中国芯片重大突破!

集成电路IC 2024-08-01 12:08

最新消息,此芯科技在上海举行AI PC战略暨首款芯片发布会,正式发布了旗下首款AI PC芯片——此芯P1,综合AI算力可达45TOPS。

据介绍,此芯P1是一款基于Arm v9.2-A指令集架构的处理器,采用6nm制程工艺,配备了12核CPU(8个性能核心+4个能效核心),最高主频3.2GHz。并且还包含了针对PC场景优化的多级缓存设计,拥有“高效的机器学习指令增强”,还“集成2个SVE2向量加速单元”。

集成10核心的GPU,支持光线追踪,几何图形处理流程功耗节省40%以上,VRS(可变速率着色)性能提升50%以上,还支持“面向多场景的此芯GO图形引擎”;

NPU算力可达30TOPS,如果加上CPU+GPU的算力,使得整体的算力可达45TOPS;

配备的显示与媒体引擎可以支持4K@120 FPS显示,最多10路,还支持8K60解码/8K30编码;

专用的DSP支持PC HDA音频;ISP支持4K30拍摄、支持多摄;接口扩展方面,支持16×PCIe 4.0——支持外接AI加速卡,4x USB-C,2x GMAC等;

同时,此芯P1还具备丰富的安全特性,如Arm v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等,为用户提供了系统级的安全和隐私保障。

虽然此芯科技并未披露P1 SOC 中使用的 CPU、GPU 或 NPU 的具体信息,但鉴于其CPU是Arm v9.2指令集架构,猜测性能核有可能是Cortex-X4,能效核心可能是Cortex-A520。GPU可能是 Arm第五代移动GPU——Immortalis-G720,专为移动游戏和 AI 性能而设计。NPU 可能来自安谋科技的周易X2,这款NPU的算力也是30TOPS。

作为一款AI PC芯片,此芯P1凭借不俗的AI算力,可以支持100亿参数以内大模型,运行的LLM可达30 tokens/s以上,可以执行Stable Diffusion文生图等众多端侧AI功能。

为了帮助生态合作伙伴充分发挥此芯P1的AI能力,此芯科技还推出了此芯NeuralOne AI软件栈,用以针对CPU、GPU、NPU等不同硬件处理单元协同调用,并支持异构AI加速,可满足不同场景下的性能和功耗需求。

值得一提的是,此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎,通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化,适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同。

此芯P1 还支持“一芯多用”,其配套的固件可以与Windows、Android、麒麟OS、统信OS以及国内外许多其他操作系统独特兼容。并且,P1还会有多种配置和规格,面向笔记本、miniPC、一体机、台式机、家庭娱乐主机、企业边缘侧主机等应用。

作为PC产品成本的要素之一,PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层,通孔、高密度板PCB全类型的支持,免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。

在生态合作方面,此芯科技在发布会上还进行了“AI PC产业链战略合作启动仪式”,联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等产业链上下游合作伙伴都有参与其中。

此芯科技的创始人、CEO孙文剑表示:“经过严格的测试,此芯P1完全达到量产要求,将正式进入产品化阶段。

资料显示,此芯科技成立于2021年,主要从事设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU,赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。目前,此芯科技持续强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设。其中,在车载计算领域,此芯科技通用SoC芯片契合当前智能汽车在座舱芯片领域的需求,且适用于AI PC等消费领域,解决车载领域在规模化效应和生态建设上的诸多难题。

值得注意的是,今年4月份,此芯科技刚完成数亿元人民币A+轮融资,其中国家级战略基金国调基金领投。而在2023年,此芯科技已完成A轮融资,由三七互娱、同歌创投联合领投。

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评论
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