CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。
第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。
大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。
“芯”途漫漫，设备担纲
近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。
面对全球挑战，我国半导体设备产业砥砺前行。当前，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。据中国电子专用设备工业协会对中国大陆77家主要半导体设备制造公司的统计，2022年中国半导体设备的销售收入完成了593亿元，同比增长53.6%。其中，集成电路设备销售收入达到319亿元，同比增长86.1%，是所有赛道中增长速度最快、实现销售收入最多的市场。目前，根据对65家中国大陆半导体设备制造商的统计，2023年集成电路设备销售收入达460亿元，同比增长44%。
作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC 2024搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
本届大会，规模空前
展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000m2。目前，已有近700家企事业单位预定展位，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、中电科四十八所、晶盛机电、沈阳富创等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等诸多知名外资企业。
企业参展热情高涨，展商数量持续增长。应欲参展企业需求，规划的展示面积不断扩大，这也映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。
部分参展企业名单
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聚焦主题，多维呈现
活动丰富扣主题。CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。
精品论坛话热点。多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府领导、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。专题论坛中，“董事长论坛”呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域，安排“设备”、“核心部件”、“材料”、“功率与化合物”四场论坛。一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享，即将展开！
上届董事长论坛现场照片回顾
主题晚宴畅谈未来。大会晚宴作为CSEAC必不可少的活动之一，为与会者提供一个分享成果、交流情谊的平台。随着今年展会整体规模的扩大，晚宴将进行全方位升级，预计晚宴出席人数将达2000人。届时，来自五湖四海的产业人，将在晚宴上交流分享、畅谈未来。【点此查看CSEAC大会晚宴邀请函】
集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱，会展集聚效应最大化，将成为无锡太湖国际博览中心当年内规模最大的活动。
这意味着会期间将开办共30+场行业分论坛，带来近200个演讲报告，更完整的呈现半导体行业动态，更及时地把握当下行业趋势。
CSEAC的展位预定情况十分火爆，应欲参展企业要求，新增“晶圆制造设备、核心部件及材料”展区，规划展示面积已再度扩大。目前剩余展位不多，欲定从速！
规模空前, 面积翻倍！第12届半导体设备年会, 机不可失, 期待你来
