“AI+存储+嵌入式智能”成elexcon2024大热门,哪些应用趋势值得关注?

FPGA开发圈 2024-08-02 12:03

近3年来,生成式AI以迅猛的趋势发展,正如如黄仁勋所说,生成式AI是AI的iPhone时刻,更有声音称“所有硬件,都值得用AI重做一遍”。在AI+ 嵌入式智能的趋势下,已经能够看到不少热门应用正在不断发展和创新:

高性能计算进入3.0时代

通过高性能计算集群、量子计算、云计算和边缘计算的融合,形成了新一代的计算架构,即高算3.0。这种架构提高了计算效率和应用范围,推动了智能科技的跨界融合

边缘AI计算覆盖更多行业

一些高算力人工智能开发板的出现,将广泛应用于AI边缘计算、深度视觉学习及视频流AI分析、视频图像分析、自然语言处理、智能小车、机械臂、无人机、云计算、AR/VR、智能安防、智能家居等领域。

嵌入式AI系统推动人机协作

嵌入式AI系统通过模型模块、数据模块和算力模块的结合,实现了在设备上进行数据采集、预处理、推理和决策,广泛应用于网络设备、智能相机系统、机械设备监控、自动驾驶系统等

elexcon深圳国际电子展将于 2024年8月27-29日深圳会展中心(福田) 举办,围绕嵌入式AI产业,现场重要展商及同期重要活动已公布,活动亮点先睹为快!


热门展商展品推荐

在本次elexcon2024深圳国际电子展上,不仅有主控芯片嵌入式处理器等厂商将携带最新技术与产品出现展会现场,还有国产存储厂商形成集群效应,数千新产品新技术供买家一站式选购。

部分AI+嵌入式参展商

玄铁

🔺展位号:1R51

玄铁团队致力于推动 RISC-V 架构的前沿研究和建立在该架构基础上的开源生态的建立和发展,是国际 RISC-V 生态引领者,为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构。

新唐科技股份有限公司

🔺展位号:1R54

新唐科技专注于开发微控制/音讯应用、云端安全、电池监控、影像感测、IoT应用、半导体组件等IC产品,相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位;此外,新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂,具备多样性制程技术能力,提供专业化晶圆代工服务。本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品,并重视与客户及合作伙伴的长期关系,致力于产品、制程及服务的不断创新。

西安智多晶微电子有限公司

🔺展位号:1P57

智多晶将展示Seal5000 FPGA产品线新增两款器件以及相应的软件设计系统。采用28nm工艺,可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

易灵思(深圳)科技有限公司

🔺展位号:1R55

易灵思将展示其钛金系列产品 - TJ375支持16路16Gbps 高速收发器,2路PCIE Gen4 x4,支持两路32bit - 3.7Gbps LPDDR4,4核RISC-V RV32 SoC@1GHz,2.5Gbps MIPI接口等,大幅提升了产品性能和集成度。相对于竞品,TJ375拥有更低的功耗、更快的外部DRAM读取速率、更小的封装尺寸以及业内最高性能的RISC-V。

广东赛昉科技有限公司

🔺展位号:1S54

赛昉科技将展示全球首款基于RISC-V量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿7110,采用成熟的28nm工艺,搭载64位高性能四核RISC-V CPU,享有2MB的二级缓存,工作频率最高可达1.5GHz。昉·惊鸿-7110支持Linux操作系统,具有高性能、低功耗、接口丰富、图像/视频处理能力强的特点。

进迭时空(杭州)科技有限公司

🔺展位号:1S49

进迭时空将展示其全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1,搭载自研X60核,通过扩展16条AI指令,实现了AI技术的突破,支持所有主流AI大模型,广泛应用于语音模型、机器视觉等领域。

上海灵动微电子股份有限公司

🔺展位号:1Q31

灵动微电子发布的全新入门级超值型 MM32G0001 系列 MCU,搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核,提供 16KB Flash 和 2KB SRAM,并提供丰富的外设资源。MM32G0001 系列 MCU 适用于多种多样的入门级 32 位MCU市场,可覆盖广泛的 8/16 位 MCU 升级需求。

敏矽微电子有限公司

🔺展位号:1P24

敏矽微将展出其ME32F103和ME32G030系列微控制器。ME32F103系列采用Arm® Cortex® M3内核,频率最高达100 MHz,内嵌128 KB高速存储器和16 KB SRAM,适用于工业控制、医疗健康等。ME32G030系列采用ARM Cortex™ M0内核,频率最高达48 MHz,内嵌64 KB高速存储器和8 KB SRAM,适用于物联网和工业控制。


