一、关于Fab岗位的基础知识
fab：fabrication（制造）的简称，也就是制造工厂的意思，也可称作foundry，比如台积电。引申：区别于fab的fabless，指代芯片设计公司，没有制造工厂，中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛，比如华为海思。
还有个名词IDM，全称为Integrated Design and Manufacture，就是集成设计制造为一体的公司，比如英特尔、三星。
半导体制程各工序可以看下图：
如果你刚毕业不久，或者想跨进半导体行业，常听到的就是下面这些岗位：PIE: Process Integrate Engineer 工艺整合工程师 QE: Quality Engineer 质量工程师 EE: Equipment Engineer 设备工程师
QE，质量工程师就是负责晶圆的出货品质，可以说这个部门不直接接触产线，而是接触最后的产品。所以有人说这是fab里地位最高，工作体验最好的岗位了（因为有了问题都是highlight其他部门，专门找茬的）。我有朋友在这个部门，极少加班，五点半以后QE的位子都空了。当然这个QE是个统称，这里面细分了很多岗位，因为我没从事过，不太清楚每个岗位工作体验的差别。总的来说是非常值得做的一个工种。（工作制：常日班）。PIE很多fab不安排倒班，但是PIE的工作是从Defect结果分析出哪个工艺出了问题，掌握的知识面要很全面，因此这个岗位可以学习到芯片制造各方面的东西，从技术层面来说PIE部门是fab里的王者。当然接触产线，经常开会汇报分析，晚上接电话也是常有的事。（工作制:有的倒班有的常白班，具体情况具体看）。
YE良率工程师，顾名思义就是看lot的良率吧，在前公司这个岗位好像属于PIE大部门下面。我没有从事过，不太了解，工作体验可能和PIE比较接近吧。（工作制：常日班）。接下来就是各大Module的PE，众所周知，fab的module数量可观，比如Litho、etch、CMP、wet等等。具体每个工艺工作体验的差别我就不得而知了。这个岗位接触产线，一般是做二休二的工作制。每天面对大量的issue要进行分析处理，会议不断。在我们公司我见到他们通常都是晚上九点以后下班。（工作制:倒班）。接下来是EE，这个岗位就是负责无尘室里的机器。机器安装、release、出问题的时候都是他们来负责。因此EE没事烧高香，一点事都没有。但是无尘室里那么多机器，怎么可能一直没事呢？一出事他们就穿着密不透风的无尘服，一待就是半天，出来衣服头发都湿透了。他们也是离危险源最近的，因此工作的时候一定要小心谨慎。大部分人都不推荐EE，我猜可能是工作重复性比较多，又累吧。（工作制: 倒班）。最后就是OP了。这些无尘室里的操作工，学历决定了他们的高度，一般是高中大专毕业。他们整天就在暗无天日的无尘室里工作，工作体验可想而知。一天可能只能上两三次厕所，基本上不喝水。女生也不能化妆涂指甲油，因为会导致无尘室污染……（工作制: 倒班）。因为我在职期间做的光罩相关的工作，就顺便提一下所有关于光罩的岗位。什么是光罩？就是芯片光刻时，所使用的图形模板，称为MASK。光罩作为生产的最前线，是连接芯片设计和生产的纽带。通常光罩表面的图形我们称作layout，这是由design部门设计出来的，我们称为PreOPC。设计好以后，会发送给OPC部门进行处理，OPC处理完后发送给光罩厂的数据叫做PostOPC。OPC（Optical Proximity Correction）部门。翻译就叫光学邻近修正。这是光罩部门最核心的部门。简单解释一下：由于光罩本身是由石英基板和遮光材料制作，具有一定的厚度。虽然石英的穿透率几乎100%，但在纳米尺度上，光线穿透光罩发生的衍射等效应仍然无法避免，严重影响曝光出pattern的质量，这一系列偏差被称作光学邻近效应。光学邻近修正是通过计算光刻软件进行曝光模拟，目的是模拟出光刻机的曝光过程，最小化光学邻近效应，使曝光出来的图形无限接近于设计图形，行内术语叫meet target。