“AI+存储+嵌入式智能”，哪些应用趋势值得关注？

热门展商展品推荐

部分AI+嵌入式参展商

🔺展位号：1R51

玄铁团队致力于推动 RISC-V 架构的前沿研究和建立在该架构基础上的开源生态的建立和发展，是国际 RISC-V 生态引领者，为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构。

🔺展位号：1R54

新唐科技专注于开发微控制/音讯应用、云端安全、电池监控、影像感测、IoT应用、半导体组件等IC产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。

🔺展位号：1P57

智多晶将展示Seal5000 FPGA产品线新增两款器件以及相应的软件设计系统。采用28nm工艺，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

🔺展位号：1R55

易灵思将展示其钛金系列产品 - TJ375支持16路16Gbps 高速收发器，2路PCIE Gen4 x4，支持两路32bit - 3.7Gbps LPDDR4，4核RISC-V RV32 SoC@1GHz，2.5Gbps MIPI接口等，大幅提升了产品性能和集成度。相对于竞品，TJ375拥有更低的功耗、更快的外部DRAM读取速率、更小的封装尺寸以及业内最高性能的RISC-V。

🔺展位号：1S54

赛昉科技将展示全球首款基于RISC-V量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿7110，采用成熟的28nm工艺，搭载64位高性能四核RISC-V CPU，享有2MB的二级缓存，工作频率最高可达1.5GHz。昉·惊鸿-7110支持Linux操作系统，具有高性能、低功耗、接口丰富、图像/视频处理能力强的特点。

🔺展位号：1S49

进迭时空将展示其全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1，搭载自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破，支持所有主流AI大模型，广泛应用于语音模型、机器视觉等领域。

🔺展位号：1Q31

灵动微电子发布的全新入门级超值型 MM32G0001 系列 MCU，搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供 16KB Flash 和 2KB SRAM，并提供丰富的外设资源。MM32G0001 系列 MCU 适用于多种多样的入门级 32 位MCU市场，可覆盖广泛的 8/16 位 MCU 升级需求。

🔺展位号：1P24

敏矽微将展出其ME32F103和ME32G030系列微控制器。ME32F103系列采用Arm® Cortex® M3内核，频率最高达100 MHz，内嵌128 KB高速存储器和16 KB SRAM，适用于工业控制、医疗健康等。ME32G030系列采用ARM Cortex™ M0内核，频率最高达48 MHz，内嵌64 KB高速存储器和8 KB SRAM，适用于物联网和工业控制。

部分存储参展商

🔺展位号：1N32

威刚科技将展示其CBDAD5000P4固态硬盘，具备PCIe Gen4x4高速传输接口和单面IC设计，读写速度高达5,100/4,200 MB/s，适用于Notebook、MINIPC、一体机和工控应用。

🔺展位号：1M11

德明利将展示其TWSC UFS嵌入式存储解决方案，具有高性能和低功耗特点，支持命令队列和高级错误检测与纠正，适用于高性能移动设备和嵌入式系统。

🔺展位号：1Q23

宇瞻科技展示其DDR5 VLP UDIMM工业级记忆体模组，提供16GB和32GB两种容量选择，支援高达5600MT/s的传输速度，采用矮版尺寸设计，节省空间并提升系统散热效果。

🔺展位号：1T23

江波龙电子旗下的FORESEE品牌将展示其LPCAMM2存储产品，具有低功耗、高速数据传输特点。公司专注于嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条，提供行业级、工规级、车规级和企业级存储解决方案。

🔺展位号：1R31

东芯半导体将展示其MCP和SPI NAND Flash存储芯片，具备高性能、低功耗特点，适用于移动互联网及物联网设备，满足不同应用场景需求。

🔺展位号：1T11

时创意将展示其嵌入式存储芯片、DRAM内存模组、SSD固态硬盘和移动存储产品。公司专注于存储芯片设计和应用，提供一站式存储解决方案和产品定制化服务，广泛应用于全球多个国家和地区。

🔺展位号：1U32

朗科科技将展示其绝影NV7000固态硬盘，具备7200MB/s读速和6850MB/s写速，支持PS5扩展，采用鳍纹金属马甲以实现高效散热。

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