五分钟了解产业大事
每日头条新闻
美拟进一步胁迫别国打压中国半导体产业
为更贴近品牌名，广汽乘用车更名广汽传祺
消息称英特尔将裁员数千人
因车型认证存在问题，日本国土交通省拟责令丰田汽车采取纠正措施
汽车制造商Stellantis计划在美国裁员
维信诺联合昇显、睿科微电子完成世界首颗嵌入式PRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证
消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可
三星2024上半年在美国游说支出354万美元
TrendForce：英伟达Blackwell高耗能推动散热需求，预估年底AI服务器水冷方案渗透率达10%
机构：多因素推动先进封装市场迎来新变革
联发科2024年Q2营收1272.71亿新台币，同比增长29.68％
Canalys：今年Q2全球智能手机市场出货量2.889亿台，同比增长12%
AMD Q2财报：数据中心业务营收创新高，同比增115%
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【美拟进一步胁迫别国打压中国半导体产业】
据两位消息人士表示，美国拜登政府计划8月公布一项新规定，计划援引“外国直接产品规则”，扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。
但消息人士表示，来自出口关键芯片制造设备的盟友（包括日本、荷兰和韩国）的出货将被排除在外，从而限制了该规则的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。
对此，外交部发言人林剑表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
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【消息称英特尔将裁员数千人】
据了解英特尔计划的人士透露，英特尔计划裁员数千人以降低成本，筹集资金以从盈利下滑和市场份额损失中恢复，计划最早可能在本周宣布。不包括分拆的部门员工，英特尔目前员工总数约为11万人。
英特尔在2022年10月开始宣布裁员后，到2023年底将其员工人数减少了约5%，至12.48万人。它还减缓了其他领域的支出。英特尔预计这些成本削减措施将到2025年节省高达100亿美元。
英特尔定于8月1日公布第二季度业绩，分析师预计，英特尔第二季度营收将与去年同期持平。华尔街估计，2024年下半年，英特尔营收将小幅回升，全年总销售额将增长3%，达到557亿美元。这将是英特尔自2021年以来首次实现年度营收增长。
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【汽车制造商Stellantis计划在美国裁员】
全球汽车制造商Stellantis表示，将向某些职能部门的副总裁或以下级别的非工会美国员工提供自愿离职计划，这是Stellantis CEO Carlos Tavares对其美国业务实施的一系列削减成本措施中的最新举措。
据悉，Stellantis于今年3月解雇了400名美国工人，去年曾两次向数千名美国工人提供自愿离职计划。
另外，如果接受自愿离职方案的员工人数不足，Stellantis可能会进一步裁员。
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【消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可】
据韩媒报道称，三星电子V9 NAND闪存的QLC版本尚未获得量产许可，对平泽P4工厂的产线建设规划造成了影响。
三星电子今年4月宣布其V9 NAND闪存的1Tb容量TLC版本实现量产，对应的QLC版本则将于今年下半年进入量产阶段。
然而直到现在，三星电子并未对V9 QLC NAND闪存下达PRA（Production Readiness Approval）量产就绪许可。而容量更高、成本更低的QLC闪存目前正是AI推理服务器存储需求的热点。
明星产品前景不明，使得三星电子内部对是否将平泽P4工厂第一阶段完全用于NAND生产存在不同声音。
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【TrendForce：英伟达Blackwell高耗能推动散热需求，预估年底AI服务器水冷方案渗透率达10%】
TrendForce 发文表示，英伟达Blackwell高耗能推动散热需求，预估到2024年年底水冷散热方案渗透率将达10%。
英伟达Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为英伟达高端GPU主力方案，占整体高端产品近83%。
TrendForce表示，服务器芯片的热设计功耗（Thermal Design Power, TDP）持续提高，如B200芯片的TDP将达1000W，传统风冷散热方案不足以满足需求；GB200 NVL36及NVL72整机柜的TDP甚至将高达70kW及近140kW，需要搭配水冷方案以有效解决散热问题。
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【机构：多因素推动先进封装市场迎来新变革】
根据Yole发布的《2024年先进封装状况》报告，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。
Yole指出，AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AI PC）等技术大趋势是推动先进封装市场增长的主要因素。此外，地缘政治紧张和供应链中断也促使各国政府和行业领导者将半导体价值链视为战略优先事项。尽管存在芯片短缺和中美贸易紧张等挑战，先进封装市场仍然展现出强劲的增长潜力。
在区域发展方面，中国和美国正在积极投资本国芯片产业，以增强供应链安全和竞争力。同时，印度、马来西亚和越南等新兴市场也吸引了大量投资，成为半导体制造、封装和测试设施的重要基地。
从主要玩家来看，目前，日月光、安靠、台积电、英特尔和长电科技是先进封装市场收入排名前五的企业。这些领先企业正在加速研发和采用Chiplet和异构集成等创新策略，以保持市场竞争力。
END