OPC部门通常有以下几个工种：RET（Resolution Enhancement Tech）分辨率提升技术（有的公司可能不这么说）、Model 和Recipe。简单的说RET的主要工作内容就是通过CD-SEM机台测量收集不同条件下的光罩曝光数据，然后交给Model工程师建立光学模型，最后Recipe工程师使用计算光刻软件导入光学模型，进行最后的光学邻近修正。这里面Model岗位是技术含量最高的，他们需要考虑不同参数对光刻的影响，比如focus，dose，光刻胶的种类，光刻机光源等等，结合实际不断对光学模型进行优化；Recipe工程师次之，主要是通过代码口令选择不同特征的图形，对需要修正的部位进行修正，而修正的手段各异。因为Recipe是OPC的最后一道关，而fab跑货十分注重时间效率，因此delay是大忌。因此如何在有限的时间内把OPC修到最完美，这也是一个十分有挑战性的工作；最后就是收集CD的岗位了，就是比较程序化的工作。OPC修正完之后，数据就交给了MDP（Mask Data Preparation，有的公司也有他称）光罩数据转换工程师。这个岗位的工作内容就比较简单了，就是把OPC修正好的数据（PostOPC）转换成为光罩厂可以使用的格式。检查无误后发送给光罩厂制作即可。因此这个岗位深得女生的喜爱，一般没有特殊情况可以保证朝九晚五。另外还有 MKL（Mask Kerf Layout）工程师，就是画光罩上的一些标记（mark）。Mark的种类不一而足，比如overlay mark，alignment mark等等，一句话概括，这一系列标记都是为了光刻过程中的层叠和对准（要知道芯片全流程需要几十上百道layer，如果每个layer的对准精度不够，层层叠加，到最后就wafer就直接报废了）。当然MKL部门自己并不需要知道为什么画成那样，都是需求部门提出要求，他们照着做就好了。最后就是MM（Mask Management）。这就是直接接触产线的光罩管理部门了，光罩厂制作好后，光罩快递过来到fab后所有涉及光罩使用都由他们负责处理。从最轻松到最累排吧，可以朝九晚五，极少加班的就是光罩数据转换工程师了，而且不涉及生产线，工作比较单纯，压力不大；（工作制:常白班），接下来是光罩管理工程师，通常不出意外的时候这个部门的事比较少，但是涉及产线，就害怕光罩出问题，所以时刻要神经紧绷、心理压力大（光罩出问题如果不及时发现处理，可能会损失惨重）。轮到自己值班的时候24h on call，当然这也是所有module PE的基本职责。这个岗位通常不倒班，因为无尘室里有光罩室，里面有OP完成基本工作。（当然每个fab安排不同，有的光罩管理部门的员工就要上二休二，去无尘室倒班）。通常节假日都安排专人值班，当然这也是各大module的PE的家常便饭。这个岗位没有异常issue发生可以保证五点半下班，因此我排在前面。（工作制:常白班/少数fab需要倒班）。MKL画mark的工程师偶尔会加班，但是相对于各大制程的PE工程师好了不少；因为是光罩设计，也没有产线带来的压力。（工作制:常白班）。 OPC工程师，因为我们是IDM厂，设计都是自己的，因此layout就经常修改，OPC部门的压力比较大。（据说一些成熟量产厂的OPC岗位就比较轻松，代工厂比如台积电甚至不需要OPC部门。）我之前做的Recipe工程师，刚接手的时候不熟练，晚上经常十一点才下班，还有过通宵的经历。当然熟练以后应该不需要通宵了，但是经常加班是必然的；不过OPC岗位不涉及产线，也没有产线的压力，这点是比较好的。法定节假日也极少安排加班值班。（工作制:常白班）。以上就是所有光罩相关岗位的情况，这些部门大多数和生产关系不大，因此工作体验都优于涉及生产的岗位。涉及光罩设计的岗位工作体验较好，接触产线的工作体验较差。（fab内所有工种都符合此规律）。总的来说光罩相关部门在fab里是较为轻松的岗位了，值得一去。现在有很多人说芯片行业拯救了生化环材专业，有人会好奇芯片制造和生化环材看起来好像没啥关系呢，微电子这类专业貌似才对口。其实不然，fab就是一座隐形的化工厂。生产晶圆用到各种化学试剂以及不同的物理手段，所以很多人说造芯片是数理化各大专业知识的集大成者，这真的一点不夸张。