芯报丨时识科技获三星等数亿元战略投资,加速进军手机、XR/VR赛道

AI芯天下 2024-08-02 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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时识科技获三星等数亿元战略投资,加速进军手机、XR/VR赛道

据和利资本消息,SynSense时识科技宣布已于近日完成数亿元战略投资,本轮投资由宁波通商基金领投,三星等大厂成为新进股东。资金将用于DVS高速相机及新一代融合相机Aeveon™等产品的量产投入。同时,时识科技将进一步加强同中科院等院校和研究机构的交流合作,研发类脑大算力边缘推理芯片,并加快现有技术和产品在工业安防、消费电子、航空航天和自动驾驶等更多领域落地应用。(爱集微)

投资超2亿元,晋成半导体总部项目落户无锡高新区

7月31日,无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约,标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。 据无锡高新区在线消息,晋成半导体总部项目投资超2亿元,落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园,公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡,项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成,均曾就职于海外知名公司,平均拥有超过15年的行业经验。目前,该公司已于2024年6月完成融资。(爱集微)

我国新型储能领域中央企业创新联合体正式启动

财联社8月1日电,我国新型储能领域中央企业创新联合体近日正式启动。该创新联合体由国务院国资委指导,国家电网公司、南方电网公司共同牵头组建。目前,已在电化学储能、物理储能、规模化支撑技术等方面布局57项重点攻关任务,未来还将在通信、能源等领域拓展29个新型储能重点示范工程。(央视新闻)

振华新材:正极材料及固态电解质样品已送样检测

近日,振华新材在新能源材料领域取得重要进展,公司自主研发的可用于半固态/固态电池体系的快离子导体技术实现了关键性突破。据公司证券部透露,配合客户定制开发的相应正极材料及固态电解质样品已正式送样检测。此外,公司透露,其钠电正极材料出货量已稳定达到百吨级;振华新材的参股公司——贵州红星电子材料,在新能源电池回收领域也呈现出良好的发展态势。(爱集微)



海外要闻
英国初创公司正在开发激光长期存储系统
《科创板日报》8月1日讯,英国初创公司HoloMem正致力于开发一种长期存储系统。该系统利用激光技术,在光敏聚合物中蚀刻微小的全息图以存储数据。该系统的成本将与磁带相当,甚至更低。HoloMem的原型系统将于今年晚些时候准备就绪。(科创版日报)
欧盟《人工智能法案》正式生效
8月1日消息,在欧盟官方发布《人工智能法案(Artificial Intelligence Act)》(以下简称《法案》)最终完整版本20天后,全球首部全面监管人工智能的法规于当地时间8月1日起正式生效。该《法案》旨在确保在欧盟开发和使用的人工智能是值得信赖的,并有保障措施保护人们的基本权利,同时在欧盟建立一个统一的人工智能内部市场,鼓励采用这项技术,并为创新和投资创造一个支持性的环境。(界面新闻)
比尔盖茨领投聚变公司Type One Energy新一轮融资
《科创板日报》2日讯,聚变公司Type One Energy近日宣布获得了5350万美元的新融资。这次融资的领投方是比尔·盖茨的Breakthrough Energy Ventures,同时澳大利亚的Foxglove Ventures和新西兰的GD1也参与了投资。公司计划通过与合作伙伴的紧密合作,迅速将核聚变技术推向市场。目标是在2030年前完成反应堆设计,以便第三方可以开始建造。(科创版日报)

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  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 177浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 146浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 142浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 83浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 143浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 82浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 109浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 186浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 95浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 89浏览
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