【钾电】卡尔斯鲁厄理工学院MaiderZarrabeitiaEnergyMaterials展望:钾电能否成为有竞争力技术?

锂电联盟会长 2024-08-05 10:30
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!

钾离子电池能否成为有竞争力的技术?
Could potassium-ion batteries become a competitive technology?
Maider Zarrabeitia*, Javier Carretero-González, Michal Leskes, Henry Adenusi, Boyan Iliev, Thomas J S Schubert, Stefano Passerini, Elizabeth Castillo-Martinez*
通讯单位:卡尔斯鲁厄理工学院;马德里康普顿斯大学

导读

钾离子电池(PIB)正作为对锂离子电池和钠离子电池(SIB)的有力补充而受到瞩目。得益于较低的钾/钾离子标准电极电位和更快的钾离子扩散速度,PIB在理论上具有比SIB更高的能量和功率密度,同时也维持了低成本和可持续性的优点。尽管PIB的研究还在初级阶段,但进一步提升其性能并将其打造成竞争性技术仍然十分必要。该文章讨论了推动PIB发展所面临的挑战及可能的解决策略。

文章介绍

1. 钾离子电池优势:
PIB在经济性和环保性方面预期优于LIB,并在功率及能量密度上较之SIB更高,这得益于钾金属的较低还原电压带来的安全性提升(见图1)。尽管如此,PIB当前的电化学性能和安全性实际上仍逊于LIB和SIB(见图1),且其能量密度难以达到理论值160 W·h·kg-1。由于钾的高反应活性,PIB在大电流下使用时安全隐患不容忽视。然而,鉴于PIB研究还处于早期阶段,其成为有效技术的潜力依然存在。
图 1. (A) LIB(红色:基于 LFP 的 LIB,紫色:基于镍锰钴氧化物(NMC)的 LIB);(B) SIB 和 (C) PIB 的电化学特性、可持续性和成本的雷达图(青色点):基于锂锰钴氧化物 (NMC) 的 LIB);(B) SIB 和 (C) PIB(青色点:理论值,蓝色线:实验值)。

低成本和环保技术:PIB利用铝、铁、锰等易得的非关键元素,规避了LIB中所需的锂、钴等稀缺资源。钾与铝不形成金属间化合物,使得铝基集流体能用于正负两极,进一步减少了电池的成本和重量。
 
潜在的高功率和能量密度:PIB拥有较高的功率密度,得益于钾离子在液态电解质中快速的扩散能力,这归因于其较弱的路易斯酸性和较小的库仑相互作用。钾离子的斯托克斯半径(3.6 Å)及低脱溶能意味着PIB可能具有更好的速率性能。尽管如此,PIB的电能输出受限于电活性材料中钾离子的动力学特性。同时,PIB在理论上也具有较高的能量密度,这是因为其较低的钾/钾离子标准电极电位提供了更高的电压水平。
 
金属钾反应性:尽管钾金属的反应活性高于锂或钠,导致对PIB安全性的争议,但其较低的标准电极电位钾/钾离子可能减少了低电压下的电镀风险。此外,钾的高反应性有助于快速形成稳定的固态电解质相(SEI),类似于铝与氧的反应,从而有效保护电极并抵御进一步分解。

2. 钾离子电池的挑战:
尽管 PIB 具有多种优点,但实验结果与理论特性相去甚远。因此,在实际应用中必须克服几个挑战(见图 2)。
图 2. PIB 面临的挑战和解决问题的可行战略。

钾离子扩散率低,钾离子反应动力学性能差:PIB的弱路易斯酸性和小斯托克斯半径预示其高速率能力。但在小隧道或层状空腔的电活性材料中,如多阴离子化合物和层状氧化物,PIB常遭遇离子扩散低效和动力学限制,主因是钾离子未溶解半径大于锂和钠。例如,钾离子在橄榄石相Li1-xKxFePO4中的插入性差,而在P3层状氧化物中,高电压下的迁移率低,导致容量迅速下降。

钾离子(脱)插入/(脱)插层时体积变化较大:钾离子的大尺寸在PIB循环过程中引起显著体积变化,影响其长期稳定性。为此,需研发大空腔电活性材料,提高结构稳定性与使用寿命。石墨作为PIB的首选阳极材料,能插层钾离子形成KC8,提供高达279 mAh g-1的可逆容量。然而,其电解后的体积膨胀达61%,远超锂化过程,导致容量快速衰减。钾基层状氧化物阴极也表现出相似的大体积膨胀,引起结构永久变化、高滞后及循环稳定性不足。因此,电池运行中对电极材料进行原位研究,尤其是晶体学体积膨胀,对理解过渡金属的结构转变和氧化态变化至关重要。

