本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）迎来成立20周年纪念日，同时，中微公司临港产业化基地项目正式落成启用。市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，市政协副主席肖贵玉出席活动，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧致辞。尹志尧表示，半导体微观加工设备产业是数码产业的基础。中微公司刻蚀机包括CCP高能等离子刻蚀机、ICP低能等离子刻蚀机。凭借行业首创的刻蚀设备双台机技术，中微公司率先提出“皮米级”加工精度概念，其刻蚀精度已达到100“皮米”以下水平，且产品具备刻蚀应用覆盖丰富等优势，可满足90%以上的刻蚀应用需求，技术能力已覆盖5纳米及以下更先进水平。
中微公司消息显示，临港产业化基地占地约157亩、总建筑面积约18万平方米，配备行业领先的实验室、业界高标准的洁净室、先进的生产车间及智能化立体仓库等设施，可实现生产全程数字化、智能化管理，从而为公司进一步强化生产能力、研发能力和科技创新水平提供了有力支撑。据悉，中微半导体设备（上海）股份有限公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据优势地位。此外，中微公司官方消息指出，随着临港产业化基地的全面投入使用，中微公司的未来发展蓝图正徐徐展开。2023年7月，14万平方米的中微公司南昌生产研发基地落成并投入使用；目前，位于滴水湖畔的中微临港总部暨研发大楼也正在建设中，建成后占地面积约10万平方米。未来，中微公司的生产和研发基地总面积将达到约45万平方米，为今后的大发展夯实基础。2024年9月26日-27日在浙江·丽水举办“第七届半导体大硅片论坛”。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