为什么说fab是一座隐形化工厂呢（我没做过厂务，很多制程也不了解，简单举几个例子。）1.比如半导体制造使用的特种气体就多达几十种，而且这些特气一种比一种致命。像什么硅烷、锗烷、磷烷、砷烷一系列有毒气体，不胜枚举。虽然现在的fab运行已经十分成熟了，特气管道阀门都装有精密的检测报警装置，一有泄露问题会立刻报警。但是这些预警系统也仅仅起到提醒的作用。而那些剧毒气体，可能你吸了一口就驾鹤西去了。所以为了保命，还是尽量少去无尘室为妙。2.比如黄光天天用的光刻胶（Photo Resist）这一块已经被日本完全垄断。像什么信越化学、JSR等。而这些公司本质上就是化工企业，而你不知道日本的光刻胶有多贵。（PS: 日本半导体制造业虽然在七八十年代被美国赶下台，半导体材料和设备上依然无可替代。）在黄光上班的人流传一句真实性存疑的话：在黄光区工作久了只生女孩，不生男孩。其实这句话也不是空穴来风，罪魁祸首就是光刻胶。以前的fab换PR就让黄光区的操作工自己推着小推车过去自己倒，好多年轻人英勇献身了。说实话有些种类的光刻胶味道还是很刺鼻的。现在注重员工生殖健康的fab会找第三方的公司负责换PR，他们安排的都是四五十岁的大妈。不言而喻，光刻胶对人体的生殖系统是有一定伤害的。不过在黄光区工作久了生女孩这个结论好像不是那么准确，经常会有反例不攻自破，究其原因我猜和员工加班多，不运动有关。其他方面使用的化学试剂太多太多，比如CMP的研磨液呀，湿法刻蚀的氢氟酸呀，我也就不赘述了。3.如果你们仔细看一下fab的厂区规划，可以发现除了无尘室办公楼之外，厂区大部分区域都是大量的管道，我猜这些管道都是运输化学品的。往往还会有个巨大的化学品储罐。另外，我曾经见到过大货车一车车地运送硫酸，废酸。通过以上几点，你会觉得fab不是化工厂吗？不过我认为fab可以称为最安全的化工厂，毕竟半导体工厂的安全标准都由欧美人制定的，安全措施都非常完善，可比国内某化工厂一爆炸死很多人安全得多，可以参照巴斯夫，陶氏之类的化工企业。说到fab是一座隐形化工厂，这就注定让fab的选址一般都在城市的郊区（边缘的边缘）。因此在fab里打工的人们生活是比较单纯的，没有过多的市井纷扰。当然良心的公司会有不间断的大巴车接送你上下班，虽然说通勤时间也蛮长的。相应的还有公司配套宿舍，现在很多半导体企业“财大气粗”，给员工的分配的都是单人间，甚至两室一厅。超市、餐厅、理发店、洗衣房也是一应俱全。有些人会抱怨公司很偏，这点我觉得还好。因为fab里工作的人下班都九十点了，你晚上哪有时间去市里逛街呢？工作性质已经决定了你的生活。公司提供了这么好的生活环境，同志们应该扎根于公司，把公司当成家，这样就不会觉得麻烦了。回来说说fab无尘室的工作环境吧。说实话刚入职第一次进无尘室的我，属实被眼前的场景惊呆了。那是第一次见到人类的科技已经发展到如此高端的地步：几十辆天车在房顶飞速穿梭，看似无序实则有序。人们都穿着密不透风的无尘服匆匆忙忙走来走去，就像一群高科技专家在执行什么关键任务。无数的机台轰鸣着，一眼望不到边，机台顶端的三色灯闪亮着，有的黄，有的红，好生好看。这里的工作环境超级洁净，一立方米只有几十到几百颗微粒。 当我下fab多了之后，慢慢的就有些厌倦了。主要难受的是两点（其实都是小事）。一是穿无尘服特别闷，爱出汗的小伙伴可能就遭殃了，我就是爱出汗体质，反正每次出来头发必然是湿的，手套里都是汗。还有就是每次穿无尘服脱无尘服真的很烦，工作期间如果想去厕所还得跑出无尘室脱衣服，真不敢想象如果你拉肚子憋不住了咋办。所以我之前提到特别佩服无尘室里的操作工，他们可是一呆就12个小时，期间就去两三次厕所。这么想fab里的人肾结石多就不难解释了。对了通常进无尘室时间按多到少大概这么排：操作工>厂务>EE>PE>PIE。其实PE和PIE基本上就很少进了，以上危害你们看看就好；第二就是黄光区的灯，就是光刻那一块的区域，头顶所有的灯都是黄光（黄光对光刻胶的破坏最少）。当你忙完工作出来之后，你会发现看啥东西都是蓝色的，不过一会就好了。当然目前还没有理论证明长期在黄光下会对人体有什么伤害。其实还有一个隐形的危险，就是fab里的高架地板。