副作用、电解质消耗、SEI 形成:LIB和SIB中常用的液态电解质(如碳酸盐或醚基溶剂)在低电位下不稳定,尤其是钾金属与这些电解质的高反应性易导致电解质分解,降低库仑效率,同时形成的SEI通常不稳定,增加极化和损害长期性能。因此,电解质配方对防止副反应和提升电化学性能至关重要。例如,KFSI由于阴离子分解产物和强溶解作用减少游离溶剂,能形成稳定SEI,而KPF6则不能。溶剂选择也关键,环状碳酸盐如EC和PC能形成稳定SEI并提升库仑效率,而线性碳酸盐如DMC或DEC则不利于SEI稳定性,影响容量保持。研究SEI时也需考虑完整电池系统,因为在钾金属上形成的不稳定SEI可能导致误解。

电池安全隐患:PIB因钾金属的高反应性和低熔点(63°C)存在安全风险,但其热失控时产生的热量低于LIB。使用电解质如磷酸三乙酯(TEP)或磷酸三甲酯(TMP)、离子液体可降低钾对液态电解质的反应性,形成保护层。此外,替换为陶瓷或聚合物等固态电解质,不易燃且可抑制树枝状突起,是提升PIB安全性的有效策略。

3. 克服挑战:
电解质:从液体到聚合物:PIB电解质的研究主要围绕氟化有机盐溶解于碳酸盐或醚类溶剂,但这可能在火灾中释放有毒氟有机物。醚类溶剂还限制了电池的最高电压。为解决这些问题,采用电解质添加剂如VC和FEC可改善SEI的稳定性,而硫基添加剂如DTD在石墨阳极和PBA阴极上表现更佳。非易燃溶剂如TEP和TMP,以及离子液体,为PIB提供了更安全的电解质选择。聚合物电解质,尤其是固态电解质,有望解决PIB的安全性和副反应问题,但需要克服低离子导电性和界面电荷转移问题。在PEO-KFSI等固态电解质中,Ni3S2@Ni阴极展示了优异的容量保持率。通过添加无机填料或形成凝胶电解质可提高室温下的离子导电性。
 
3D结构正极材料:钾离子电池(PIB)中,普鲁士白(PW)类材料是最有潜力的正极材料之一,其三维开放框架结构为钾离子提供了良好的扩散通道,加快了离子动力学。然而,PW类材料如K2Mn2[Fe(CN)6]面临的主要挑战包括结构中低钾离子含量和强钾离子-钾离子排斥作用。粒子形态工程能缩短离子扩散距离,加速钾离子扩散,并有助于控制循环过程中的体积膨胀,提高循环寿命。尽管PW展现了良好的循环性能,但其低体积密度和电子导电性限制了其特定容量和性能。通过调整电极组分的混合条件、使用大粒径粒子和添加剂可提高电极的密度和均匀性。同时,金属取代和/或碳涂层有望提升其电子导电性,但这可能需要超过PW的热稳定性的温度。一种可行的方法是将PW活性材料与导电高分子混合或涂覆,以此作为导电添加剂和粘结剂。
 
替代负极材料:石墨作为钾离子电池(PIB)的首选阳极材料,尽管在液态电解质中可提供约250 mAh g-1的容量,但存在初始库仑效率低、容量迅速衰减和中等的速率性能等问题,主要因为钾离子插入/脱出时引起的61%体积变化和低插入电压所增加的钾金属电镀风险。硬碳作为另一种阳极材料,显示出约215 mAh g-1的容量和较小的滞后现象,但仍面临初始库仑效率低和比容量有限的挑战,这些可以通过电极-电解质配置的优化、结构/形态工程以及掺杂等方法改善。金属氧化物,尤其是钛基氧化物,因其高密度和低成本而被视为高功率PIB的有前景的阳极材料。有机电活性材料,如对苯二甲酸钾(PETs),因其低成本合成和良好的电化学性能而备受关注,特别是在低至中等电压下提供的高可逆容量使其成为有吸引力的阳极选择。尽管金属合金材料如Sn、P、Bi、Sb等具有高可逆容量和高能量密度,但它们在可持续性和资源丰富性方面的局限性使其不适合大规模应用。

4.实现钾离子电池的可持续发展
电极材料化学:PIB可视为一种基于非关键原材料的可持续且低成本的设备。在负电极方面,除了钾能够插层到石墨中,还可以使用更可持续的碳基材料,如从生物废料衍生的硬碳。例如,锰/铁基普鲁士白(PW)和硬质碳可通过低能耗合成路线制备,PW通过室温沉淀法合成,硬质碳则在低于石墨合成温度(< 1,500 ºC)下制备。
 
