄生参数低等特点；应用于消费类电子、工业设备、物联网、通讯、汽车电子等多个领域。

东莞市巨芯半导体科技有限公司

展位号：1Y08

由半导体集成电路封测领域领先的技术及管理团队组建，公司主要从事与QFN产品封测相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、电源管理和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路QFN进封装和SiP系统级封装解决方案。

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

展位号：1U11-A

奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和RDMA高性能互联通信技术, 提供芯片内/芯片间/AI高性能网络全栈式互联架构及产品解决方案。其Kiwi NDSA 网络加速芯粒系列是奇异摩尔基于以太网RoCE RDMA技术提供的网络加速芯粒。该系列具备高速以太网互联能力，同时提供可编程的专用数据处理加速算法，集成多种通用数据处理硬件加速器，可实现芯粒/芯片间的高速数据互联。

安似科技（上海）有限公司

展位号：1V08

Ansys软件专注于仿真预测，其半导体解决方案涵盖RedHawk-SC数字SoC电源噪声及可靠性签核分析 ，Totem模拟及定制化芯片设计电源噪声及可靠性签核分析，PowerArtist RTL级功耗分析及功耗优化，Helic片上无源器件设计及高速信号电磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半导体行业客户通过芯片-封装-系统信号、电源、热及结构完整性的多物理场耦合分析，实现高质量、高可靠度芯片设计。

芯和半导体

展位号：1Y20-F

芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。这此将带来面向Chiplet先进封装的一站式多物理场仿真EDA解决方案。

深圳市比昂芯科技有限公司

展位号：1V15

比昂芯科技是新一代实现国产自主可控EDA软件技术开发的创新型企业。BTD-Chiplet为比昂芯科技有限公司自主开发的Chiplet设计与验证全流程工具，包括Chiplet PDK开发、原理图编辑、网表读入、系统规划、布局布线、多物理提取、信号和电源完整性分析、电热和应力分析、DRC/LVS，以及二维和三维动态显示。

珠海硅芯科技有限公司

展位号：1W15

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。3Sheng 堆叠芯片EDA平台主要应用于2.5D/3D堆叠芯片产品的设计与测试，产品分为物理设计、物理分析仿真及测试容错三大板块，涵盖Partition（划分），Placement（布局），Routing（布线），SI（信号完整性），PI（电源完整性），Thermal（热仿真），DFT（自动测试）及Fault Tolerance（容错）八大点工具，能够有效将传统的2D芯片拆分成2.5D/3D堆叠芯片，从而实现产品性能提升和成本降低。

上海弘快科技有限公司

展位号：1Y16

弘快科技即将带来RedPCB，是RedEDA平台下的一个PCB设计软件，提供包含网表导入、文件导入、规则设置、层叠设置、PCB布局、PCB布线、DRC检查、Gerber输出等的PCB板级设计。主要应用于计算机、通讯、汽车电子、工业控制、机器人、智能设备、物联网设备、航空航天、兵器船舶等，各个领域的电子部分的理论设计和物理设计到物理设计实现的全流程设计平台。

泰库尼思科电子（苏州）有限公司

展位号：1X35

泰库尼思科电子（苏州）有限公司是日本株式会社泰库尼思科在中国苏州新成立的日本独资企业。公司专注于精密加工零部件的制造和销售，包括热沉产品和玻璃产品等。以"Cross-edge"技术为特色，支持全面的产品开发和制造。本届展会将展示适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP)，可与硅晶片的阳极键合，且有优良的高频特性，达到高精度的via间距的贯通孔配线玻璃基板(TGV)和微密孔径玻璃。

厦门云天半导体科技有限公司

展位号：1W11

云天半导体即将在elexcon2024上展示2.5D高密度TGV转接版，玻璃转接板面积为2700mm2（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，实现8：1高深宽比的TGV无孔洞填充。金属布线采用无机薄膜介质材料，实现3层RDL堆叠，其中最小L/S可达1.5/1.5um。产品工艺广泛应用于3D集成封装、MEMS（微机电系统）、生物医疗、光电子器件、通信以及传感器等领域。

三叠纪（广东）科技有限公司 

展位号：1U56

三叠纪立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。三叠纪主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用。本届elexcon上将展示扳机玻璃封装载板、三维集成转接板、IPD集成无源器件、3D微结构玻璃。

湖北通格微电路科技有限公司

展位号：1U52

通格微是江西沃格光电股份有限公司全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，应用场景广泛。其玻璃基芯片载板具有低膨胀、高刚性、低翘曲、高耐热等特点，使用TGV技术能加工极小孔径的过孔，加之玻璃基板的超精密线路能力，极大提升互联密度，是芯片载板尤其是高密度互联载板的优良选择。

苏州森丸电子技术有限公司

展位号：1V54

森丸电子团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。森丸可提供晶圆级及面板级TGV服务，并结合半导体工艺提供无源互联解决方案。可应用于集成无源器件、FCBGA封装基板、Micro LED 封装基板、医疗微流控芯片、2.5D/3D封装转接板等。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

展位号：1Z12

佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，建有国内第一条自主产权i-FOSA™的宽幅615mm x 625mm大板级扇出型封装量产线。已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺。此次将展出10L玻璃基板。