第三代半导体似乎处于冰火两重天的境况。一方面，中国碳化硅（SiC）发展势头强劲，产能不断开出，有消息传未来中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。另一方面，欧美GaN（氮化镓）工厂由于技术商业化遇阻，财务受困的原因，选择破产倒闭的越来越多。
传2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%
据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。
这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。
中国制造商在SiC开发方面的起步晚于同行按充，在SiC批量生产方面仍处于早期阶段。中国市场，尤其是电动汽车领域的SiC芯片，仍然严重依赖进口。
然而，中国的SiC发展势头强劲，有望改变SiC市场格局。消息人士称，特斯拉、比亚迪、理想和小米已经在其多款热门电动车型上配备了SiC组件。
消息人士称，到2025年，中国制造的SiC外延片将足以满足国内需求。
中国主要的SiC元件制造商包括天岳先进、芯联集成和士兰微电子。消息人士称，这些公司的SiC业务均取得了显著增长。
电动汽车市场仍是SiC器件的最大出路。消息人士指出，2024年上半年，采用SiC器件的电动汽车成本下降15%~20%，而SiC单价已降至与IGBT相当的水平。
消息人士补充说，价格下降将使SiC元件更快普及，到2025年，当8英寸晶圆产能增加时，价格可能下降高达30%。
欧美GaN（氮化镓）工厂频频破产倒闭
1月， 美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGen Power Systems破产倒闭，旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。倒闭的原因是难以获得风险融资，公司运营已经举步维艰。
3月，成立于2019年的美国GaN器件厂商Odyssey官宣出售公司资产，该公司已同意以952万美元的价格将其大部分资产出售给一家大型半导体公司，然后解散。
8月，欧洲领先的 GaN（氮化镓）汽车半导体代工厂BelGaN 申请破产，目前该公司位于佛兰德省奥德纳德市总部的 440 名员工面临失业。申请破产的原因，是因为该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也无法维持有 400 多人工作的厂房。
不过，尽管市场挑战无可避免，但从长远来看，氮化镓技术的潜力依然巨大。随着电动汽车、移动设备、工业应用和可再生能源等领域对高效能半导体的需求不断增长，GaN技术有望继续推动行业创新。