电极制造:标准电极制造通常使用可溶于有害且刺激性的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的聚偏二氟乙烯(PVDF)粘合剂。因此,开发使用低成本、低碳足迹系统的替代电极加工方法显得尤为重要(见图3)。

图 3. (A) 实现更可持续的 PIB 的方案;(B) 显示通过不同极化剂的 DNP 增强 SEI 中化学环境 NMR 信号的路径示意图:(i) 使用有机双烷基化合物作为外源极化源,(ii) 将顺磁性金属离子作为掺杂剂引入材料主体。在这两种情况下,微波辐照都会导致极化从未配对电子转移到样品中的原子核,从而增强它们的极化,使它们易于在核磁共振中被检测到。

先进的表征工具,可延长 PIB 的使用寿命:为了制造长寿命的可靠钾离子电池(PIB),研究电极和电解质材料的稳定性、界面化学、离子扩散机制以及固态电解质界面(SEI)的形成和分解至关重要。由于PIB仍处于早期开发阶段,对SEI的形成、组成和演变了解甚少。借鉴锂离子电池(LIB)和钠离子电池(SIB)的经验,采用先进的分析工具研究电极-电解质界面的离子传输至关重要。例如,固态核磁共振(ssNMR)光谱学可提供电极-电解质界面组成和结构的原子-分子级洞察。动态核极化(DNP)可用于提高 ssNMR 检测隐藏界面的灵敏度(见图 3B)。在 DNP 中,大的电子自旋极化会转移到周围的核自旋上,从而将ssNMR 检测核自旋的灵敏度提高多达四个数量级。通过结合X射线光电子能谱(XPS)和高级透射电子显微镜(TEM)研究,可以深入理解SEI的化学组成和结构。将这些技术与电化学性能、化学和形态特性的相关性分析相结合,将为提高PIB寿命提供有价值的策略。先进的表征技术和原位实验对于揭示PIB的退化机制和钾离子传输与性能的关系至关重要,这有助于开发动力学优异、能量密度高的新型电极材料。未来研究将重点设计非易燃或固态电解质,以稳定SEI并延长电池寿命。通过实际电池(全电池)的制造和测试,PIB有望成为未来具竞争力的电池技术。

基金支持

研究获得 M.ERA.net 2021 呼吁和国家机构的支持,包括联邦教育与研究部 (BMBF) ,编号03X90508;国家调查局,编号PCI2022-133055、PCI2022-133010和PID2021-127864OB-I00;以及以色列科学部,编号1001536555。

通讯作者

Maider Zarrabeitia:卡尔斯鲁厄理工学院赫尔姆霍兹研究所研究员,研究方向为表面化学、电化学和材料化学。已在Advanced Energy Materials, Journal of Power Sources,ChemElectroChem,ChemSusChem等期刊发表70余篇文章。

Elizabeth Castillo-Martinez:于2008年获得马德里康普顿斯大学博士学位,现为马德里康普顿斯大学讲师,研究方向:无机化学。已在等Nature Materials, ACS Applied Energy Materials, Chemistry of Materials, Journal of Energy Storage等期刊发表70篇文章。

引用此文

Zarrabeitia M, Carretero-González J, Leskes M, Adenusi H, Iliev B, Schubert TJS, Passerini S, Castillo-Martinez E. Could potassium-ion batteries become a competitive technology?. Energy Mater 2023;3:300046. http://dx.doi.org/10.20517/energymater.2023.41
来源:EnergyMaterials能源材料
锂电联盟会长向各大团队诚心约稿,课题组最新成果、方向总结、推广等皆可投稿,请联系:邮箱libatteryalliance@163.com或微信Ydnxke。
相关阅读:
锂离子电池制备材料/压力测试
锂电池自放电测量方法:静态与动态测量法
软包电池关键工艺问题!
一文搞懂锂离子电池K值!
工艺,研发,机理和专利!软包电池方向重磅汇总资料分享!
揭秘宁德时代CATL超级工厂!
搞懂锂电池阻抗谱(EIS)不容易,这篇综述值得一看!
锂离子电池生产中各种问题汇编
锂电池循环寿命研究汇总(附60份精品资料免费下载)

锂电联盟会长 研发材料,应用科技
评论 (0)
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 152浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 223浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 99浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 136浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 58浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 117浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 53浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 90浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 229浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 57浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 177浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