你进无尘室走的每一块地板都是悬空的。这是因为为了保证无尘室里空气流通，风从上往下吹可以把particle带走。通常一座fab的结构（如果我没理解错的话）是办公区在楼上，无尘室在中间，最下面是一些气体供应管路。如果你仔细看一下地板下面的情况，你可能会不寒而栗，下面往往有上十米深。所以在无尘室里看到有围篱拦着的区域，千万不要贸然进入。一脚踏空坠亡的事情确实发生过。我刚入职的时候做研发类的岗位，不用管产线，整体的工作体验要比产线工作好，除了经常加班（因为公司任务重，曾经通宵过五六次。）后来换了部门才意识到研发类工作的香，工作内容单纯，不用经常写报告开会吵架，不用处理lot，不用倒班……。说到lot，刚入职的年轻人可能一脸懵逼，这不是多的意思吗。其实是指代一堆晶圆。一片叫wafer，一批（通常25片）就叫lot。如果你是一个MFG或者PE亦或PIE，你的生活里将充斥着这个名词。毫不夸张的说，你做梦可能梦不到你的梦中情人，而处理lot带给你的噩梦虽迟但到。日常的工作一般在一个操作软件上进行，每步操作都要输入你的工号和密码，以便出了事追责开除。通常第一步就是输入lot ID进行查询，然后进行相应的lot 处理（比如lot hold，lot release），通常需要备注一下claim memo（就是你下指令的原因）。通常一个lot会经过几十上百个站点，然后这些站点全是英文名称，让你看着头皮发麻。比如你怀疑lot有问题，需要扫ID check，往往都不知道在哪个站点hold。Lot ID一般都很长，如果输错了一位，你就把其他批的lot给处理掉了，该处理的却继续在跑。站点选择也很重要，很多站点名称看起来很像，选择的时候一定要确认好。有时候我在想处理lot是不是和火箭发射指挥中心一样紧张，毕竟一片经历完整制程的wafer价值一千美金呢。我真正接触lot的时间也不过一年，但是lot支配的恐惧到现在回想起来还是瑟瑟发抖。依我来看，lot release的恐惧要比lot hold强出百倍。因为你hold lot一定是觉得有问题，但是你解了它，你就要为它保证没问题，出了事你自己就要担着。但你不要以为lot hold就可以放任自由了，如果你hold太久，其他部门的某某某就会夺命连环call你，甚至你要为此去制程部门生产会议以及公司生产会议上说明理由，报告打的飞起，被生产领导狠狠批到双膝跪地。毕竟效率是fab盈利的关键。晶圆做坏了可以扔，你把它停了不动，你就罪大恶极。说到lot hold久了挨批的事，这就涉及到晶圆的等级，在fab里最最最重要的就是传说中kb lot。它是全厂优先级最高的lot。就是如果你把这些批lot hold了个把小时，写报告去各大生产会议上解释清楚原因是逃不掉的。依次往后是1，2，3，4，5，6等级lot，越到后面越不重要。（就算你hold了10个小时，最多也就在制程部门生产会议上说明一下，领导通常回答一个哦字结束）。黄光一般出了问题就可以直接lot rework，大不了生产会议上被highlight一顿说你re太多了。刻蚀还有那些没办法rework的部门就比较蛋疼了。而作为mask管理，mask看起来似乎离lot生产很远，其实它最可怕。mask通常会在不同的光刻机里来回传送，一台阿斯麦DUV光刻机的WPH（每小时产量）高达100片晶圆，而一道layer曝光只会使用同一块光罩，光罩的好坏将直接关系到所有晶圆的质量。光罩部门最怕的就是lot出现repeat defect，因为它一旦出现基本上90%是光罩惹的祸。发现的早还能挽救点颜面，如果suffer到几十上百批经过多道制程的lot，损失就不是小数字了。简单的概括就是，要么不出事，出事死一批。迎来的不仅仅是操作工和PE开除，老板可能也要卷铺盖走人。而它的根因可能仅仅是光罩厂的一颗hard defect或者是几百纳米厚的pellicle破损。这也就验证了为什么很多人说fab里人是最不值钱，也最不重要。因为随随便便一批lot就相当于你一年工资了，一片PSM光罩的制作维修价格动辄几万美金，更不要说吞金兽阿斯麦光刻机了。而你在公司里仅仅是一颗螺丝钉的存在，你走了该有无数生化环材名校毕业生挤破头想进来，培训几个月就可以完美上岗。