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部分存储参展商

威刚电子(上海)贸易有限公司

🔺展位号:1N32

威刚科技将展示其CBDAD5000P4固态硬盘,具备PCIe Gen4x4高速传输接口和单面IC设计,读写速度高达5,100/4,200 MB/s,适用于Notebook、MINIPC、一体机和工控应用。

深圳市德明利技术股份有限公司

🔺展位号:1M11

德明利将展示其TWSC UFS嵌入式存储解决方案,具有高性能和低功耗特点,支持命令队列和高级错误检测与纠正,适用于高性能移动设备和嵌入式系统。

宇瞻电子(上海)有限公司

🔺展位号:1Q23

宇瞻科技展示其DDR5 VLP UDIMM工业级记忆体模组,提供16GB和32GB两种容量选择,支援高达5600MT/s的传输速度,采用矮版尺寸设计,节省空间并提升系统散热效果。

深圳市江波龙电子股份有限公司

🔺展位号:1T23

江波龙电子旗下的FORESEE品牌将展示其LPCAMM2存储产品,具有低功耗、高速数据传输特点。公司专注于嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条,提供行业级、工规级、车规级和企业级存储解决方案。

东芯半导体股份有限公司

🔺展位号:1R31

东芯半导体将展示其MCP和SPI NAND Flash存储芯片,具备高性能、低功耗特点,适用于移动互联网及物联网设备,满足不同应用场景需求。

深圳市时创意电子有限公司

🔺展位号:1T11

时创意将展示其嵌入式存储芯片、DRAM内存模组、SSD固态硬盘和移动存储产品。公司专注于存储芯片设计和应用,提供一站式存储解决方案和产品定制化服务,广泛应用于全球多个国家和地区。

深圳市朗科科技股份有限公司

🔺展位号:1U32

朗科科技将展示其绝影NV7000固态硬盘,具备7200MB/s读速和6850MB/s写速,支持PS5扩展,采用鳍纹金属马甲以实现高效散热

「专业论坛+重磅嘉宾先睹为快

在elexcon2024深圳国际电子展会同期举办的20+专业论坛中,「第六届中国嵌入式技术大会」、「AI PC 未来趋势沙龙」、「2024 存储技术论坛」、「第八届人工智能大会」「2024 FPGA 生态峰会」等6场论坛与AI+存储+嵌入式智能密切相关。

AI+存储+嵌入式智能也是Keynote主题演讲的重点关注的议题。

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重磅主题演讲

Chloe Ma

Arm物联网事业部业务拓展副总裁

🎤

 keynote主题演讲

Accelerating Edge AI Innovation

第六届中国嵌入式技术大

吴武飞 


南昌大学信息工程学院副教授

🎤

  车载TSN-CAN网关实时性分析与调度算法设计

赖晓铮


华南理工大学计算机学院副教授

🎤

基于AIGC的嵌入式系统开发初探

连志安 


鸿湖万联产融方案总经理  

laval社区首席开源教育专家

🎤

OpenHarmony万物互联技术架构与生态进展


方华启 


芯来科技软件部/研发总监


🎤

 构建AIoT时代RISC-V处理器的高效嵌入式集成开发环境

李涛 


RT-Thread工业商务总监

🎤

强基固本,安全领航:

RT-Thread高安全实时操作系统在工业4.0时代的应用

凌滔 


瑞萨电子高级专家

🎤

在端侧设备上构建AI能力

冯晓光 


富瀚微电子市场部部长

🎤

边缘视频AI芯片的发展

申靓 


恩智浦半导体大中华区高级市场经理

🎤

恩智浦赋能边缘AI时代

王欣 


Altera市场销售

🎤

  Altera FPGA 赋能AI市场

鲁公羽


蓝牙技术联盟

技术与市场工程师

🎤

 Channel Sounding功能介绍:

通过蓝牙®技术实现安全和高精度测距

AI PC未来趋势沙龙


李亚

博大数据副总裁

🎤

博大数据深度探索智算中心融合发展之路

袁帅青

联想集团联想中国副总裁

联想华南大区总经理

🎤

  联想全栈AI 助力中国智能化转型

沈刚 

中国长城科技集团股份有限公司 AI产品线部长

🎤

  全国产AI服务器思考

同期专业论坛

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