台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机
台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。
台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去年成功认证3nm芯片，实现更高效率跟更低耗电的移动设备产品；具有背面线路再布线层（RDL）的InFO_PoP技术，今年投入量产。
供应链透露，明年谷歌Pixel 10系列搭载的Tensor G5芯片将采用台积电3nm工艺，也会采用InFO封装。而今年即将发布的Tensor G4芯片将采用三星FOPLP（扇出型面板级封装），外界猜测尽管面板级（PLP）相对晶圆级（WLP）更有优势，但现阶段评估良率及成本之下，FOWLP仍更胜一筹。
台积电也开始发展FOPLP技术，尽管三年内尚未成熟，但包含英伟达等大客户已携手代工厂商研发新材料。台积电某大客户已提供规格需求，即使用玻璃材料。
通过新材料，可在单颗芯片放入更多晶体管。比如，英特尔预计2030年使用玻璃基板，可使单颗芯片放入1万亿个晶体管，为苹果A17 Pro芯片拥有的50倍，玻璃基板将成为芯片开发的下一个重大事件。
基板厂商也透露，玻璃基板是中长期技术计划的一环，能为客户解决大尺寸、高密度互联等基板技术发展路径，目前还在技术研发早期阶段，对ABF基板的影响预估会在2027后半年或更晚时间点体现。
最近一位美国联邦法官裁定，谷歌(Google)从事非法行为以维持其搜索引擎垄断地位，这为美国司法部在控制硅谷科技巨头方面取得了重大反垄断胜利。
美国地区法官Amit P. Mehta在周一发布的这项期待已久的裁决中表示，谷歌执行了全球约90%的互联网搜索，该公司利用其市场主导地位击败竞争对手。
“谷歌是一家垄断企业，而且它的行为也像垄断企业那样维持着自己的垄断地位，”Mehta在这份长达276页的裁决书中写道。
Mehta同意司法部的核心论点，即谷歌通过向网络浏览器运营商和手机制造商支付数以十亿美元计的资金，让它们将谷歌设为默认搜索引擎，从而抑制了竞争。
Mehta说，这使得谷歌在搜索结果附带的赞助文字广告中保持了主导地位。
谷歌发言人暂未回应置评请求。
