本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
自2022年起，半导体投资市场步入寒冬，募资、投资及退出环节均遭遇显著变化。据投中研究院最新数据，2024年上半年新成立的基金数量大幅减少，仅为2393支，同比减少39%，环比下降45%；募资规模亦大幅下滑至2195亿美元，同比减少38%，环比下降15%，显示出募资难度的显著增加。同时，资金结构正经历重大变革，市场化资金逐渐减少，而政府资金与国有资金的占比则显著上升。与之形成鲜明对比的是，半导体上市公司数量激增，超募现象普遍。以科创板为例，截至2024年6月30日，科创板已汇聚573家公司，累计募集资金超过9100亿元，占同期全A股募集资金总额的41.7%，稳居各板块之首。其中，中芯国际、华虹公司等多家半导体企业位列A股各板块IPO募集资金前十，彰显了半导体行业的强大吸金能力。然而，这些巨额资金在一段时间内多被用于银行理财，未能充分发挥其促进产业升级和技术创新的作用。近年来，小米、华为等头部企业设立产业投资基金并取得显著成效，为其他公司提供了可借鉴的范例。随着国内半导体并购整合趋势的加强，手握大量资金的半导体上市公司纷纷下场做LP，通过参与产业投资基金来优化资金配置，推动产业协同发展。
7月26日，华大九天宣布参与设立两只产业基金，其中，绍兴九天盛世创业投资基金规模5亿元，华大九天认缴1亿元，投资方向主要聚焦于EDA领域；安徽高新元禾璞华私募股权投资基金规模25亿元，华大九天同样认缴1亿元，重点投资半导体和智能制造领域。华大九天表示，公司本次与专业投资机构共同设立产业基金，有助于遴选和扶植优秀的EDA点工具企业，有助于快速布局EDA相关标的，打造全流程EDA工具系统，进一步提升企业竞争力，符合公司的发展战略。7月25日，康希通信与金鼎资本合作设立执恒基金，主要投资于通信、汽车、AI等领域的具有良好发展前景的，且能和公司主营业务形成良好协同性的优秀芯片企业。康希通信作为有限合伙人以自有资金进行认缴出资。7月17日，兆易创新宣布计划与青耘智凌、青耘智帆、青耘智阔共同出资2700万元设立控股子公司北京青耘科技，其中兆易创新出资2100万元，占股77.78%，旨在孵化定制化存储解决方案等创新业务，推动公司积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品，促进公司业务长期增长。今年5月30日，合肥产投集团联合多方设立石溪兆易创智基金，以人工智能所需的存储和算力的支撑技术为支点，继续关注先进制程和先进封装所需的设备材料、零部件等半导体产业链的核心领域，重点寻找并投资具有核心技术和市场潜力的企业；同时，紧密围绕新能源汽车、通用人工智能两大未来主要成长领域作投资布局，寻找更多具有潜力的投资项目。今年上半年，重庆两山投资集团与中芯晶圆股权投资组建中新半导体产业基金，规模10.01亿元，首期规模6.01亿元，基金主要围绕封装产业链上下游进行投资，专注于封装产业链投资，重点通过投资新加坡、马来西亚等先进封测相关项目，引入国内进行产业落地，目前已储备拟落地项目新加坡PYXIS公司、Imsipie公司、Denselight公司。今年1月15日，通富微电与华虹投资等合作设立华虹虹芯一期基金，并计划组建二期基金，规模10-12亿元，专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力。这股趋势不仅彰显上市公司对半导体产业蓬勃未来的乐观展望，也反映资本市场对于半导体产业链深度融合与优化的迫切渴求。借助产业投资基金的参与，上市公司能够更高效地调动资本杠杆，加速技术创新步伐，促进产业升级转型，并在此过程中发掘新的增长点，实现投资回报的多元化。此举不仅助力公司自身实力的增强，更促进了整个产业链上下游的紧密合作与共同发展，实现了从单一企业繁荣到整个产业生态共赢的跨越。2024年9月26日-27日在浙江·丽水举办“第七届半导体大硅片论坛”。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