即使你的上司，其实也没那么重要。目前大陆的fab，无数台籍和韩籍工程师蜂拥而入。国内半导体要发展，首先就是要引进技术（挖人）。通常给他们的薪水是之前的三到四倍。因此就算你的上司走了，会马上有人来填补。也许有人会觉得mask出了这么大的问题为什么会没人第一时间发现，这恰恰就是fab的弊端。毫不夸张的说，连与mask联系最紧密的黄光，他们也很少会关心mask本身。（仅就我工作过的fab，据说很多fab里mask属于黄光。）而mask如果在曝光时出现问题，比如pellicle破损，就目前最先进的阿斯麦光刻机也无法检测出来，毕竟这个膜太薄太透明了，而光刻机自带的IRIS仅仅只能检测光罩表面的particle，size的误差还非常大。所以检测mask的重任全部落在光罩部门的DTD机台，甚至是操作工的目检。这样的风险无疑是巨大的。因此光罩部门只能频繁地找生产要回光罩检测，试图用高频的检测降低光罩使用的风险。这样的方式必然治标不治本，这也是在Fab里日常琐碎事情比较多的原因之一。还有，对于Fab里的假期，通常法定节假日fab是大多数人是不会放假的，照样安排人值班。一年365天，只要电网没停电，fab就照常运转。（据说一般市政府会给fab单独拉一条电，毕竟fab如果停电损失太大了。而且fab的耗电量惊人:一台光刻机一年的耗电量约有一亿度。第一次听到这个信息，我惊掉了下巴。）fab通常一年可能会停工一天，进行fab内年检，这一天也是全厂打工仔最开心的一天，因为没有issue不用打报告，可以准点下班，当然EE厂务除外，这一天可能是他们全年最忙的时候。在fab里最苦的莫过于无尘室的操作工，除了上班12个小时都是穿着密不透风的无尘服工作，一天只能上两三次厕所，一直忍受机台轰鸣的噪音外，他们是没有法定节假日的，不论是国庆还是春节，都是上二休二的倒班，黑白颠倒的工作模式。大公司按国家规定，国庆前三天给三倍工资。因此前三天便成了工程师最向往的时间段。以前某司一到法定节假日，台湾和韩国同事必来“加班”，三天三倍工资可能称得上普通员工一个月的工资。现在这种现象逐渐消停了下来。道高一尺魔高一丈，员工们想捞福利，公司自然也有应对的绝招，每个fab都殊途同归吧，在此不再赘述。我是在一个IDM厂里工作了三年，初创期所以很多东西都要自己摸索。我一开始做研发工作，后来转到产线，下面浅谈一下我的感受。对我来说，fab里面的生产相关的工程师工作（PE和EE类）除了内容枯燥，整天想着怎么解决issue，调recipe之外，最讨厌了的莫过于写报告和开会，也就是PPT汇报。貌似大部分fab都受台湾影响（台湾同胞做事严谨，所以半导体制造业才能做到如此顶尖，此处不带贬义 ），什么小事都要写汇报，搞的严肃的很，表面上很有意义，其实大部分情况都是形式大于内容，事情的真相不一定弄清楚了，但是形式必须到位。每天例行的早会（夜班交接会），下午会还有小部门的周会，可以这么说吧，如果你涉及的是生产线相关工作，一天的工作有一小半甚至一半的时间都在会议室里度过。那么有人会有疑问，每天开这么多会，听这么多不同部门的人以及大佬探讨问题是不是收获满满，很可惜，如果你是各大module的PE，大部分人讨论的问题你也只能听个皮毛，PIE也许懂的会多点，但是绝大部分会议大家只会站在自己角度上讨论问题，很少有人会深究对方的点，讨论了很久却没看透问题的真相。（所以说一个厉害会统筹分析的PIE有多么重要）。关于fab里大小会议的PPT报告套路，使用最多的就是issue报告。在晨会，部门间会议，周会等等都会用到。刚入职的时候不懂报告的套路，加上刚开始做研发工作，事情多基本上没空写报告，老板也没有报告要求，所以报告水平一直停留在读研那时候的水平。后来换部门接触了产线，报告就成了基本技能。部门里面受老板器重的员工都是写得一手好ppt，汇报声音洪亮，自信满满的。回想一下每次开会的ppt报告内容，都绕不开四宫格式的布局。四个部分分别是Issue Description，Short-term Action，Analysis，Conclusion/Long-term Action /Next plan。