答题|我的eMMC启动不正常，问题到底在哪里？

这个案例比较简单，大家的回答也很到位，看来大家都领略到了信号完整性的精髓。

这个案例其实主要就是Stub太长导致的，尤其是针对时钟信号来说，Stub太长会导致信号比较大的反射，叠加到波形上可能就会导致信号非单调，这样整个时序会有影响，这才是跑不起来最致命的影响因素。

当然有人回答容性负责太大也是可以，Stub的影响相当于有个大的容性负载，测试阻抗的时候会发现有个很大的阻抗低点，也就是阻抗凹陷，导致信号出现反射，从而出现了信号完整性的问题。

针对这个案例，也有人提出了一些纠错方案，如“Wang”、“布拉斯基”“超”和“Larson”等说到可以采用电阻重叠焊盘的方式，这样选焊的时候，就只有一个电阻存在，这种方案确实是目前很多选焊操作所采用的，一来不会出错，二来对设计来说所用的空间会相对更少，至少少了一个器件焊盘;

另外这个案例虽然简单，但是深层次的因素还是我们需要有一定的判断问题的手段和方法，硬件原理也不是简单的复制粘贴，调试就是这样，任何事情都不是一成不变的，外部条件变化了很多其他的配套也要跟着变化，知道了问题的原理，这样才能以不变应万变。

开发板串阻在终端，电阻装与不装引入的分支都很短，影响不大。但改板的串阻放在了源端，这样电阻装与不装带来的分支长度就很长了，从而引入了长长的stub，影响就显而易见啦。  

1.源端匹配设计的考虑也是有道理的，这个问题根本上是硬件工程师在确认使用某一个存储器件的时候，就应该出相应的BOM，选通的时候，两个分支电阻就应该只焊接一个，不能同时都焊接200M时钟信号的1/4波长约1875mil,1/12波长625mil,过长的stub导致，时钟3倍频及以上衰减过多，可能信号上升沿过缓，不满足手册要求 

因为开发板上的R41距离终端较近，虽然没有拆除，但是反射较小。而改版后的该电阻距离源端较近，不拆除的话分之线太长了，反射会很大，所以会有问题。 

很简单啊，电阻焊上导致stub出现了，而且还远比开发板长，因为优化到了源端。      开发板bom搞错了，强行挽尊的话，就是开发板担心客户没有匹配电阻，就这样设计，给客户省一颗电阻。   而硬件工程师太外行，连基本stub都不知道，把人家的错也复制过来了。  

@ 永夜初晗凝碧天

准确说应该是原理图设计人员来背锅，原理图设计不严谨导致，原理图设计应该只有一种默认功能，其它功能器件原理图应为NC，即使不NC，在出焊接BOM时，应设置为不焊接。因此将原理图的器件直接NC，特别是选焊电阻电容，可以避免不必要的麻烦。 

活生生的例子告诉我们，“抄作业”也要抄个明白，“抄”完之后要想一下别人为什么这样做，能不能在别人的基础上改善一下。

回答高速先生的问题：参考的开发板电阻靠近负载端，虽然两个分支的电阻都焊接了，但是分叉的走线stub不太长，信号质量不会太差。而高速先生的的例子里，电阻在源端，两个分支电阻如果都焊接，那走线Stub太长了，是CPU到匹配电阻的好几倍，信号会很差，所以系统不稳定，容易出问题 

@ 欧阳

这电阻上没上竟然要看几天。。实在不行R40、R41靠芯片端共一个pin的焊盘，就不会出现上两个电阻了 

@ 超

开发板R41   nandflash端的线很短，即使R41焊接了stub也不长，对信号的影响较小；改版后stub都很长。感觉如果用开发板同时焊接R40和R41来调试EMMC估计也扛不住压测。 

@ Ku

从Layout设计文件可以看到，几个芯片都是放在Top面，eMMC和NAND   Flash基本是放在同一个中心位置，所以贴片的时候只能选择贴其中的一个，两个芯片是没法同时贴上的，所以需要做兼容设计。两个分支电阻在垂直空间上重叠放置在Top面和Bottom面，这样如果只焊接其中一个电阻的时候，确实是可以做选通操作。
源端匹配设计的考虑也是有道理的，这个问题根本上是硬件工程师在确认使用某一个存储器件的时候，就应该出相应的BOM，选通的时候，两个分支电阻就应该只焊接一个，不能同时都焊接。

@ cui

200M时钟信号的1/4波长约1875mil,1/12波长625mil,过长的stub导致，时钟3倍频及以上衰减过多，可能信号上升沿过缓，不满足手册要求 

@ 串串香

电阻选焊的位置，决定了stub的长度？改板以后两个支路都很长，如果电阻还焊接了，就会存在非常长的stub。建议电阻采用重叠焊盘的方式，这样选焊的时候，就只有一个电阻存在，就不会像这样了。 

@ 布拉斯基

原理是stub的问题，原先电阻靠近负载   stub都短，都焊接没问题；现在靠近源端，stub都长，只能是二选一焊接。
但责任可以是硬件，做bom的时候无论从哪方面来讲都应该做成二选一的方案；还有原先那个位置都贴没问题，在搞清楚这两颗电阻用处后，是不是可以改原理图去掉电阻（只是选通作用的话），给layout要求在负载侧走成T型。
也可以是layout，有没有让硬件知道此变化，有没有机会设计成叠焊盘的形式（这样就只能二选一）？
总之这锅这俩谁背都不冤 

@ Larson

第一眼看框图就觉得不对劲，时钟信号怎么能分叉使用？后面一看原来二选一，但常见做法是同一平面叠焊盘放置，就不存在同时焊接的情况出现了。  目前最大的问题就是长Stub带来的DC损耗和反射造成的梯形波。 

@ Alan

两个板子R41与U41之间走线长度差很多，改版后引入了一段不短的stub，所以改版布局不是很合理。 

@ 东羽

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