三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。
其中一位消息人士说，自今年年初以来，这些公司加大了对具有人工智能（AI）功能的半导体的采购力度，这将有助于中国市场在2024年上半年占到三星HBM芯片营收的30%左右。
这些举措表明，中国正加紧努力，实现其技术雄心。这也反映出，紧张局势正在影响全球半导体供应链。
此前有消息称，美国当局计划公布一项出口管制方案，对中国半导体行业实施新的限制。消息人士表示，预计该方案将为限制HBM芯片的访问设定参数。
目前只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片，韩国的SK海力士、三星以及美国的美光科技。据了解中国对HBM兴趣的消息人士称，中国芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E版本落后两代。
新加坡White Oak Capital Partners投资总监Nori Chiou表示：“鉴于国内技术开发尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求已经变得异常高，因为其他制造商的产能已经被美国AI公司预订满。”
虽然很难估计中国库存的HBM芯片的数量或价值，但消息人士称，中国各大企业一直在购买这些芯片。其中一位消息人士称，芯片设计初创公司Haawking（北京中科昊芯）最近从三星订购了HBM芯片。