简单的说就是把事情如何发生，当场如何解决（止血），事件分析，结论/下一步计划写清楚。表面上看这个报告逻辑的确很严谨是吧，找到问题的根因，正所谓打蛇打七寸，杜绝问题的死灰复燃。可是神奇的是，你会发现不论发生了什么问题，大家都按这个套路去写，因此很多人都是为了写报告而写报告，也就是填鸭式的撰写报告。就拿我自己来说，有时候会觉得报告内容不够充实，就去问问老板意见。老板的确是“经验丰富”，脑子一转就能想到一个原因，把球踢给了其他部门。最终，往往报告分析了一大波，数据图片罗列了不少，影响因素多的问题甚至拿出了必杀技——鱼骨图来分析。真可谓一波操作猛如虎啊。结果呢，最后得出一个conclusion叫做问题我怀疑是什么什么导致的，有待进一步分析调查（首先问题根因不在我们部门，但又不指名道姓是哪个部门）。真的是把中国人聪明睿智的中庸之道用的淋漓尽致。但是到了会议上按照这种套路去汇报，如果你汇报得连贯不卡壳，其他部门的人会觉得你思维清晰，逻辑严谨，至于问题是不是真的像你分析的那样，他们也是一脸懵逼，根本懒得和你较真，象征性地问你几个常识性的问题，装作关心一下，而大部分情况都是吃瓜群众，看看热闹。大家都默默遵守着fab里的规矩：有事推出去，没事烧高香。如果你把责任推给了我，我就要尽力反驳回去。当然如果事情很明显就是自己部门的原因，那也只能认了。 说到这再补充一下。有时候同一个报告，部门内部讨论的内容和对外报的内容往往相差甚远。就是那件事你明明知道和自己部门设备或者工程师操作有千丝万缕的关系，但是老板偏偏要求你抓住事情发生时一个细节，然后对此进行放大，把责任推出去。经验老道的老板甚至可以把它包装的天衣无缝。这种违背良心的事在fab里可是司空见惯了，不给部门惹事永远比解决问题更重要。我在fab三年除了在研发岗学到的知识较多，剩下的仅有如何把PPT写好看，内容连贯充实，逻辑和布局篇幅完美，汇报时候怎么汇报能不被领导挑刺，能把问题推给其他部门，而对方无还手之力的能力。在半导体行业技术知识可是浩如烟海，即使一个从事几十年的高级工程师，也只敢说对他自己擅长的那一小块精通。大家都是螺丝钉，知道的技术仅仅关于自己的岗位。工程师大部分的工作时间完全被琐碎的issue报告和开会扯皮被别人hightlight和highlight别人占据，海量的issue让工程师应接不暇。因此fab内有一套约定俗成的规矩——“事不关己，高高挂起”。工程师没有精力也不想深挖问题、学习其他部门相关知识。而如果你离开了这个岗位就要从头学起，离开了这个行业更是从零开始，因此有人笑侃: 如果你35岁之后在半导体fab里离职，出来送外卖或者开小吃店是个不错的选择，真是扎透了从业者的心啊！如此高压的工作环境，只要是个正常人做久了都会觉得筋疲力竭、身心疲惫。因此大部分fab为了让员工保持积极高效的工作状态，会想尽办法调动员工的积极性。方式大概如下：1.每年不定期的调薪政策，工作表现和直属上级评价直接挂钩薪资涨幅。2.每年不定期的公司活动，比如家庭日可以带家人来公司参观无尘室，吃吃食堂；员工联谊会等等。当然每个部门每年也有一定数额的团建费，供部门人员娱乐活动。这些活动方式五花八门多种多样，算是fab里货真价实的人文关怀了。3.每年定期的总结表彰大会，回顾上一阶段的工作成果，再给优秀员工颁奖。其中让我印象最深刻的就是公司的季度总结表彰大会。会议议程通常是总结这一季度的工作成果，树立下个季度的目标，表彰优秀员工。通常CEO会亲自出席说话，总结上一季度公司的突出成果，然后用公司文化给员工打鸡血。比如“我们公司目前虽然取得了阶段性成果，但是距离美韩还有不小的差距，我们要戒骄戒躁，奋力追击。因为我们公司的目标是做到世界一流的芯片公司！”之后环节就是表扬吃苦耐劳、表现突出的优秀员工。给他们颁发奖牌奖杯。一场激昂的季度大会开完之后，员工们的脸上褪去了因为压力劳累导致的疲惫神情，顿时感到动力十足（是呀，我们是要成为中国第一的XX芯片公司，为中国芯片产业的崛起而奋斗啊！干得好我还有奖金拿，公司还会给我谋福利，嘿嘿）。就这样，公司的想要的效果就达到了……，这样的“操作手段”，在大部分fab里使用得炉火纯青。尤其是刚入职的新员工，极易被鼓舞。