2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端SPAD芯片项目的量产出货，达成了远超往年业务规模的收入提速。在公司高速发展的这一背景下，结合我国向高科技产业转型与智能化生态全面发展的契机，浙江金控旗下的金投鼎新以专注核芯硬科技的投资理念完成对灵明光子的C2轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产，以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。
灵明光子ADAPS
灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。
灵明光子的数百万像素级面阵芯片将于未来面市，公司面阵成像芯片的技术积累雄厚，技术路线图引领海内外产学研界的共同进步。2023年8月灵明光子发布的ADS6311芯片是届时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义，芯片感光区域配备了768 x 576个SPAD，每3 x 3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256 x 192的点云分辨率。ADS6311是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域，已取得众多海内外顶尖技术厂商的定点。
▲ ADS6311芯片与开发板
作为纯固态3D摄像头的核心部件，SPAD面阵型传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。未来的3D摄像头将仅需3D堆叠的SPAD面阵芯片、发射端和镜头等部件，这使得激光雷达从一个“有动件的精密仪器”进化为一种“可大规模量产的3D摄像头模组”，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。同时随着AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头朝着智能化、网联化、交互化的方向发展，行业对传感器的要求也在不断提高，工控、安防等领域的客户也更加倾向于车规级产品。灵明光子产品获得车规级认证及汽车市场验证，为下一步拓展工控、安防应用场景打下坚实基础。
消费类SPAD dToF面阵&激光雷达硅光倍增管（SiPM）产品
灵明光子已持续积累3D传感芯片的研发能力，通过多代产品规划的持续布局，实现SPAD面阵产品的高像素化快速迭代，不断夯实技术方面的领先优势。与此同时，公司实现了高效的技术与市场结合，加快了高端智能化场景的产品规模化量产。日积跬步，决胜千里，未来灵明光子将以3D SPAD面阵芯片高端化进程领导者的角色，持续引领市场发展，与国际巨头厂商在最尖端的硬科技和感知智能化领域一较高下。
