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压铸模功率集成模块(TM-PIM)采用创新的压铸模工艺，集成最佳的IGBT/FRD技术，比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性，符合IEC和UL等标准，适用于宽功率范围的工业驱动，伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。
讲师介绍
周锦昌博士就职于安森美半导体大功率器件部，负责压铸模功率集成模块(TM-PIM)的开发，和分立IGBT器件及功率模块在工业驱动的市场规划。他在美国阿肯色大学获得博士学位，并在亚利桑那州立大学取得工商管理硕士学位。
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直播时间
2020年12月11日（周五） 上午10:00
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