时间久了才会发现，原来每一季度的总结表彰大会，都是换汤不换药。另外一个无敌的工作管理手段就是和华为学习的末位淘汰制。比如某公司人事规定每半年设定一套KPI，并且由直接领导跟你逐条审核确认，到期后直接领导逐条检查你的完成度，作为最终绩效的唯一参考标准。公司实行狼性文化，绩效实行末位淘汰制。公司绩效考评分为多个等级，最后一个等级直接开除；倒数第二个等级：这一年不涨工资，年终奖扣除一半，如果连续两年这个等级也将开除。逆水行舟不进则退，为了明哲保身，同事之间不知不觉就形成了卷的姿态，身心也背负了巨大的压力。每天上班的心里其实很压抑的，开不完的会，写不完的报告，以及处理不完的issue，回复不完的邮件。如今的大陆fab，很多厂工作人员成分比较复杂，很多方面具有共性。但是因为我只待过一家，国家队和地方队的fab有共性也有差异，有失偏颇的地方也请多包涵。我明白说这个话题会涉及到很多比较敏感（外界看不到的方面），也有可能会得罪某些群体。但是为了给即将从业的童鞋们了解到半导体工厂工作真实的一面，我并没有丝毫畏惧。就像鲁迅先生说的：真的勇士敢于直视淋漓的鲜血。目前国内绝大部分的fab，都是从零起步，一般都是通过使用台湾或国外的技术和管理模式进行运营。因此fab建立初期需要大量的资深芯片设计和制造人才。为了保证人员稳定，公司不惜花重金聘请大量韩国台湾半导体“人才”。这个人才为什么我打了引号呢？因为在我三年的工作经历里，目睹见识到了一些现象，虽然我没有深入了解到每个部门具体的工作内容，但是从一些小的细节里可以管窥到一些特征吧。他们在公司的待遇属于顶层，薪资按年发放，就是很多人说的package。为了留住这些芯片高端资深人才，给他们的待遇通常是他们来之前待遇的好几倍。（a）自带光环，这就不用赘述了。他们过来大部分都是坐领导位置，指挥我们做事的。极少数的做员工，也是高级工程师，也是指导你做事的。在厂里面见到他们你可要笑脸相迎，毕恭毕敬。毕竟不同的文化出身，别和他们扳手腕。你想要混的好，第一步就是要迎合好他们。对了这里强调一点，不要在公司讨论政治问题，比如台湾什么时候回归呀，韩国怎么看中国的呀，言多必失，可能给你引来不必要的麻烦。（b）强大关系网。也是因为拼命挖人，但凡你是韩国台湾人，从事半导体相关行业，在大陆总有你的落脚点。我还亲眼目睹有人把本来不从事这一岗位、不懂这方面知识的朋友拉过来，也可以当上老板（毕竟他们是有光环的）。至于他们能不能胜任这份工作，也不是我能操心的事了，好像HR们都把他们视为宝贝，给他们无限的宽容度。基于这样的求职环境，好多外籍职工就是在大陆fab里不断横跳，这里干两年，换个地方再干两年，哪里钱多去哪里。羊毛薅差不多了，就可以收拾收拾出去度假旅游了……。虽然公司文化上始终强调要以公司发展为使命，学会担责。如果公司待遇下降，第一个跑的就是他们。当然人为财死，鸟为食亡；天下攘攘，皆为利往，无可厚非吧，毕竟人家是外来的。说到这我就有点义愤填膺了。大家应该都知道一个Fab的前期投资量至少都要几百亿。这些钱很大一部分都是当地市政府、省政府或者国家集成电路基金给的。羊毛出在羊身上，这些钱的来源还不是民众纳税买房吗？不可否认那些台韩籍领导的确很多有真才实干，过来认真做事的，但是肯定存在一些滥竽充数，过来混政府红利的。这和当年某人买一片摩托罗拉芯片，用砂纸打磨骗取一亿国家科研基金又有什么本质区别呢？长叹息以掩涕兮，哀民生之多艰！ 如上文所述，在专业技术方面，由于大陆需求量过大，对韩台籍工作人员没有进行严格筛选，导致技术人员鱼龙混杂的现象存在。部分技术人员仅仅因为有半导体行业经验，便可摇身一变资深专家，赚的盆满钵满。实际上却并没有给公司带来对等的效益。除此之外，在个人品行上，也有不少人存在问题。可能源于文化差异，有人时常在言行上做出一些过分的行为，然而因为上下级关系森严，下属不得不忍气吞声，在此不便详细描述。刚开始我算是在研发部门，部门就有一个韩国人，他平时从来不和我们说话。我猜最主要的原因是我们不懂韩语，而且很多韩国人的英语口语实在不可恭维。因此每次公司研发组织各部门大会，那些韩国领导们用蹩脚的英语和我们交流，本来两分钟可以说清楚的问题，硬生生说了二十分钟，会议效率极为低下。