第2届第三代半导体及先进封装技术
创新大会暨先进半导体展
大会主题
摩尔定律逼近物理极限；新能源、人工智能以及低空经济等应用需求快速发展，全球科技界和产业界亟需打破传统半导体的限制。新一代半导体材料，以及先进封装技术，已成为开创行业新篇章的关键。
在此背景下，第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展，应运而生，通过集结全球智慧，从应用需求出发，共同研讨并引领创新路径，强化产学研的深度交流与紧密结合，推动先进电子产业的协同创新，为电子信息产业的持续发展注入新的活力。
01 碳化硅论坛：800伏快充卷动碳化硅风云
碳化硅器件在高温、高压、高频场景其性能远优越于传统硅基器件，此前受限于成本高企及应用场景不足，未能在商业层面裂变式增长。当前，处于风口中的800V高压快充，恰好是碳化硅器件最合适的舞台。未来两年，碳化硅功率器件将在该领域率先爆发。
02 氮化镓论坛：AI时代开疆拓土
数据中心40%以上的成本都与电力、功率和冷却相关。因其自身的物理属性，硅功率芯片在遇到数据中心流量增加时，将遇到处理能力的瓶颈。通过将氮化镓功率芯片与数据中心的硬件进行整合，产生了一种新型的高压直流输电架构，其可靠性已通过量产认证，能有效提升10%以上的效率。
氮化镓功率器件在数据中心中主要用于PSU电源供应单元中，数据中心能耗管理需求大幅提高有望提升氮化镓功率半导体需求。根据Yole预测，2022-2028年全球数据中心氮化镓功率市场规模有望实现50%的年复合增长率。
03 先进封装论坛：抢抓AI新机遇
先进封装技术是延续摩尔定律的关键途径。伴随着AI技术蓬勃发展，先进封装借此迅速扩大市场规模。我国高端先进封装材料仍高度依赖进口，技术突破仍是重点。板级封装是先进封装技术中最为明确的发展方向之一，为国产设备提供了新的切入方向，为未来国产芯片突破摩尔定律奠定基础。
参会方式
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联 系 人：刘东妮
电 话：18038067192（微信同号）
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