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8月1日消息，美国官员通知应用材料公司，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金！
该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这一努力从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员认为该项目不符合条件，拒绝了该申请。
今年4月份，应用材料公司已经在考虑放弃其在硅谷投资40亿美元建设芯片研究中心的计划。据悉，这一决定与美国政府资金的缺乏有关。
美国商务部芯片计划办公室曾宣布，因《芯片与科学法案》激励资金的需求激增，决定暂停推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知。
应用材料公司拒绝置评。负责发放政府资金的商务部代表拒绝就申请状态发表评论。该机构代表在一份声明中表示，“我们不能也不会对资格做出任何过早的决定或建议。”
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