这也就催生了公司会特意去延边招一些朝鲜族的毕业生，甚至是文科专业，也可以轻松入职核心技术岗，就凭他有一口流利的韩语，解决了沟通困难这个棘手问题。台湾人也有沟通困难吗？很多人可能会有疑惑，他们虽然有点机车，但是我们还是能听懂的呀。答案是：有而且不少。但是不是在日常沟通上，而是在专业术语上。比如我刚入职的时候，公司安排台湾技术领导给我们上半导体制造理论课程，说到一些元素的时候，比如Si，我们叫硅，他们叫矽。很多知识面窄的童鞋听着一脸懵逼，但是台湾领导可不管，语速很快就过去了。除此之外台湾人的英语发音也很奇怪，氮元素（Nitrogen）他们直接省略了gen，直接读奈踹；钨（tungsten）他们直接读唐森。而且以为我们也是这么读的，刷刷就过去了。以至于理论课听到后来，我都是半懂半不懂的，不知道其他同事是怎么理解的。另外最大的一方面就是半导体的日常交流用语。就像有的小伙伴说的，为什么你写的中英文夹杂，看着太累。我想说你以为我想这样吗？我也是被逼成这样好吧。刚进公司的时候，我乍听到所有人都用中英文夹杂的方式沟通，真的很难适应，甚至一度觉得他们是不是脑残。后来才明白，也只有这样沟通才最高效。然而，你们知道每个大陆半导体人的痛处在哪吗？是根本没有人教你那些英语的意思，你要强行融入他们，强行自己理解，自己学会使用……。那一大堆英文简称会让你头皮发麻，甚至你连其他部门是干啥的都不知道，因为都是英文简称。中英文夹杂的沟通方式的“始作俑者”应该就是台湾同胞，当然我觉得利大于弊吧，毕竟这样沟通很高效（比如CD如果翻译成关键尺寸，日常沟通可能会被憋疯。），还是值得称赞的（但是希望你们可以在新童鞋入职的时候多教教他们，拜托了。）几年前，美国就对中国大陆先进半导体制造业下手了。不在是口头警告，而是直接实施制裁。Applied Material，Lam Research，KLA Tencor这三家大名鼎鼎的美国半导体设备厂商要直接撤出大陆先进半导体企业，长存和长鑫这两家国产存储器的希望受到了直接打击。在fab里面，如果没有设备厂商的支持，说的夸张点可能会随时停线。比如一个机台突然出了问题，fab里的EE往往只能处理一些基本的问题，遇到不会的事情，时间宽裕的情况下可以远程call厂商指导处理，时间紧张的话厂商会直接到现场处理。所以以上这三家设备商都会有数量可观的现场工程师驻扎在fab所在城市。现在所有人员撤走了，远程support也停止了，而fab绝不可能保证机台可以一直安安稳稳运行下去，在我看来半导体制造业工作的稳定性也是大家值得关注的事。我对半导体设备了解不太深入。仅我知道的比如光罩检测机台（检测haze和defect的）主流就是KLA Tencor的机台，比如SL670。好在日本还有一家lasertech做的也不错，可以作为备选。Lam Research主要做刻蚀这块的吧，好像目前国产刻蚀机已经很厉害了可以做到替代。但是终究有一些机台可能是美国一家独大的。另外美国的核心技术在EDA软件上。我没有接触过芯片设计，但是仅之前学过的OPC技术，和芯片设计算是比较接近的，目前全球主要四家代表：Synopsys，Mentor，Cadence，Brion。如果我没记错的话，除了Brion被ASML收购了，其他三家都是纯美国企业，而且他们在EDA也是三巨头。美国在后期也对EDA实施限制，可以说是全方位围追堵截。正是我国半导体行业受到各方面围堵，国家必然希望能突破被围猎，从宏观上看半导体制造业，还是一个非常有前景、生机勃勃的产业。21世纪是互联网时代，人工智能、万物互联都离不开芯片。而我国的半导体产业崛起任重而道远，正需要大量年轻人不怕吃苦，努力奋斗，才有可能赶韩超美。个人在一个时代的洪流里只是一滴水，但是滴水可穿石。曾几何时，为了保卫新中国疆土的安全，几十万年轻人抛头颅洒热血抗美援朝。而工作只是一种选择，你可以选择在半导体行业发光发热，也可以选择在教书育人上默默奉献……。只是这条路你选择了就不要犹豫和后悔了。坚持走下去，再崎岖的路也会变得平坦。本帖仅从个人层面为想从事半导体制造业或者即将踏入此行业的小白描述一些事实真相，以上所有内容仅代表我个人体验和观点，仅供参考。
